デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価

エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677

特集2／マイクロ接続技術の進化

デジタル画像相関法による電子デバイスとはんだ接合部の熱変形評価

鈴木康平, 荒木俊二, 池田健一, 三宅修吾

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ジャーナルフリー

2009 年 12 巻 7 号 p. 616-622

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.12.616

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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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