機能水による洗浄の基礎

抄録

半導体製造工程におけるウエハ表面の洗浄は, 1970年にRCA社のW.Kernらによって提案されたRCA洗浄方法を基盤とする洗浄方法によって行われてきた。RCA洗浄方法はH₂O₂をベースにH₂SO₄, NH₄OH, HCIなどの薬液を混合し, 高温にて洗浄を行う回分操作である。このため, 薬液蒸気によるクリーンルームの汚染やウエハ表面に残存する薬液をリンスするために必要な超純水の使用量の増大などの問題が生じた。これらの問題を解決するため新しい洗浄方法が提案された。この方法においては, 超純水や薬液の使用量が少なく, また, 超音波励起水やオゾン水などの機能水も利用されている。現在, 機能水と呼ばれる水は幅広く存在し, それによる洗浄方法も要求される分野によって多種多様である。ここでは, 機能水による洗浄の基礎ともいえる機能水の特性についてその一部を概説する。