エレクトロニクス実装学会誌

Online ISSN : 1884-121X
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14 巻, 2 号

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巻頭言

学会教育事業のニーズとシーズ

小山亮平

原稿種別: 巻頭言
2011 年 14 巻 2 号 p. P2
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.P2

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特集／次世代基板実装を支える検査技術

特集に寄せて

小林正

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 79
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.79

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エレクトロニクス実装検査ロードマップ

山嵜浩

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 80-84
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.80

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基板設計システムと基板検査システムの連携

梶谷林

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 85-89
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.85

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高密度実装基板外観検査の動向

豊島保典

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 90-93
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.90

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部品内蔵基板の検査方法の提案

検査技術委員会

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 94-98
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.94

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IEEE1149.1準拠IC間断線の電気検査法

橋爪正樹, 加藤健二, 四柳浩之

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 99-102
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.99

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“検査の経済的評価尺度”構築に向けて

内山浩志

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 103-108
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.103

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海外（中国）での品質保証事情と製造現場での問題点

大久保今朝秀

原稿種別: 特集／次世代基板実装を支える検査技術
2011 年 14 巻 2 号 p. 109-113
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.109

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研究論文・速報論文・技術報告

銅張り誘電体積層基板に関する材料定数の測定結果を用いたマイクロストリップ線路の伝搬定数の高精度評価

吉冨了平, 小林禧夫, 馬哲旺

原稿種別: 研究論文
2011 年 14 巻 2 号 p. 114-120
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.114

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銅張り誘電体積層基板AR-1000に関して，基板の垂直・平面方向の複素比誘電率および，導体の表面・界面導電率の周波数依存性を測定した。これらの値を用いて50 Wマイクロストリップ線路に関する減衰定数αおよび実効比誘電率ε_effを電磁界シミュレータHFSSにより計算した。この評価方法の高精度性は，1–20 GHzにわたる測定結果により実証された。さらに，誘電体損，導体損，放射損の分離評価方法を提案し，実際にこの線路についてαを損失ごとに定量的に評価した。これより誘電正接の異方性および周波数依存性，銅箔の表面粗化加工の影響が評価可能になった。最後に，金めっき層がαに及ぼす影響を定量的に評価した。

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ピロール系化学吸着単分子膜とポリピロール膜を利用した樹脂基板上の銅めっき接着力向上に関する研究

大久保雄司, 大西正悟, 小川一文

原稿種別: 研究論文
2011 年 14 巻 2 号 p. 121-127
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.121

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配線パターンの微細化にともない，樹脂の表面粗さを増加させることなく，樹脂基板とめっき被膜との接着力を向上させる技術が求められている。本研究では，樹脂基板と銅めっき被膜との界面に，中間層としてピロール系化学吸着単分子膜とポリピロール膜を導入し，樹脂基板と銅めっき被膜との接着力を向上することを目指した。処理したサンプルの断面をSEMで観察し，樹脂表面があれていないことを確認した。そして，接着力をピール強度試験で評価した。最大平均ピール強度は0.98 kN/mを示し，中間層がない場合と比較すると，約5倍となった。

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リフロー加熱による封止樹脂物性変化を考慮した半導体パッケージ反り粘弾性解析

中康弘, 川下道宏, 佐々木康二, 鈴木一成, 堤安己, 井上俊浩

原稿種別: 研究論文
2011 年 14 巻 2 号 p. 128-135
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.128

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BGA（Ball Grid Array）半導体パッケージのリフロー加熱時反り挙動を検討した。パッケージを実装基板にリフロー接続する工程での反りによる接続不良発生の懸念があるため，反り挙動を把握することは重要である。検討の結果，反り挙動は加熱履歴によって変化する場合があることを明らかにした。また，この場合，封止樹脂の線膨張挙動も加熱履歴によって変化することを明らかにした。この加熱履歴に伴う封止樹脂の線膨張挙動の変化を考慮した反り粘弾性解析を実施したところ，解析結果は実際の反り挙動とよく一致し，前述の加熱に伴う反り挙動の変化は，主に封止樹脂の線膨張挙動の変化に起因した現象であることを明らかにした。

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2層FCCLのNi–Cr–Moシード層のエッチング性および耐食性

久保田賢治, 藤崎済, 小綿明, 相田正之, 古内哲哉, 櫻井健, 吉原佐知雄

原稿種別: 速報論文
2011 年 14 巻 2 号 p. 136-139
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.136

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In this paper, the etchability and corrosion resistance of a Ni–Cr–Mo seed layer for Two-layer FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) are evaluated. It is clearly shown that the seed layer coated by sputtering has a high corrosion resistance because the crystal structure is close to amorphous. It is found that the corrosion resistance to chloride ions was enhanced by the addition of Mo to the Ni–Cr seed layer with the Mo content range from 0.5 to 4 mass%. The lower limit is determined by the electrochemical migration resistance, and the higher limit is determined by the etchability.

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FPCにおける回路設計が伝送特性に与える影響

笹岡典史, 大野正人

原稿種別: 速報論文
2011 年 14 巻 2 号 p. 140-144
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.140

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In this paper, a FPC which has high flexibility and low insertion losses was investigated. We made several kinds of our original FPC which are constructed with Microstrip-Lines or Strip-Lines when changing various factors. These factors are the shape of the GND pattern, the width of the signal pattern, the thickness of the copper, and the thickness of the resin. We confirmed that the stability of the characteristic impedance and the S-parameter change form the shape of the GND pattern. An equilateral triangle GND pattern causes a circuit resonance. We concluded from the characteristic impedance and S-parameter data that a square is the best shape for the GND pattern and it is better to make the resin thicker and to extend the pattern width.

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講座「最新の分析・計測技術」第6回（最終回）

分析試料作製技術

林富美男

原稿種別: 講座「最新の分析・計測技術」第6回（最終回）
2011 年 14 巻 2 号 p. 145-149
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.145

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研究室訪問

関東学院大学工学部物質生命科学科小岩研究室

小岩一郎

原稿種別: 研究室訪問
2011 年 14 巻 2 号 p. 150
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.150

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その他の記事

「エレクトロニクス実装学会誌」投稿規程・査読について・原稿執筆の手引き

2011 年 14 巻 2 号 p. 151-156
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.151

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本会だより

2011 年 14 巻 2 号 p. 157-158
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.157

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会告

2011 年 14 巻 2 号 p. A21
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.A21

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目次

2011 年 14 巻 2 号 p. C21
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.C21

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Contents (in English)

2011 年 14 巻 2 号 p. C22
発行日: 2011/03/01
公開日: 2011/10/10

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.C22

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