エレクトロニクス実装学会誌
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高周波電源電流を抑制するLSIパッケージによるEMI低減手法
福本 幸弘小掠 哲義和田 修己古賀 隆治
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2000 年 3 巻 6 号 p. 515-522

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抄録

LSIの内部で生成され電源/グラウンド端子からプリント配線板に流れ出す高周波電流を抑制するLSIパッケージによりEMIを低減する手法を述べる。ディジタル回路において電源グラウンド配線は直流成分を供給するだけではなく, 信号電流 (高周波成分) のリターン経路としても用いられる。そのため本パッケージはLSIに高周波電流を供給するバイパスキャパシタと電源/グラウンドへの高周波電流の流出をブロックするデカップリングインダクタを備え, 信号品質を確保したまま電源系の高周波電流を抑制し, これを搭載するプリント配線板からの放射ノイズを大幅に低減することができた。また, パッケージ内で形成するデカップリングインダクタの大きさと高周波電流抑制の効果を理論的および実験的に検証した。

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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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