マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

搬送式リフロー用Agペースト及び無垢Cu基板との接合挙動

酒金婷, 立花芳恵, 堀江竜気

p. 215-218
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_215

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銅系導電性ペーストの電気伝導特性および信頼性に対する界面化学因子の効果

松浪由香里, 小田島大輔, 井上雅博

p. 219-222
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_219

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銀系導電性接着剤／電極間の界面組織および界面電気抵抗変化におけるバインダ配合の影響

福島孝典, 井上雅博

p. 223-226
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_223

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銅モリブデン複合材料を用いた高放熱低熱膨張基板の開発

伊藤洋平, 高西謙二郎, 坂本竜也, 藤原啓輔, 新井等

p. 227-230
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_227

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5G/6G通信に向けた液状封止材の開発

髙瀬睦, 井上幸一, 村中義和, 高尾知哉, 横峯樹, 安藤和哉, 石川有紀

p. 231-234
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_231

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反応性スパッタリングによるMAX化合物薄膜形成とM元素の効果

若松和伸, 上田和貴, 岡本尚樹, 齊藤丈靖

p. 235-238
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_235

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真空印刷技術を用いた微小穴へのペースト充填について

内田一成, 古川諒人, 小野寺浩, 神保至

p. 239-242
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_239

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超柔軟な生体電位センサ創出にむけたストレッチャブル配線板の開発

川端玲, 荒木徹平, 秋山実邦子, 呉天旭, 岡部祐輔, 古賀大尚, 植村隆文, 能木雅也, 菅沼克昭, 関谷毅

p. 243-246
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_243

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横編み機を用いたニットセンサによるウェアデバイスの研究

泉小波, 堀典子, 鶴岡利至, 牛島洋史

p. 247-250
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_247

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無人自動運転サービスの実用化に向けた各種気象環境技術の開発

瀬戸治樹, 榎浩之, 田中浩和

p. 251-254
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_251

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顕微ラマン分光法による多層電極付n形4H-SiC結晶の熱応力解析に関する研究Ⅱ

近藤聖也, 須田潤

p. 255-256
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_255

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高密度電流下におけるグラフェンインク・フレキシブル電子配線の損傷

大坪拓生, 笹川和彦, 藤崎和弘, 三浦鴻太郎

p. 257-259
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_257

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ミクロンサイズ銀焼結接合と接合信頼性向上ための構造設計

陳伝彤, 劉洋, 坂本健志, 上島稔, 菅沼克昭

p. 261-264
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_261

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Bonding reliability of encapsulation epoxy and substrate for power modules under high-temperature agin

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Motoharu Haga, Katsuaki ...

p. 265-268
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_265

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SiC-MOSFETのボディダイオードを利用した高温パワーサイクル試験

加藤史樹, 安藤拓司, 佐藤弘

p. 269-272
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_269

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半導体パッケージ再配線用絶縁膜樹脂とシリコンウェハ上の銅膜界面の剥離疲労き裂進展評価

鐘凱文, 苅谷義治

p. 273-276
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_273

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高密度配線板スタックビア部の界面はく離駆動力におよぼす因子解析

野﨑萌, 苅谷義治, 広島義之, 武富信雄, 大橋健一, 富岡健一, 坂井和永, 菊池俊一, Jack Tan

p. 277-280
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_277

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Sn酸化被膜に基づくはんだ付け性試験の新規前処理の検討

泉水崇彰, 長居秀幸

p. 281-284
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_281

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新規な熱硬化型低Dk/Dfフィルムとその応用特性

高明天, 米田一善, 仲田和貴, 青山良朋, 石川信広, 関口翔也, 三島翔子

p. 287-290
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_287

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UV改質セミアディティブ工程を用いた基板平滑表面への微細配線形成

西田昌貴, 乃万裕一, 岩倉哲郎, 山口真樹, 満倉一行

p. 291-294
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_291

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高速リジッド基板における銀シード銅配線

田村礼, 深澤憲正, 冨士川亘

p. 295-298
発行日: 2022年
公開日: 2023/09/01

DOIhttps://doi.org/10.11486/mes.32.0_295

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