抄録
概要表面実装パッケージの反りの抑制は, パッケージの切断や基板との実装を確実に行い, はんだ接合部の機械的強度信頼性を確保する上で重要な課題である。本研究では, 熱粘弾性解析技術に硬化収縮率を導入したBGAパッケージの反り解析方法を提案した。その結果, 硬化収縮に対応する反りを正確に計算, 低温からリフロー温度までの反りをおおむね予測できることがわかった。材料物性パラメータの解析によって, BGAパッケージ反りの発生メカニズムが明確になり, 反り量を抑制するには, 1) 封止樹脂のTgを上げる, 2) 高温での弾性率の低減が有効であった。
