Epoxy resins are widely used as the constitution materials of various electrical apparatus because of their good physical properties. Arc resistance of epoxy resin is an important factor for their use in electrical apparatus subjected to arcing condition. Although arc resistance of epoxy resins cured with sole curing agent has hitherto been investigated fairly well, few studies have been made on the effect of composite curing agents. Such studies are considered desirable because epoxy resins with good arc resistance may be obtained by using two or more composite curing agents and the results will help to establish the mechanism of improving the arc resistance from the standpoint of composite dielectrics.
In this paper, the ASTM D495-71 arc resistance test was carried out by using epoxy resins with various composite curing agents, and the effects of composition, especially those of species of curing agents, ratio of mixture, etc. were investigated.
The results showed that three cases appeared when two or three composite curing agents were used: the case with higher arc resistance than that with sole curing agent, the case with lower arc resistance and the case with the average arc resistance of those with sole curing agents. The difference in change of arc resistance was also observed depending upon the species of epoxy resins used. The thermal, mechanical and other properties were taken into account to evaluate those with improved arc resistance, and it was found that the epoxy resins cured with the composite curing agents are good enough for practical use.

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強塩基性を持つ環状アミジン化合物はの硬化促進剤として報告されているが，単独硬化剤としての知見は非常に少ない。本研究では活性水素を持つ単環状アミジン化合物1,4,5,6- テトラヒドロピリミジン（THP と略記）によるの硬化挙動を検討した。その結果，THP ととの反応はTHP とエポキシドの付加反応（開始）とエポキシドの重合反応（生長）に基づく2 段階の発熱反応が観察された。開始反応では，THP とエポキシ基との付加反応により水酸基が生成し，次いで生成した水酸基からTHP 由来の3 級アミノ基によるプロトンの引き抜きが進行し，生成したアルコラートアニオンによるアニオン重合で硬化反応が進行する機構を提案した。

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の硬化促進剤としてリン系硬化促進剤を用いると，一般的に耐湿信頼性の優れた樹脂硬化物が得られることが知られている。しかし，リン系硬化促進剤は，他の硬化促進剤（例えば，イミダゾール系硬化促進剤である2- エチル-4- メチルイミダゾール）と比べて硬化促進性に劣り，また樹脂硬化物の耐熱性も劣ることからその使用場面は限られてきた。そこで本研究において，リン系硬化促進剤としてトリ-p- トリルホスフィン（TPTP^Ⓡ）を用いることで，一般的なリン系硬化促進剤であるトリフェニルホスフィン（TPP）使用時よりも硬化促進性および樹脂硬化物の耐熱性が向上し，耐熱性と耐湿信頼性のバランスに優れた樹脂硬化物が得られることが分かった。

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ビスフェノールA(BA)とシクロヘキサンジメタノールビニルグリシジルエーテル(CHDMVG)との付加反応により，ビスフェノールA単位を有するアセタール結合含有(BA-CHDMVG)を合成した．BA-CHDMVGを，炭素繊維強化プラスチック(CFRP)のマトリックス樹脂として広く工業的に使われているBA型に添加し，その混合物をCFRP作製時と同条件下で硬化させ樹脂板を作製し，それらの力学的特性と分解性および生活環境中に相当する条件下での安定性を検討した．BA-CHDMVGを含むBA型硬化物は，筆者らが以前開発したフェノール樹脂骨格のアセタール結合含有(CN-CHDMVGおよびCN-VBGE)硬化物よりも高いシャルピー衝撃値を示し，かつ従来のBA型硬化物と同等のシャルピー衝撃値を示した．BA-CHDMVGを40 wt%添加したを用いて作製した樹脂板は，塩酸を含むテトラヒドロフラン(THF)と水の混合溶液中に24時間浸すことで常温，常圧で完全に分解することがわかった．一方，有機溶媒を含まない水中では，塩酸を作用させても分解反応は進行せず，生活環境中に存在する程度の酸には，この分解性硬化物は安定であることがわかった．

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の硬化剤として芳香族ポリアミンは耐熱性，接着性に優れた硬化物を与える硬化剤として知られており，炭素繊維強化樹脂（CFRP）やガラス強化樹脂（GFRP）として広く応用されている。しかしながら芳香族ポリアミンは他の硬化剤より硬化性に劣ることから，秒単位での硬化を求められる分野ではあまり使用されないことが多かった。そこで本研究では，その硬化性の向上を目的とした。触媒としてホウ素－リン錯体を用いると硬化性が著しく向上することが分かった。さらに，安定化剤としてリン化合物を添加することで一液化が可能となった。この結果は，反応機構はホウ素の求電子性によりエポキシを活性化させていることを示唆している。

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本研究では，の硬化反応メカニズムについて解析し，室温で硬化時間を短縮しつつ，耐熱性も向上させる方法を見出した。その手法として，著者らはまず分子シミュレーションで活性化エネルギーを算出し，熱板法で硬化時間を確認し，これらの間に相関がある事を確認した。次に付加重合反応の活性化エネルギーと比較して，単独重合反応の活性化エネルギーが低くなる硬化剤と触媒の組合せである材料ほど架橋密度が上がることを分子シミュレーションで予測し，粘弾性測定によって架橋密度（架橋点間分子量）や耐熱性の一指標であるガラス転移点（Tg)が向上する事を確認した。更にその理論に基づき，耐熱性と室温短時間硬化を両立する接着剤を開発した。

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近年，情報端末電子機器の小型化や大容量情報の高速伝送・処理化に伴って，回路基板の材料である硬化物には低誘電率化が求められている。低誘電率化を付与できる硬化剤として活性エステル樹脂が注目されている。活性エステル樹脂でを硬化した場合，水酸基が発生しないため低誘電率かつ耐湿性に優れた硬化物を与える。本研究では，活性エステル樹脂のコンセプトを応用し，活性リン酸エステル硬化剤の創出を目指した。リン酸エステルとの間で同様の付加反応が起こるかどうかを確認するため，種々リン酸エステルを合成し単官能との反応を調べた。その結果，ジメチルホスフィン酸エステルおよびN,N ’ジメチルリン酸アミドエステルで活性エステル樹脂と同様の付加反応が起こることを確認した。N,N ’- ジメチルリン酸アミドエステルを基に活性リン酸エステル硬化剤を合成し，硬化物を作成した。得られた硬化物の吸水率は予想に反して高い値を示した。しかし，硬化物のT_g は高く，熱分解後の残炭率も高いことから，活性リン酸エステル硬化剤は高耐熱性と難燃性を付与できる硬化剤であることが示唆された。

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自己接着性を有する高性能複合材料用マトリックス樹脂の強靭化を検討した。マトリックス樹脂として, テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン, ジシクロペンタジエニル型, ビスフェノールA型の混合物に, 硬化剤として4, 4'-ジアミノジフェニルスルフォンを添加した系を用いた。改質剤としては, 分別沈殿法により分画したカルボキシル変性ニトリルゴムを用いた。改質硬化物の破壊靭性値K_ICは, 分子量 (Mw) が110, 000と300,000のゴム改質剤の5phr, 10phr添加による場合に未改質系に比して50%増加した。特に5phr添加系では曲げ弾性率の低下は少なかった。Mw=590,000の改質剤添加系ではやや改質効果が低下した。相分離構造は, Mw-110,000の改質剤の5phr, 10phr添加系でゴム粒子が分散した海島構造, Mw=300,000の改質剤の5phr, 10phr添加系では分散したゴムの粒子がやや凝集した海島構造を有し, どちらの相分離構造も破壊靭性を向上させるのに有効であることが示された。

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多環芳香族骨格を有するを用いて低熱膨張率を示す耐熱性樹脂硬化物を得た．スタッキング効果を有するナフタレンやジヒドロアントラセンを主骨格とするを芳香族ジアミンである 4,4′-ジアミノジフェニルスルホン(DDS)で硬化させることにより得られる硬化物の熱膨張率(CTE)は 49.8 ppm/K，ガラス転移温度(T_g)は 236℃ を示した．これらの値は，比較のために検討した DDS 硬化のビスフェノール A 型(DGEBA)と比較して CTE で 15.3 ppm/K 低く，T_g で 19℃ 高かった．また，従来から多用されているクレゾールノボラックを硬化剤とした DGEBA 硬化物との比較では，CTE が 22.0 ppm/K 低く，T_g が 77℃ 高い値であった．樹脂硬化物の CTE と密度の間には明らかな相関が認められ，多環芳香環による π-π スタッキング効果が低熱膨張率化に寄与していることが示唆された．また，DDS 硬化の硬化促進剤として三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体が有効であることが確認された．

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電気・電子機器に欠かせないプリント配線板は

の代表的な用途の一つである。プリント配線板には，火災リスク低減のために難燃性が求められており，一般にテトラブロモビスフェノールA を難燃剤として使用することで達成される。しかし，近年の環境問題への意識の高まりからハロゲンを含む難燃剤の使用が問題視されており，ハロゲンフリー難燃剤が求められている。過去の研究において著者らは，リン酸アミドエステルがの硬化剤として機能し，難燃剤としての利用が期待できることを報告している。本研究ではこのリン酸アミドエステルについて，難燃剤への応用を検討した。その結果，リン酸アミドエステル単独では満足できる難燃性を達成できないが，市販の難燃剤と組合せることで，非常に高い難燃性を発現することを見出した。また，硬化物のT_g を向上できることも確認した。難燃化機構について調査したところ，リン酸アミドエステルが炭化層形成促進による断熱効果，併用した難燃剤がラジカルトラップによる燃焼抑制効果それぞれに寄与しており，この二つの効果によって高い難燃性が発現していることが示唆された。

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Amine-curing agent for epoxy resin, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, has been suspected of inducing toxic symptoms in man which resemble collagen disease such as scleroderma or polymyositis.
We studied subacute toxicity of this agent by repeated oral administrations to rats. The agent was administered 25, 37.5, 50, 75 or 100 mg/kg per one dose, 8 times in 10 days or 17 times in 4 weeks or 20-22 times in 4 weeks. When administration had been completed, clinical biochemical tests and histopathological examinations were carried out.
Animals of high dosage group showed suppression of body weight increase and loss of muscular strength of limbs in the administration period. By clinical biochemical tests, elevation of blood components from muscle (CPK, GOT, creatine) was noticed. Also, increase of monoamine oxidase and decrease of alkaline phosphatase were revealed. By histological examinations, skeletal muscle and choroid plexus of brain showed noticeable changes. In muscles of high dosage group, atrophy, degeneration and regeneration of muscle fibers were observed and an increase of fibroblasts was also seen. In choroid plexus, vacuolar changes in epithelial cells were observed, being clearly dose-dependent. No particular change was recognized in skin.
Though scleroderma-like change was not observed in the skin histologically, our results suggest that this amine-curing agent was greatly associated with muscle symptoms in the workers who handled epoxy resin and that it was one of causative agents which induced toxic symptoms like those of collagen disease.

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塗料，接着剤，複合材料，エレクトロニクスなどの分野で使用する

は，多官能性エポキシ化合物と硬化剤の他，希釈剤や改質剤，充填剤で構成されている。多官能性エポキシ化合物は粘度が高いものが多く，の設計において希釈剤は必須原料である。室温で低粘度の液状エポキシ化合物は反応性希釈剤と一括りにされる傾向にあり，特に，モノエポキシドは，粘度低下能ばかりが注目され改質剤としての側面は見逃されがちであった。著者らは，ビスフェノールA 型の耐熱性や機械物性に反応性希釈剤の分子構造が及ぼす影響の把握を試みた一連の研究において，芳香族型モノエポキシドにを強靭化する効果があることを見出した。本稿では，希釈剤の中よりグリシジル型反応性希釈剤を取り上げ，その種類，製法，機能を中心に解説する。

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近年，省エネルギーの観点から，より素早く硬化する

組成物が求められている。素早い硬化が可能な硬化系としてカチオン重合硬化が良く利用されている。これまでに著者らは，ビスフェノールA 型β- メチルジグリシジルエーテル（Me-BPADGE）がカチオン重合硬化系において高い反応性を有し，T_g が低く，柔軟な硬化物を与えることを明らかにしている。この特性は，β- メチルジグリシジルエーテル型が前述の要求性能に応え得る材料であることを示している。本報では，モノマーの中心骨格が反応性および硬化物物性に与える影響を考察するため，中心骨格の異なる4 種のβ- メチルジグリシジルエーテル型を合成し，その反応性と硬化物物性について調べた。その結果，DSC 分析により中心骨格に電子供与性を有するβメチルジグリシジルエーテル型が，高い硬化性を有していることが分かった。また，DMA で硬化物物性を調べたところ，エポキシ基濃度，中心骨格の剛直さに応じて物性が変化することが明らかとなった。

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エポキシ基を有するビニルエーテルである4-ビニロキシブチルグリシジルエーテル(VBGE)とシクロヘキサンジメタノールビニルグリシジルエーテル(CHDMVG)をメタクリル酸と反応させ，重合性のビニル基，架橋反応のためのエポキシ基，そして酸分解性のヘミアセタールエステル結合を有する多官能性モノマーをそれぞれ合成した(GBEMとGMCHMEM)．GBEMとGMCHMEMは，2,2′-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を用いるとビニル基がラジカル重合し，それぞれ高分子量の可溶性ポリマーを生成した．得られたポリ(GBEM)とポリ(GMCHMEM)は，アミン硬化剤を用いて100°Cで2時間反応させると，側鎖のエポキシ基が反応して架橋した．架橋したポリ(GBEM)とポリ(GMCHMEM)の硬化物は，ガラス状で硬いポリマーで，室温で酸の作用によりヘミアセタールエステル結合が加水分解し，分解生成物としてポリメタクリル酸を生成した．

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ダイナミックヘッドスペースガスクロマトグラフィー質量分析法（DHSGC-MS）を用いて，硬化物中のイミダゾール硬化促進剤の検出・同定を試みた。イソシアネート変性イミダゾールを硬化促進剤とした硬化物に対して，DHSGC-MS の試料加熱条件を検討した結果，300℃／15 分の加熱条件で，硬化促進剤由来のイミダゾール成分と変性成分の両者を検出・同定できることを把握した。また，硬化促進剤の異なる硬化物に対して，本分析法を適用したところ，対応するイミダゾール成分及び変性成分を識別可能なことを見いだした。さらに，本分析法は銅張積層板中のイミダゾール硬化促進剤の分析にも適用できた。

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In this paper, we report on dielectric breakdown characteristics of alumina-filled epoxy resin irradiated by γ-ray under a needle-plane electrode geometry. For that purpose, we studied relationship between breakdown voltage and filler parts, relationship between breakdown voltage and irradiation dose, and an influence of thickness of epoxy resin on breakdown voltage. In order to investigate these results, we made further experiments on Glass Transition Temperature change before and after γ-ray irradiation using a DSC method, and filler parts dependence of tan δ and ε We also investigated surface oxidization of epoxy resin from a wave analysis of spectra measured using FT-IR difference spectro-meter, We observed surfaces of epoxy resin before and after γ-ray irradianon using a Scanning Electron Microscope (SEM). The results are as follows: 1) In the case of 2mm thick, dielectric breakdown voltage of epoxy resin increases suddenly from 5 parts to 40 parts, and decreases slowly from 40 parts to 300 parts, under both positive and negative impulse voltage. 2) Dielectric breakdown voltage of epoxy resin with 2mm thick begins to decrease at 2MGy under positive impulse voltage, but it begins to decrease at 5MGy under negative impulse voltage.

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