IoT時代を支えるHeterogeneous Integrationパッケージ─2.5D/2.1D SiPとFan Out-Wafer Level Package─

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

特集／Heterogeneous Integration

尾崎裕司

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ジャーナルフリー

2017 年 20 巻 6 号 p. 413-417

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