BGA（Ball Grid Array）半導体パッケージのリフロー加熱時反り挙動を検討した。パッケージを実装基板にリフロー接続する工程での反りによる接続不良発生の懸念があるため，反り挙動を把握することは重要である。検討の結果，反り挙動は加熱履歴によって変化する場合があることを明らかにした。また，この場合，封止樹脂の線膨張挙動も加熱履歴によって変化することを明らかにした。この加熱履歴に伴う封止樹脂の線膨張挙動の変化を考慮した反り粘弾性解析を実施したところ，解析結果は実際の反り挙動とよく一致し，前述の加熱に伴う反り挙動の変化は，主に封止樹脂の線膨張挙動の変化に起因した現象であることを明らかにした。
