巻号一覧
75 巻, 4 号
選択された号の論文の6件中1～6を表示しています
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小特集／表面の制御による分散・凝集制御
総説
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小林 幹佳, 杉本 卓也, 佐藤 駿介, 石橋 諒一2024 年 75 巻 4 号 p. 150-158
発行日: 2024/04/01
公開日: 2024/10/01
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解説
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― DLS，ELS，流動電位法の活用方法 ―中野 祐樹2024 年 75 巻 4 号 p. 159-165
発行日: 2024/04/01
公開日: 2024/10/01
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中西 祐司2024 年 75 巻 4 号 p. 166-171
発行日: 2024/04/01
公開日: 2024/10/01
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石田 尚之2024 年 75 巻 4 号 p. 172-177
発行日: 2024/04/01
公開日: 2024/10/01
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高岡 文彦, 加藤 清彦2024 年 75 巻 4 号 p. 178-184
発行日: 2024/04/01
公開日: 2024/10/01
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速報論文
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田代 雄彦, 大塚 岳志, 中島 雄平, 島 政英, 本間 英夫2024 年 75 巻 4 号 p. 185-187
発行日: 2024/04/01
公開日: 2024/04/03
ジャーナル フリーNodules during electroless NiP deposition were observed from the initial stage when using palladium catalyst method, but not when using iron strip contact method. When applying either method, the nodules ceased as the deposition thickness increased. Findings indicate that the influence of pretreating the copper substrate was much greater than the influence of sulfur additives in the plating bath.
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