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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
MEMS薄膜の湿度による割れに関する考察
中尾 太一, 松井 悦子, 新谷 淳一, 河野 好映
p. 183-186
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_183
会議録・要旨集
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(1336K)
リチウムイオン二次電池の安全性と評価試験
青木 雄一, 河合 秀己, 奥山 新
p. 187-190
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_187
会議録・要旨集
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(1120K)
リザーバ構造配線におけるエレクトロマイグレーション損傷の数値シミュレーションによるしきい電流密度の評価
笹川 和彦, 柳 貴裕, 鵜沼 潤
p. 191-194
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_191
会議録・要旨集
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(794K)
プリント配線近傍に生じる静電容量を用いた欠陥検出システムに関する研究
野口 祐智, 斎藤 之男, 角田 興俊, 富田 英雄
p. 195-198
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_195
会議録・要旨集
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(1361K)
TDR法によるTSV接続不良の評価
大塚 裕明, 韓 榮建, 崔 雲, 堀内 整, 友景 肇
p. 199-202
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_199
会議録・要旨集
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(927K)
連続電気化学還元法によるはんだバンプ表面酸化膜測定とバンプ融合試験による実装性への影響評価
石川 信二, 橋野 英児, 小林 孝之, 田中 将元
p. 203-206
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_203
会議録・要旨集
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(2186K)
放射光X線ラミノグラフィによるフリップチップはんだ接合部の熱疲労き裂進展評価
釣谷 浩之, 佐山 利彦, 岡本 佳之, 高柳 毅, 上杉 健太朗, 星野 真人, 森 孝男
p. 207-210
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_207
会議録・要旨集
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(1883K)
基板材料のミリ波帯誘電特性評価
近藤 裕介, 水嶋 悦男, 水野 康之
p. 211-212
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_211
会議録・要旨集
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(743K)
ツイストペア線のディファレンシャルモード伝送特性の検討
高橋 丈博, Li Niu, Todd Hubing
p. 213-216
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_213
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(984K)
プリント基板のESDシュミレーション
金子 俊之, 石田 尚志, 森下 健, 矢口 貴宏
p. 217-220
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_217
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(1194K)
プリント基板の平板間共振を抑制する抵抗値の検討
高橋 丈博, 谷 由紀夫, 澁谷 昇, 齋藤 純
p. 221-224
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_221
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(965K)
プリント基板上に形成したワイヤレス電力伝送用スパイラルコイルの結合係数向上の検討
今野 宗一郎, 山本 隆彦, 越地 耕二
p. 225-228
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_225
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(1274K)
電子機器筐体への搭載を考慮したスリット付加広帯域アンテナの検討
櫻井 佑, 山本 隆彦, 越地 耕二
p. 229-232
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_229
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(1262K)
折り曲げた半円台形不平衡ダイポールアンテナの電子機器への実装の基礎検討
秋山 侑祐, 越地 福朗, 越地 耕二
p. 233-236
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_233
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(1705K)
電磁界共振結合を利用した人体周辺通信の検討
越地 福朗, 湯山 菜奈子, 越地 耕二
p. 237-240
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_237
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(1118K)
電磁界共振結合を利用した人体周辺通信における伝送特性の検討
湯山 菜奈子, 越地 福朗, 越地 耕二
p. 241-244
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_241
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(1666K)
人体通信用新型電界センサによる微小信号測定
加藤 康男, 水澤 純一, 佐久田 博司
p. 245-248
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_245
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(878K)
生産性向上を達成する次世代型硫酸銅めっき添加剤
広岡 和洋
p. 249-250
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_249
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(885K)
水溶性高分子のビアフィリングめっきへの応用
文屋 勝, 志村 文繁
p. 251-252
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_251
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(2126K)
LED照明用積層構造~トップMRSプロセス~
青木 智美
p. 253-254
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_253
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(857K)
実装接合部のFIB/TEM分析
瀬山 喜彦, 高橋 信雄, 栗原 丈
p. 255-256
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_255
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(991K)
電子機器実装用低温・短時間硬化接着剤
徳平 英士, 北村 和大, 八木 友久, 伊達 仁昭
p. 257-258
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_257
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(844K)
独立回路基板に適した無電解めっき処理プロセス
本間 秀和
p. 259-260
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_259
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(898K)
インクジェットプロセス開発用単ノズルセット
矢部 雄一
p. 261-262
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_261
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(3560K)
高耐食性無電解Niめっき液の開発
小野 由加利, 齋藤 博之, 小野寺 恒太
p. 263-264
発行日: 2012年
公開日: 2020/08/12
DOI
https://doi.org/10.11486/mes.22.0_263
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