マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

巻号一覧

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

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第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

静電噴霧を用いた絶縁薄膜による高耐熱封止

岩井貴雅, 藪垣良美, 藤野純司

p. 221-224
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_221

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無加圧窒素雰囲気による銅ナノ粒子接合の信頼性

長谷川和基, 池田裕亮, 笠木靖文, 片桐克弥, 加藤裕和, 渡邊裕樹, 竹中彰宏, 山田靖, 佐野義之, 長田裕仁, ...

p. 225-228
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_225

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焼結金属接合の信頼性評価

紺野哲豊, 安藤拓司, 守田俊章, 安井感, 佐々木康二, 川瀬大助

p. 229-232
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_229

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Cuナノ粒子/Bi-Sn合金ハイブリッド接合へのZn混合

佐藤敏一, 臼井正則

p. 233-236
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_233

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銅-はんだ-樹脂複合材を用いた液相拡散焼結法によるパワーモジュール向けダイアタッチ技術

巽裕章, Adrian Lis, 物種武士, 山口博, 加柴良裕, 廣瀬明夫

p. 237-240
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_237

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焼結した銀に対する金基板の熱処理の影響

張政, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅沼克昭

p. 241-244
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_241

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耐熱割型を用いた低加圧銀ナノ粒子ペースト接合とせん断強度および引張強度

柏木行康, 斉藤大志, 長岡亨, 山田信司, 垣内宏之, 玉井聡行

p. 245-248
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_245

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Agナノ粒子の焼結接合における収縮挙動のその場測定

平塚大祐, 町野まゆみ, 山本哲也

p. 249-252
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_249

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新規銀ナノ粒子ペーストによるアルミニウムを中心とした接合技術の開発

長澤浩, 中島啓光, 雨宮隆, 伊藤公紀

p. 253-256
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_253

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銀マイクロフレークの焼結特性評価

廉済胤, 李財富, 陳伝トウ, 張昊, 長尾至成, 菅沼克昭

p. 257-260
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_257

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複数の粒子径分布を持つマイクロ・サブマイクロ銀粒子による無加圧焼結での導電特性の向上

竹政哲, 酒金婷, 立花芳恵, 清野順子

p. 261-264
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_261

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高信頼性低温大気圧有機無機ハイブリッド接合

重藤暁津, 楊弘偉, 高振宏

p. 265-268
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_265

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導電性接着剤における界面構造形成と電気伝導特性発達挙動の解析

井上雅博, 根岸智仁

p. 269-272
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_269

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異種金属を用いたナノポーラス構造による界面形成現象の比較

古賀俊一, 齋藤美紀子, 水野潤, 西川宏

p. 273-276
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_273

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メモリデバイス向け高機能銀合金ボンディングワイヤ

小山田哲哉, 宇野智裕, 山田隆, 小田大造

p. 277-280
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_277

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湿式法によるTGV付きガラス基板への銅めっき

高山昌敏, 井上浩徳, 代田洋輔, 若狭健人, 鬼武茂雄

p. 281-284
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_281

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銀ナノ粒子を下地としたセミアディティブ法による銅パターン形成技術

村川昭, 深澤憲正, 冨士川亘, 白髪潤

p. 285-288
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_285

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微細シリコンTSVの走査型レーザビーム誘起電流評価

崔雲, 末次正

p. 289-292
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_289

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2.5Dタイプ高密度有機パッケージ基板の開発

種子田浩志, 三木翔太, 大井淳, 永井鉱治, 小山利徳

p. 293-296
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_293

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原子核実験のための長尺・高密度フレキシブル基板の開発

近藤崇, 蜂谷崇, 中川格, 鶴田雅人, 柳川大輔, 佐藤如雪, 藤原康平

p. 297-300
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_297

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IoT時代におけるMEMSセンサの役割と要求事項への考察

河野好映

p. 301-306
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_301

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小型センサモジュール搭載シューズを用いた行動センシング

島内岳明, 勝木隆史, 豊田治

p. 307-310
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_307

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Si製アルカリ金属生成源を用いた小型原子時計用ガスセルプロセスの開発

木元雄一, 中村克生, 平井義和, 土屋智由, 田畑修

p. 311-314
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_311

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自動追従システムにおける対象物認識率の向上

岡田英夫

p. 315-318
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_315

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X線ドライエッチングを用いたPTFE微細加工

山口明啓, 竹内雅耶, 内海裕一

p. 319-322
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_319

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ニードルタイプ・ナトリウムセンサーの実用性に関する検討

松本圭司, 渡邊敬仁, 中村英司, 森裕幸, Ruch Patrick, Zafar Sufi

p. 323-326
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_323

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波長1480nm直流光に対するInGaAs系HEMTの光応答特性解析

高木一旗, 小境大輝, 中島駿, 田口博久

p. 327-330
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_327

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マイクロ波によるセンサ給電技術

池田拓磨, 田中勇気, 枷場亮祐, 谷博之, 塚原法人, 篠原真毅

p. 331-334
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_331

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表面比導電率測定と電磁界シミュレーションを用いた配線板導体損失の解析

福盛大雅, 赤星知幸, 水谷大輔, 山田哲郎

p. 335-338
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_335

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1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価

中城朋也, 小金丸正明, 宍戸信之, 関根智仁, 神谷庄司, 池田徹

p. 339-342
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_339

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ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価

笹川宗太郎, 宍戸信之, 小金丸正明, 関根智仁, 神谷庄司, 池田徹

p. 343-346
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_343

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種々の繰り返し引張条件におけるウレタン系ストレッチャブル配線の電気伝導特性変化の解析

井上雅博, 細野雄太

p. 347-350
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_347

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連続波キセノン光焼成によるプラスチック基板に対する密着性の高い3次元インクジェット印刷配線の形成

吉田泰則, 和田輝, 泉小波, 時任静士

p. 351-354
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_351

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全方向インクジェット印刷技術による柔らかい立体物曲面上タッチセンサの直接形成

松村叡, 泉小波, 吉田泰則, 時任静士

p. 355-358
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_355

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全固体柔軟性引張スーパーキャパシタの作製

劉貴銘, 李万里, 李財富, 福島大喜, 古賀大尚, 長尾至成, 何鵬, 菅沼克昭

p. 359-362
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_359

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エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発-5-

加東隆, 北田真也, 本田耕児, 鈴木治行, 山口範博, 寺田恒彦, 太田茂男, 丸澤尚, 樋野滋一, 加藤義尚

p. 363-366
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_363

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フィルム基板固定用真空吸着アシストシートの開発

斉藤拓也, 野口健吾, 宮口典子, 田中広志, 野村健一, 堀井美徳, 牛島洋史

p. 367-370
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_367

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Agナノインクを用いたSiウエハ上への電極形成：Ag/Siショットキー接触の評価

斉藤大志, 柏木行康, 玉井聡行

p. 371-374
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_371

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印刷銀電極のエレクトロケミカルマイグレーション解析と耐久性向上

関根智仁, 竹田泰典, 熊木大介, 時任静士

p. 375-378
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_375

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ソフトブランケットグラビア（SBG）印刷による異種基板配線の新規相互接続技術および曲面上の回路への応用

泉小波, 中村裕之, 吉田泰則, 時任静士

p. 379-382
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_379

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ソフトブランケットリバースオフセット（SBR）印刷に適した絶縁材料インクの開発および曲面への応用

齋藤光, 吉田泰則, 泉小波, 時任静士

p. 383-386
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_383

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銅ナノインクを用いた低耐熱基材上での導電パターンの形成

宮本一誠, 川戸祐一, 南原聡, 有村英俊

p. 387-390
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_387

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低環境負荷対応ドライフィルムレジスト剥離プロセス

文蔵隆志, 谷本樹一, 新城沙耶加

p. 391-392
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_391

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新規銀ナノ粒子ペーストによるアルミニウムを中心とした接合技術の開発

長澤浩, 中島啓光, 雨宮隆, 伊藤公紀

p. 393-394
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_393

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基板分割装置と基板試作装置

藤村迅

p. 395-396
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_395

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PDF形式でダウンロード (367K)
回路図設計段階でJTAGテストの容易化設計を支援するプラグインツール

浅野義雄

p. 397-398
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_397

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PDF形式でダウンロード (556K)
機電一体、FO-WLP、MIDなど次世代向け設計ツールの紹介

長谷川清久, 松澤浩彦, 福岡悌

p. 399-400
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_399

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PDF形式でダウンロード (462K)
電子部品向け印刷用メタルマスク技術の紹介

加藤晶規

p. 401-402
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_401

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電子機器用低温・短時間硬化接着剤

徳平英士, 八木友久, 伊達仁昭

p. 403-404
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_403

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PDF形式でダウンロード (750K)
円形基板用キャピラリーコータ

尾﨑文美, 岡本俊一, 圓﨑諭, 鈴木暁雄, 谷義則

p. 405-406
発行日: 2018年
公開日: 2019/10/18

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.28.0_405

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