金属基板薄膜サーマルヘッドを試作し，同一プロセスで製作したアルミナ基板サーマルヘッドと，主走査方向の濃度分布の特性比較を行ったところ，転写濃度の均一性は金属基板が優れていた．
転写濃度分布の不均一性を引き起こす原因について，有限要素法による熱解析などにより検討した結果，主原因は次の2要因であることが明らかになった．
（1）サーマルヘツド表面と，インクシートとの接触状態で決まる等価エアギャップの分布状態．
（2）　中央に位置する発熱体と端部の発熱体とで，コモン抵抗値が異なることに起因したコモン電極抵抗値の不均一性．
金属基板薄膜サーマルヘッドが転写濃度均一一性に優れる理由は，基板表面の平坦性に優れ，等価エアギャップの分布が均一で，しかも基板自体をコモン電極にでき，コモン電極抵抗値の均一化が図れるためと考えられる．

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トナーと絶縁性キャリアからなる二成分現像系における摩擦帯電について，パラメータとして，表面積分布に基づいた平均トナー粒子径（d₅₀），平均キャリア粒子径（D₅₀），キャリア比重（ρ_c），キャリア表面のメチルメタクリレート／スチレン共重合樹脂のモノマー重量組成比（MMA/St），および，トナー・バインダーであるポリエステル樹脂中のカーボンブラック濃度［CB］を変化させて調べた．その結果，キャリア表面上でn個のトナー粒子の摩擦帯電によって発生するトナー表面電荷密度（q/S_t）は，トナー・キャリア間の平衡接触電場（E_k），およびトナー・キャリアの形状因子あるいは構造因子（f_t, f_c）に拠って，トナー粒子のキャリアに対する総表面積比（n S_t/S_c）の関数で表すことができた．

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水性コーティング法によりアルミニウム基板上にε形銅フタロシアニン顔料（ε-CuPc）の電荷発生層（CGL）を堆積し，ヒドラゾン誘導体のホール輸送層を積層して積層型感光体を作製した．電子写真特性の測定結果から，この感光体は高い電荷受容性と光感度を示し，残留電位が小さいといった特長を有するが，暗減衰が大きく，基板から容易にホール注入が起こることが示唆された．そこで，ケルビン法によりアルミニウム基板の仕事関数の測定を行ったところ，CGL堆積のための水性コート処理により基板の仕事関数が増大し，ε-CuPcのイオン化ポテンシャル（5.16 eV）にほぼ等しい値（5.3 eV）になったために大きな暗減衰を示すことがわかった．しかしながら，基板とε-CuPc CGL間では電子注入に対する大きなエネルギー障壁が形成されるため，電子輸送層を積層化してプラス帯電型の感光体を作製すれば，暗減衰は大きく抑制されることがわかった．また，ホール輸送層を用いてマイナス帯電型の感光体を作製する場合においても，CGLとペリレン顔料誘導体のような高いイオン化ポテンシャルを有する顔料を用いれば，基板－CGL問でホール注入に対する障壁が形成されるため，暗減衰が大きく抑制できることがわかった．

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