エレクトロニクス実装学会誌
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ビア穴埋めに用いるCuめっき添加剤のメカニズム
近藤 和夫林 克彦田中 善之助山川 統広
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2000 年 3 巻 7 号 p. 607-612

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抄録
本研究ではビァ (トレンチ) 穴埋めに用いるCuめっきの添加剤 (Cl-, PEG, SPS, JGB) の役割を検討した。Cl-を添加するとマクロステップが発生する。PEGを添加するとこのマクロステップ端面に直径数十nmの粒状PEGが優先的に吸着する。PEGの吸着はマクロステップ成長を抑制する。JGB, SPSを添加すると, 数十nmの微細な結晶形態となる。Cr-+PEGを添加すると分極曲線はカソード分極し, めっき成長は抑制される。Cl-+PEG+JGBでは回転数の増加とともにカソード分極が大きくなる。添加剤であるJGBはPEGの拡散律速性を大きくする。そのためトレンチ外部の方が拡散距離の長い底部よりPEGが多数吸着する。トレンチ外部ではめっきの成長が抑制され, 優先的にトレンチ底部にめっきが析出する。
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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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