エレクトロニクス実装学会誌

材料技術が拓くエレクトロニクス実装技術

松井孝ニ

2004 年 7 巻 1 号 p. 1-2
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.1

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (392K)
実装系EDAの現状と今後/日本のエレクトロニクス生産技術のキー

回路・実装設計技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 3-5
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.3

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (587K)
実装設計における電磁特性シミュレーションとモデリング

電磁特性技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 6-8
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.6

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (477K)
プリント配線板の技術動向

配線板製造技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 9-10
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.9

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (364K)
FPCの最先端技術

配線板製造技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 11-12
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.11

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (3048K)
信頼性解析技術の現状と動向

信頼性解析技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 13-16
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.13

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (817K)
プリント配線板加工装置の動向

装置技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 17-20
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.17

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (753K)
電子部品・実装技術の動向

電子部品・実装技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 21-23
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.21

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (1991K)
X線検査装置の現状と展望

検査技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 24-26
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.24

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (520K)
光回路実装技術の展望―光インタコネクション技術

光回路実装技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 27-30
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.27

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (2448K)
電子機器と環境対応の現状

環境調和型実装技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 31-34
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.31

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (783K)
10年スパンで見たエレクトロニクスシステムの展望

半導体パッケージ技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 35-37
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.35

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (562K)
MEMSパッケージングの課題と今後

マイクロメカトロニクス実装技術委員会

2004 年 7 巻 1 号 p. 38-39
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.38

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (1901K)
ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化

中康弘, 田中直敬, 内藤孝洋

2004 年 7 巻 1 号 p. 40-46
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.40

ジャーナルフリー

抄録を表示する抄録を非表示にする

同一FR-4基板上に2個のウエハプロセスパッケージ (WPP) を搭載したマルチチップモジュール (MCM) の高信頼化のため, 有限要素解析による構造最適化を行った。その結果, その信頼性上の最重要課題である, チップ割れや, MCMとマザーボード問のはんだ接続部断線を引き起こす熱応力は, ともにチップ厚さ (tc) と基板厚さ (ts) の比, tc/tsとtsの関数で, tc/tsを低減することによって, チップ割れ防止と, はんだ接続部寿命向上が同時に達成可能であることを明らかにした。さらに, tc/ts低減によって応力を低減したMCMを作製して温度サイクル試験を実施し, その高信頼性を実証した。

抄録全体を表示

PDF形式でダウンロード (6597K)
Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明

柳川博人, 今村武史, 井出英一, 廣瀬明夫, 小林紘二郎

2004 年 7 巻 1 号 p. 47-53
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.47

ジャーナルフリー

抄録を表示する抄録を非表示にする

鉛フリーはんだのうち, 今後の開発が必要とされる低融点はんだであるSn-8Zn-3BiはんだとCu電極との界面反応に及ぼすめっきの影響について明らかにするために, 基礎実験としてSn-8Zn-3Biはんだにめっきの成分であるAg, Bi, Cu, Pbを添加し, これらの作製はんだをCu板に時間と温度を変化させてソルダリングし, 界面反応層およびその成長過程を調査した。また, リフローソルダリング後に高温放置試験を行い, 同様に評価を行った。その結果, Agを添加したはんだを用いた場合において, リフロー過程および高温放置過程のいずれにおいても界面反応層の成長が抑制されることがわかった。

抄録全体を表示

PDF形式でダウンロード (8410K)
BGAパッケージの硬化収縮を考慮した反り熱粘弾性解析

三宅清

2004 年 7 巻 1 号 p. 54-61
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.54

ジャーナルフリー

抄録を表示する抄録を非表示にする

概要表面実装パッケージの反りの抑制は, パッケージの切断や基板との実装を確実に行い, はんだ接合部の機械的強度信頼性を確保する上で重要な課題である。本研究では, 熱粘弾性解析技術に硬化収縮率を導入したBGAパッケージの反り解析方法を提案した。その結果, 硬化収縮に対応する反りを正確に計算, 低温からリフロー温度までの反りをおおむね予測できることがわかった。材料物性パラメータの解析によって, BGAパッケージ反りの発生メカニズムが明確になり, 反り量を抑制するには, 1) 封止樹脂のTgを上げる, 2) 高温での弾性率の低減が有効であった。

抄録全体を表示

PDF形式でダウンロード (1178K)
ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粉径の影響

荘司郁夫, 白鳥祐司, 宮崎誠

2004 年 7 巻 1 号 p. 62-66
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.62

ジャーナルフリー

抄録を表示する抄録を非表示にする

The influence of powder size in solder paste on the solder volume applied by paste printing has been examined. The applied solder volume increased with decreasing the average diameter of solder powder which are contained in the solder paste. The solder paste with fine solder powder easily caused a solder bridging failure between the electrodes for a fine pitch QFP after reflow soldering. The measurement value of the applied solder volume was good accordance with the approximate half of the calculated volume using the close-packed model in which the powder with the average diameter is close-packed in the opening space of the stencil.

抄録全体を表示

PDF形式でダウンロード (4796K)
LTCC高周波デバイスにおける空芯コイルの電気特性の解析

林克彦, 渡辺一宏, 越地耕二

2004 年 7 巻 1 号 p. 67-75
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.67

ジャーナルフリー

抄録を表示する抄録を非表示にする

Design guidelines for air core coils in LTCC RF devices have been equivocal, because coils have the RF magnetic flux not only inside but also outside. In order to make a design rule for LTCC devices, the magnetic fields of coils and the influential traits from the adjoining components in the devices was analyzed. Consequently, the analysis results showed that the outside flux mainly exists within 200μm around the coil electrode and that the adjacent components make coil's impedance higher. The effects of the serial connection of air core coils with smaller number of turn on the self-resonance frequency were studied. The simulation results showed that the self-resonance frequency dose not shift higher.

抄録全体を表示

PDF形式でダウンロード (5044K)
熱疲労シミュレーションによる鉛フリーはんだヒートサイクル試験期間の適正化

横田康夫, 渡辺正樹

2004 年 7 巻 1 号 p. 76-81
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.76

ジャーナルフリー

抄録を表示する抄録を非表示にする

Recently, several Pb free solder are introduced on the electric appliance rapidly. But, for the co-existing of enough quality and short development L/T on the electric appliance, it become doubtful whether the existing reliability standard of heat cycle test based on the Sn-Pb solder can be used or not. Therefore, in this paper, in order to reconsider the existing standard, thermal fatigue simulation of Pb free solder with Anand model was carried out and the necessary and minimum heat cycle time for Pb free solder was calculated. In addition to that, the acceleration factors for several solders are compared. As a result of that, it became clear that the necessary and minimum heat cycle time for Pb free solder could be shortened than that of Sn-Pb solder and that the existing reliability standard based on Sn-Pb should be changed.

抄録全体を表示

PDF形式でダウンロード (4397K)
チップ上に実装可能な流体マイクロポンプの性能

礒田隆聡, 今永広喜, 橋爪伸弥, 今村亮介, 高原直己, 森龍平

2004 年 7 巻 1 号 p. 82-85
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.82

ジャーナルフリー

抄録を表示する抄録を非表示にする

The fluid micro electro mechanical system (fluid MEMS), which is composed of a micro pump, mixer, valve, reactor, sensor, and an electric circulate system on one chip, is proposed for an application of biotechnology or medical analysis. In this paper, the micro fluid pump, which was mounted on a flat chip, was developed and pumping function was evaluated by measurement of flow volume. The strong point of these fluid MEMS has a thin chamber, which possessed polymers as a filling, and a pumping function was given rise to a mechanical vibration by micro vibrator on the outer side of a chamber. A liquid sample, such as an electrolytic solution, blood, and a protein solution, was effectively flown by micro pumping system from entrance to exit of a chamber, of which flow volume was 10-560μL/min using a battery at 3V.

抄録全体を表示

PDF形式でダウンロード (506K)
EMI/EMCにおける等価アンテナとそのモデリング

王建青, 藤原修

2004 年 7 巻 1 号 p. 86-90
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.86

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (4098K)
ナノテクノロジの基礎

江刺正喜

2004 年 7 巻 1 号 p. 91-95
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.91

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (11024K)
HowからWhatへ, そしてWhyへ

橋本薫

2004 年 7 巻 1 号 p. Preface
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.Preface

ジャーナルフリー

PDF形式でダウンロード (3945K)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）