エレクトロニクス実装学会誌
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20 巻, 6 号
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巻頭言
特集／Heterogeneous Integration
平成28年技術賞受賞講演
  • 部品内蔵パッケージ MCeP® (Molded Core embedded Package) の開発
    田中 功一, 町田 洋弘, 中村 篤司, 梅原 正人, 小山 鉄也
    2017 年 20 巻 6 号 p. 418-424
    発行日: 2017年
    公開日: 2017/09/01
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.20.418
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    高密度3次元実装としてPoP (Package on Package)構造が広く採用されている中，パッケージ上面全面に他の半導体パッケージや電子部品が搭載可能な部品内蔵パッケージMCeP® (Molded Core embedded Package)を開発した。MCeP®は，上基板，ICチップが内蔵される埋め込み層，下基板の3層構造となっており，上下対称に近い構造にするとともに，基板厚や基板材料を最適化することでパッケージ反りを小さくしている。またICチップだけでなく，抵抗やキャパシタなど受動部品の内蔵も可能である。製造プロセスには，既存の半導体アセンブリ技術を適用し，高い製造歩留り，短TAT (Turn Around Time)を実現した。2014年よりモバイル機器用途のパッケージ向けに量産を開始している。
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