精密化・微細化が進む現代の産業において

の制御は大きな課題である。温度上昇に伴い体積が減少する負物質は、制御の手段として注目を集めている。我々はSmSにおけるSmの4f電子数変化を起源とした負に着目し、特性の詳細な評価と機能の最適化に取り組んだ。本講演ではその結果について報告する。

抄録全体を表示

産業技術の高度な発達により、様々な産業分野において

の制御が求められている。そのため制御の核となる、温めると縮む「負物質」に関心が集まっている。我々はCa_2_RuO_4_多結晶焼結体が、モット絶縁体相で体積変化総量6.7%の巨大な負を示すことを見出した。本講演では特性に対する、RuサイトのFeやCr置換や酸素欠損の効果を報告する。

抄録全体を表示

要旨：精密化・微細化が進む現代の産業において

の制御は大きな課題である。温度上昇に伴い体積が減少する負材料は、制御技術の核として注目を集めている。我々はSmSをベースとした希土類一硫化物におけるSmの4f電子数変化を起源とした負に着目している。本講演では、負特性に対する元素置換とメカニカルアロイングの効果を議論する。

抄録全体を表示

半導体製造や光通信など，精密な位置決めが求められる場面で

が問題となっている．温めると縮む，負材料は，構造材料のを抑制し，ゼロコンポジットを作成するのに使えると期待される．本研究では，6 GPa 1000°Cで合成した巨大負材料BiNi_0.85Fe_0.15O₃粉末をフィラーとしてエポキシ樹脂に分散させ，ゼロコンポジットを実現した．フィラーの結晶構造変化と負は粉末X線回折で確認，歪みゲージで測定した18体積百分率 BiNi_0.85Fe_0.15O₃ / エポキシ樹脂コンポジットは，27–57°Cの範囲でゼロを示した．

抄録全体を表示

The mechanical properties of high strength concrete at high temperature have been studied experimentally. The compressive tests were carried out on three grades of concrete with standard design compressive strengths of 21,42 and 60MPa, respectively. The stress-strain curves for high strength concrete are quite different from those of normal strength concrete. For higher strength concrete under heating conditions below about 300℃, the initial slope is steeper, and the limit of linear response shows a higher percentage of the compressive strength. Also, the compressive strength decreases below 100℃ during heating, increases up to about the same strength of room temperature below 200℃ and gradually decreases with further increase of temperature.

抄録全体を表示

我々は、近藤格子モデルに基づく

を理論的に調べた。近藤モデルに対するスール・長岡の方法を近藤格子モデルに拡張した。この方法に基づいた近藤格子の自由エネルギーから高橋の方法を用いてを導いた。近藤温度で係数の飛びがあることを見出した。また、極低温で係数の指数関数的な振る舞いを見出した。

抄録全体を表示

3種の市販リン酸塩系埋没材の練和時間と練和液を変えて,円柱状試片を作り,示差計にて室温より900°C迄のを測定した。また18種の歯科鋳造用合金をアルゴン雰囲気下にて融点より100∼250°C低い温度迄のを測定し,合金の融点における値をGruneisenの公式にもとづいて推定した。埋没材は硬化膨張が小さいと蝋型の変形を起こすことがないと言われているが,硬化膨張が小さく900°Cにおけるが最大であったのは,Platoritの20%グリセリン水溶液60秒練和の場合で,値は1.31±0.02%であった。埋没材と合金のを比較すると前者のみで後者を十分に補償することができないのは明らかである。どの埋没材も硬化膨張を小さく抑えた場合,今回の練和条件下では鋳造体は小さくなるものと思われる。

抄録全体を表示

ScF_3_は広い温度領域にわたり大きな負の

率を示すことから盛んに研究されている。しかし過去に擬調和近似を用いて計算された率理論値はグループごとに大きく異なっている。一方で、4次の非調和効果が負の率に大きく寄与することが先行研究で示唆されている。　本講演では原子核ポテンシャルの4次の非調和項までを考慮した第一原理計算手法を用いて率を計算し、非調和性の寄与の大きさについて検討する。

抄録全体を表示

ペロブスカイトBiNiO_3_は常温常圧でBi^3+^_0.5_Bi^5+^_0.5_Ni^2+^O_3_という特異な価数状態をとる。Biの一部を3価しかとれないLaで置換すると、昇温によってBiとNiの間で電荷移動が起こる。その際に格子体積収縮が起こり、巨大な負の

として観測される。この際の線係数は-82ppm/K という従来材料の3倍にのぼる巨大な値を示した。本研究ではBi,Niの両方を置換することにより様々な組成での負の挙動を調べ、転移温度や係数の制御方法を探った。

抄録全体を表示

　ZrW2O8は広い温度範囲で等方的に負のを示し、その係数は-8×10-6/degである。一方、MgWO4は正の係数を示し、その係数は5×10-6/degである。本研究では負のを示すZrW2O8と正のを示すMgWO4を複合化することで係数の制御を試みた。原料にはゾルーゲル法を用いて作製したZrW2O8アモルファス粉体と結晶化させたMgWO4粉体を用いた。この2種類の粉体を任意の割合で混合し、放電プラズマ焼結法を用いて複合焼結体を作製した。得られた焼結体をTMAで評価したところ、組成に応じて負から正まで係数を制御できることが明らかとなった。この際、体積比1:1ではそれぞれのより1桁小さい10-7オーダーのを示した。

抄録全体を表示

金88%の貴金属合金に鉄, インジウム, スズを単独あるいは複合して1重量パーセント添加し, 15種の合金を試作した.各々の合金から2本の測定用試料を鋳造し, 率(%)と係数を決定した.測定最高温度は970℃である.係数は, 200℃の温度区間(室温〜200℃, 200〜400℃, 400〜600℃, 600〜800℃, 800〜970℃)に区切り, 各温度区間内で直線回帰によって決定した.800℃以下では, 係数は添加元素組成の影響を受けなかった.この合金系の平均の係数は, 12.9×10^-6/℃(室温〜200℃), 14.6(200〜400), 15.6(400〜600), 17.3(600〜800)であった.800〜970℃の温度範囲では, 係数はインジウムあるいはスズの組成の影響を強く受け, とりわけサイクル1回目加熱時において著しかった.係数を決定するいくつかの方法を比較した結果, 合金と陶材の係数を比較するためには, 我々の方法は便利で合理的であるとの結論を得た.

抄録全体を表示

フィリップチップ実装時に問題となる光半導体チップと配線フィルムとの位置ずれを低減するため、半導体デバイスの係数に合せ、低化を実現した光電気複合配線フィルム（OEフィルム）を開発した。OEフィルムは、高耐熱性と優れた光学的・電気的特性（低損失・低誘電率）を併せ持つフッ素化ポリイミドを用いたフィルム内部に光配線（光導波路）、フィルム表面に電気配線（高周波配線）が形成されており、低化のため光導波路層を低層で挟み込む積層構造とした。積層構造フィルムは、従来の光学的特性を維持した状態で、半導体チップとの率整合を実現でき、フィルム上に形成した高周波配線は良好な特性を示した。

抄録全体を表示

ZrW₂O₈を初めとする各種タングステン酸化合物は、負のなど特異な物性を示す事が知られており、材料の制御への応用が検討されている。本研究ではAl₂(WO₄)₃の-100℃_から_200℃までの特性をdilatometryを用いて測定し、本物質の制御材料としての応用可能性を評価した。本物質は-100℃から-18℃までは正の挙動を示したが、-18℃において相転移が原因と考えられる急膨脹が観測された。また0℃から200℃までは係数-0.5x10^-6の負のを示した。走査型熱量計の測定では-18℃で吸熱ピークが出現、構造相転移の存在が示唆され、測定の結果と良く対応した。

抄録全体を表示

は固体の普遍的な現象であるが,温度が上がると逆に縮む物質も希に存在する.このような「負物質」は固体材料の制御を可能にするものとして工業的に重要な価値がある.本稿では,2005年に巨大な負が発見されたことで注目されている「マンガン逆ペロフスカイト」の物質や物性ならびに現象の背景にある磁性と結晶格子の強い結びつきを紹介する.

抄録全体を表示

近年、電子機器の小型、薄型化に伴い、使用されるプリント配線板へ、微細配線化、高密度化が求められており、新たに３次元実装が提案されている。その中で特に、部品実装時に、ICチップと基板との－収縮挙動の差から生じる接続信頼性の低下が問題となっており、通常のガラスクロス使い基板では低化を達成し得ない領域となってきている。そこで、分子鎖方向に負の係数を持ち、かつ、高強度、高弾性率の有機繊維を用いて、新たな極薄低織物を開発したので報告する。

抄録全体を表示

 PuO2-xについて、酸素分圧を制御した雰囲気においてのO/M依存性を測定した。得られたデータを用いて、の式を導出した

抄録全体を表示

宇宙用電子機器における表面実装信頼性の向上を目的に, 多層配線板における係数の設計方法を検討した。その結果, フックの法則より導いた合成係数算出式と, 低合金インバーを主材料とするコントロールメタルを用いる設計方法を考案した。設計した配線板は, 電源・グランド層4層, 信号層2層, 表面配線層2層, コントロールメタル層2層の10層構造で, 係数は9.8×10^-6/℃とした。ここで, 反り防止の目的から, コントロールメタルは配線板の両表面近傍に配置する構造を採用した。この配線板を試作し, 係数を測定したところ, ±2×10^-6/℃の精度で設計値と一致することが確認できた。基材部の係数のばらつきは±3～4×10^-6/℃あることから, ばらつきの減少は弾性係数の大きいコントロールメタル等, 金属材料の効果と推定した。また, 係数の小さいコントロールメタルの位置の影響として, 配線板表面付近の係数が, 他の部分に比べて小さくなっていることを確認した。配線板内における係数の差は内部ひずみを生み, スルーホールの接続信頼性を低下させることがわかったが, -65℃←→125℃の熱衝撃試験寿命は250サイクルと, 十分使用に耐える信頼性を有していることがわかった。

抄録全体を表示

合成フッ素金雲母の単結晶およびブック状結晶の計で測定した。また水熱合成したフッ素水酸金雲母の係数をX 線法によって室温～600℃ 間で測定した。
計法ではフッ素金雲母単結晶のa,b 軸方向の係数はそれぞれ9.89, 9.31×10^-6 でほぼ等しく, ブック状結晶では劈開面にそった方向は8.29～10.3,垂直な方向は14.1～36.3×10^-6であった。ブック状結晶は欠陥の少ないものほど係数は小さい。X線法ではフッ素金雲母のa,b,c軸方向の係数はそれぞれ7.2,11.8,15.3×10^-6であった。
フッ素水酸金雲母の係数はa,b軸方向ではフッ素金雲母と同程度であったが,水酸基イオンの含有量が多くなるとc軸長は大きくなるがc軸方向の係数は小さくなった。

抄録全体を表示

C/C複合材／Ni基合金のろう付は係数が大きく異なるため困難である．近年，３D積層造形により係数を制御した構造体を製作可能となった。本研究では３D積層造形で作成した低係数構造体をインサート材として挿入した継ぎ手についてろう付後の残留応力分布を有限要素法を用いて解析した結果を報告する．

抄録全体を表示