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依岡 和也, 石田 徹, 岡崎 翼, 溝渕 啓, 浅川 直紀, 竹内 芳美
セッションID: E74
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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本研究は,多軸制御放電加工による断面形状が変化する穴(断面変化穴)の創成を目標としている.多数の制御軸を有する装置で加工を行うため,電極とその周辺部品が非加工領域と干渉を起こさないように,2重C-Spaceを用いた仕上げ加工用メインプロセッサを開発した.しかし,このメインプロセッサは未加工領域との干渉を考慮していなかった.そこで,2+5軸制御による荒加工用メインプロセッサを開発し,その有用性を証明した.
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大上 泰輝, 森本 喜隆, 高杉 敬吾, 長井 誠
セッションID: E75
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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近年,環境問題により工作機械分野でも省電力化手法が注目されている.加工工程全体に着目すると,加工中の送り駆動軸消費電力は無視できない.しかし,現在のCAMでは送り駆動軸の動作を考慮せず経路生成が行われている.本研究では5軸工作機械の送り駆動軸消費電力を測定し,その測定結果を基に省電力型工具経路生成法を考案する.また,既存のCAMと提案する生成法とにより生成された工具経路における消費電力を比較,評価する.
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川端 一真, 田中 文基, 小野里 雅彦
セッションID: E76
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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Iso-scallop法はカスプ高さを常に一定の値とする工具経路生成法であり,全体的な工具経路長を削減可能とする.しかし,最初のパスから隣接するパスを生成するため,適切な初期パスが必要となる.本研究では,形状の各点での切削量最大方向をテンソル行列で表現し,テンソル解析より切削量最大の方向が類似した領域で形状を分割する.その後,各領域で初期パスを生成し,iso-scallop法より工具経路を生成する.
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永野 慎二, 乾 正知, 梅津 信幸
セッションID: E78
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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深さのある金型の中仕上げ加工では,壁面に近い領域を切削する作業が頻繁に必要となる.このような加工では工具の主軸方向を傾ける割り出し5軸加工が普及している.この加工法では,工具と工作物が衝突しない最適な主軸方向を定める必要があるが,この処理には膨大な手間を要することが問題となっている.本研究では,CG技術とGPUの並列処理機能を用いて,工具の突出し長さが最短となる主軸方向を高速に計算するソフトウェアを開発したので報告する.
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小林 正佳, 乾 正知, 梅津 信幸
セッションID: E79
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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切削加工中に工具の切刃に作用する力の解析は,工具の変形量の評価や送り速度制御による切削効率化のための基礎情報として重要である.この種の解析では,切削シミュレーションにおいて,CEF(Cutter Engagement Feature)と呼ばれる工具と工作物の接触領域を計算する必要がある.高精度な解析のためには,工具が微小移動するたびにCEFを再計算する必要があり,膨大な計算時間が必要となってしまう.本研究では,近年性能向上の著しいGPU(Graphics Processing Unit)の並列処理機能を利用して,CEF計算を高速化する手法を提案する.システムを実装し計算実験により手法の有効性を検証した.
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市川 康平, 金子 順一, 長谷川 雅信, 岩崎 孝之, 堀尾 健一郎
セッションID: E80
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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複雑な深溝形状部品の加工では同時5軸制御加工が実施される.この種の加工で実送り速度を維持するには旋回軸動作の連続性確保が重要となるが、工具進行方向の反転時には旋回軸の急激な動作が発生しやすい問題がある.そこで本研究ではまず,加工面に対する相対姿勢条件と工具干渉回避を同時に満たす姿勢候補を導出し,次に機械座標空間上において連続的な旋回軸の角度指令値の変化を自動的に計画する手法の開発を行った.
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渡邊 健人, 金子 順一, 堀尾 健一郎
セッションID: E81
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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本研究では5軸制御加工における工具と被削物の干渉回避手法として,被削物の削り残し形状に対応した工具の干渉回避姿勢の自動計画手法を開発した.本手法では、工具運動に伴って更新される被削物の加工途中形状をVOXELによって表現し,工具のシャンクやホルダ部分と被削物の干渉を逐次判定,干渉の生じない工具姿勢を自動的に決定する。また,干渉が生じた場合の回避姿勢の探索範囲の設定を効率化し,干渉回避時の急激な姿勢変化の抑制と探索に必要となる幾何演算時間の短縮を両立することが可能となった。
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レーザ照射に伴う金属表面の分析
新井 武二
セッションID: F01
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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超短パルス発振レーザによる材料加工の研究が注目されている。産業応用はまだ緒に就いたばかりで生産性との絡みで課題もあるが、水面下では多くの模索がなされている。極短のパルス発振レーザによる加工の有効性を検証するには、加工の詳細な分析が必要である。金属を中心にフェムト秒レーザによる材料照射で生じる表面分析を通してその一端を明らかにする。
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光表面励起効果の検討
松永 啓伍, 林 照剛, 黒河 周平, 横尾 英昭, 松川 洋二, 長谷川 登, 錦野 将元
セッションID: F02
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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筆者らはパワー半導体基板の高効率・高精度加工技術の確立を目的として,フェムト秒レーザを利用したダブルパルスビーム照射による光励起加工を提案している.本研究では,近赤外光の超短パルスレーザによる光表面励起加工により,パワー半導体表面の微細加工,高効率化工を実現することを目指す.本報告では,レーザによって光励起した表面の物性変化を計測した結果についての報告を行う.
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佐藤 俊, 比田井 洋史, 松坂 壮太, 千葉 明, 森田 昇
セッションID: F03
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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絶縁性材料と導電性材料を重ねた試料にレーザ照射を行うことで,絶縁性材料への穴あけと導電性材料の穴内部への成膜を同時に行う手法を提案している.本研究ではこの成膜プロセスを高速度カメラ観察や分光分析により解明を試みた. 高速度カメラ観察により内面へ成膜する様子を明らかにした.分光分析により加工中に発生する発光のスペクトルを評価すると共に,試料を切断研磨することで内面を観察し成膜プロセスについて検討した.
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空間光位相変調器による収差補正
服部 智哉, 伊藤 義郎, 田辺 里枝
セッションID: F04
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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我々はシリコンの赤外光透過特性に着目し、シリコンの超短パルス赤外レーザーによる三次元加工を提案している。しかし、シリコンは屈折率が高く、内部に集光すると収差の影響により、集光点がずれてしまう。補正環付対物レンズにより収差の補正を行ってきたが、任意の集光位置への収差の補正ができない。そこで、空間光位相変調器を用いて、収差の更なる補正を行い、シリコンの内部への加工を試みた。
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望月 徹, 渡部 研太, 大野 暁人, 山田 洋平, 池野 順一
セッションID: F06
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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これまでの我々の研究で透明材料であるアクリル樹脂内部にフェムト秒レーザを集光し,加熱処理をすることで鏡面の中空空間を作製できることを見出している.そこで,中空空間で囲まれた部分を切り出すことで3次元加工ができると考えた.本報では,この加工法を用いた立体物の創成を試みたので,その結果について報告する.
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岩元 建樹, 比田井 洋史, 松坂 壮太, 千葉 明, 森田 昇
セッションID: F07
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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ガラス内部への金属球の導入方法としてCWレーザ背面照射法を提案している.これはガラス越しの金属箔にレーザを照射することで金属球を導入する手法だが,箔の熱拡散により熱伝導率の低い金属しか導入できていない.本発表では箔の代わりにガラス内に球を埋めることでより多くの金属の導入可能性を検討し,金属球を含有したガラスの作製を行った.その結果Au球含有ガラスにより球の移動を確認し,さらに光学特性の評価を行った.
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阿部 達毅, 山田 洋平, 池野 順一
セッションID: F08
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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非球面レンズは様々な光学機器に用いられている.しかし形状が複雑であり,成形に多くの工程を必要とする.そこでガラスに透過性を有する超短パルスレーザを用いて,レーザスライシング加工を試みた.レーザにより内部に連続した改質部を形成すると,改質部間を亀裂が伝播し剥離する.これにより,改質部を任意の位置に形成することで,より複雑な3次元加工が可能となると期待できる.本報では,その結果について報告する.
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材料内部に形成する加工痕の観察
大野 暁人, 太田 弘人, 山田 洋平, 池野 順一
セッションID: F09
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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単結晶ダイヤモンドは優れた物性から次世代の半導体材料として期待されている.しかし,難加工材料であり機械加工が困難である.そこで,Siなどの既存の半導体材料を高精度に切断できるレーザスライシングを単結晶ダイヤモンドに適用することを試みた.本報では,超短パルスレーザによって単結晶ダイヤモンド内部に形成される改質部を利用したスライシングの可能性について検討したので報告する.
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福島 一樹, 山田 啓司, 関谷 克彦, 田中 隆太郎
セッションID: F13
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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レーザ割断加工では脆性材料基板を任意の形状に切断できるため,様々な応用が期待されている.しかしレーザ割断加工には基板の縁付近での割断線が湾曲するなどの問題点があり,実用化には至っていない.本研究ではガラス基板のレーザ割断中の応力分布を光弾性観察によって解析することによって,縁付近での応力分布状態を調査した.
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硬化と変形に関する基礎的検討
須田 晃平, 小川 圭二, 田邉 裕貴, 中川 平三郎
セッションID: F14
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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本研究では,薄物小型部品に対して必要な箇所だけに均一な高硬度分布を形成することと部品としての高形状精度を両立する新工法として,ダミー照射を用いたレーザ焼入れ変形矯正法を提案している.本報では,その第一歩として,レーザ照射条件が硬さ分布および変形に及ぼす影響に関する実験的検討を行った結果について報告する.
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曲率半径の微小化
鷺坂 芳弘
セッションID: F15
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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フェムト秒レーザによるレーザピーンフォーミングを薄板の曲げ加工に適用してきた。本法には、曲率半径を小さくするために過剰にパルスを照射すると、アブレーションによって板厚が減少するという欠点があった。一方、既報にて、走査速度を上げるとパルスあたりの変形効率が向上することが示された。そこで本報では、走査速度を上げるとともに走査ピッチを縮小して走査方法による板厚と照射面性状の変化を評価し、板厚を維持しつつ曲率半径の微小化する手法を検証した。
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北川 京, 横原 和男, 岡本 康寛, 篠永 東吾, 岡田 晃, 落合 彦太郎, 木村 陵介, 小野 昇造, 赤瀬 雅之
セッションID: F16
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
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高いプロセス速度が得られるリモートレーザ溶接を純チタンへ適応する場合,特に鉛直面で広範囲をアルゴンガスによるシールドすることが求められる.そこで,周囲からシールドガスを供給するリング型ノズルを考案し,その効果を検討した.大きな流量で低い流速にてシールドガスを供給する方法が効果的であり,直径150mm程度のエリアで,数キロワットのレーザを用いたリモート溶接へ適応することが可能であった.
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千葉 翔悟, 久住 孝幸, 赤上 陽一
セッションID: F18
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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エレクトロニクス分野において,SiC,GaN,ダイヤモンド等のパワー半導体やSAWデバイス向けLiTaO3等,種々の優れた特性を有する結晶材料が注目されている.これらは難加工材料として知られており,加工工程の高度化が希求されている.本稿では,特にその表面仕上げ工程に着目し,技術動向及び現状の課題について述べる.また,加工の高効率化を実現する援用研磨技術として,電界砥粒制御研磨技術について,その特徴と加工事例を紹介する.
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五十嵐 拓也, 河口 健太郎, 大谷 優介, 樋口 祐次, 尾澤 伸樹, 久保 百司
セッションID: F20
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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高精度かつ高効率なGaN CMPのプロセス設計が求められている。我々は計算科学手法を用いることで、GaN CMPプロセスにおいて、砥粒-基板間結合によってGa原子が引き抜かれるメカニズムを明らかにした。そこで、効率的に砥粒-基板間結合を形成するプロセスを検討するため、第一原理計算を用いて、終端基の異なる砥粒をモデル化し、結合過程におけるエネルギー変化を比較することで、終端基が砥粒-基板間結合に及ぼす影響を検討した。
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杉本 拓, 須田 聖一, 川原 浩一
セッションID: F21
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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ガラスの研磨において、化学反応性に由来する水和層の生成は、研磨メカニズムの解明や新規研磨材の開発にとって極めて重要である。しかし,研磨過程における水和層の生成を定量的に評価した例はない。これまで我々は,研磨過程におけるガラス/水界面導電性の評価により、この界面で生成する水和層を定量的に評価できることを明らかにした。本発表では,研磨材と生成する水和層の関係を定量的に検討した結果について報告する。
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澤田 隼一, 朱 疆, 修 芳仲, 吉岡 勇人
セッションID: F23
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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従来のバニシング工具ではばねを内蔵することで力の大きさを決定しているが,ばねの性能や被加工面の形状により力の大きさは不均一となり改質層の性質も不均一となってしまう.本研究では内蔵した空気圧シリンダの出力を調整することで,押し付ける力を一定に制御することを可能にした工具の作成を行い,その精度と有効性を検討した.
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久住 孝幸, 越後谷 正見, 中村 竜太, 赤上 陽一
セッションID: F24
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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被加工物よりも小さな研磨工具によって表面を仕上げる研磨加工法は、天体望遠鏡などの大口径反射鏡の研磨仕上げや、非球面形状の研磨仕上げなどに用いられている。本研究では、電界によって研磨スラリーを所定の位置に配置制御する「電界スラリー制御技術」を、小径工具による研磨加工に適用して研磨効率を向上させる加工法の基礎検討結果について報告する。
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青柳 誠司, 原 安寛
セッションID: F31
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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蚊の針は無痛針の最適な手本である。フェムト秒レーザー加工装置を用いて、蚊の口器を模倣したステンレス製のマイクロニードルを作製した.直径50 μmのパイプより上唇を模倣した針を、厚さ30 #956;lmの薄膜より小顎を模倣した針を作製した.これらを組み合わせ、蚊と同様の交互振動をさせて人工皮膚(シリコーンゴム)への穿刺を行った結果、穿刺抵抗力が低減された。また採血の可能性を確認することが出来た.2.8 μlを20秒で吸引できた。
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篠永 東吾, 太田 元基, 渡邉 大祐, 岡本 康寛, 岡田 晃
セッションID: F33
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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ガラス内部に対物レンズを用いてピコ秒パルスレーザ光を集光した際,レンズの開口数が溶融領域形成に及ぼす影響について検討した.開口数が大きいほど吸収サイクル間隔が短く,アスペクト比の小さな溶融形状が得られた.また,各開口数において溶融領域を形成し,開口数が溶融特性に与える影響について実験的に調べた.曲げ試験を行った結果,開口数が大きいほどガラス内部に発生する亀裂が少なく,高い曲げ応力が得られた.
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大津 明範, 伊藤 佑介, 篠本 凜, 木崎 通, 龍腰 健太郎, 深澤 寧司, 長藤 圭介, 杉田 直彦, 光石 衛
セッションID: F34
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
フリー
超短パルスレーザによるガラスの穴あけ加工では熱影響が小さく微細加工が可能である一方で,加工時にクラックが形成されることが課題である.クラック生成の原因の一つとして,材料除去時にガラス内部に進行する応力波が考えられる.本研究ではシャドウグラフ法により応力波の挙動を観察した.さらに,有限要素解析により応力波が材料内部に形成する応力分布を評価し,応力波がクラック生成に与える影響を議論した.
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野口 淳, 閻 紀旺, 寺師 吉建
セッションID: F36
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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銅箔上へ塗布された廃シリコン粉末へのナノ秒パルスレーザ照射により,単結晶構造をもつシリコンマイクロピラーの形成に成功した.マイクロピラーのサイズや形状はレーザ照射条件により制御することができる.また,形成したマイクロピラーシートはリチウムイオン電池の負極として良好な電気的特性を示し,その特異な構造から,充放電時に生じるシリコンの体積変化による電極間の影響を緩和することが可能である.
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大河内 竣介, 中本 剛
セッションID: F37
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
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波長変換に使用されるKDP結晶は,脆性材料であり,加工には多大な費用と手間を要する.本研究では,飽和溶液中で,KDP結晶の稜線に沿ってレーザビーム走査することによって,結晶面を研磨した.この加工による結晶面の性状を検討した.
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真鍋 裕輝, 織田 良輔, 廣田 知直, 廣垣 俊樹, 青山 栄一, 小川 圭二
セッションID: F38
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
フリー
本研究ではバネやヒンジなどの部品製造を想定した薄鋼板の製作に関して,半導体レーザを用いたレーザ焼入れとレーザフォーミングを同時に達成する方法を提案している.本報では,変形制御に影響する因子を考察し,種々のフォーミング形状に対応するための方策を検討する.レーザ焼入れ独特かつ試験片形状に影響される変形挙動を解明し,薄鋼板の成形と焼入れを同時に達成する手法を考案した.
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閻 紀旺, 白須 賢治, 若林 知敬, 杉山 善崇, 石田 宏, 漆畑 卓朗, 世良 博史
セッションID: F39
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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金属材料の切削、造形等においてレーザ加工技術が進展し普及している。レーザ加工ではアブレーションにより熱影響の少ない加工面が得られる。近年、安価なパルス幅可変ファイバレーザが登場してきており、本研究ではこれを用い短パルスによるアブレーション加工で材料表面の凸部の除去を行った。今回アブレーション加工によりRy60umの面から1/10以下の面が得られ、併せて表面の分析を行った。
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村岡 潤一, 鈴木 庸久
セッションID: F62
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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カーボンナノチューブを複合させることにより砥粒保持力を強化した電着ワイヤーを試作し、切断加工時における単結晶シリコンの加工面性状の変化を通常の電着ワイヤーと比較することで、砥粒保持力が加工面性状に及ぼす影響を評価した。
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濱崎 祐太, 張 宇, 谷 泰弘
セッションID: F63
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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シリコンやサファイアなどの硬脆材料のスライス加工には,主にダイヤモンドワイヤが使用されている.本研究では,シリカの電気泳動付着現象を用いて,ダイヤモンドワイヤの表面にシリカを付着させた状態で硬脆材料のスライス加工を行った.その結果,従来の方法に比べ,切断面粗さを改善することができた.
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秋山 裕亮, 岡田 睦, 升田 裕樹, 鈴木 浩文, 福西 利夫, 浅井 義之, 小笠原 規幸, 飯澤 一馬, 留井 直子
セッションID: F64
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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カバーガラスや半導体ウエハの切断はダイシング加工やレーザ加工が主流であるが,効率が低い,カーフロスが大きいなどの問題点がある.スクライビング加工ではウエハにスクラッチを入れ,曲げ応力により割断するため,加工効率が高い,カーフロスが殆どないなどの特徴がある.本研究ではPCD製スクライビングホイールを研削加工し,ホイール先端の形状がスクライブ・割断特性に与える影響について検討したので報告する.
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長谷川 良平, 今井 健太郎, 松本 祐一郎, 松坂 壮太, 比田井 洋史, 千葉 明, 森田 昇
セッションID: F65
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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本研究では薄板ガラスのホイール割断において,工具形状や押込み荷重等の割断条件が亀裂生成・進展挙動に及ぼす影響を調査した.高速偏光計測法や有限要素法を用いて,ホイール工具押付け時のガラス内部応力場を動的に把握し,工具形状等の違いがガラス内部応力場に及ぼす影響を検討した.また,得られた応力場から亀裂生成・進展挙動の支配要因の把握を試みた.
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源馬 正也, 林 敬徳, 劉 文龍, 坂本 智, 近藤 康雄, 山口 顕司, 八高 隆雄
セッションID: F67
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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硬脆材料から薄いウェハを切り出す場合,ダイヤモンド電着ワイヤ工具によるスライシングが多用されているが,加工に伴って生じる微小き裂の進展は加工効率や加工精度に大きく影響をおよぼす.前報では,ダイヤモンド電着ワイヤ工具の摩耗特性を含めた加工特性におよぼす影響ついて明らかにした.本報では,ダイヤモンドペーパによる研磨試験を行い,被削材の研磨特性と材料特性との関係について検討した結果を報告する.
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林 敬徳, 源馬 正也, 劉 文龍, 坂本 智, 近藤 康雄, 山口 顕司, 八高 隆雄
セッションID: F68
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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現状,ウェハ体積と同等以上の体積をカーフロス(切溝損失)として排出している.カーフロスを減少させる技術は,単に製造コストを圧縮できるだけではなく,希少材料を有効利用することにもつながり,省資源の観点からもこれからのウェハ製造業にとって重要な課題の一つである.本報では,カーフロスの大幅な減少を目指して,細線ワイヤ工具による硬脆材料の基礎的な加工特性について検討した結果を報告する.
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青砥 貴裕, 水野 雅裕, 吉原 信人, 西川 尚宏, 福田 哲生, 高遠 秀尚
セッションID: F69
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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太陽電池の製造において、スライシング加工コストが製造コストに占める割合は約35%と高く、コスト削減のために加工能率の向上が求められている。本研究では面方位が切断抵抗に与える影響を調べ、切断抵抗が小さくなる条件を見出すことでコスト削減を目指している。
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安岡 岳俊, 諏訪部 仁, 石川 憲一
セッションID: F73
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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近年,マルチワイヤソーによるダイヤモンドスラリーと樹脂コーティングワイヤを用いた加工方式が報告されている.本加工方式を用いることで,シリコンやSiCの延性モード加工が可能であることが明らかとなっている.そこで,本研究では硬脆材料の一つであるガラスに対しての延性モード加工の可能性を確認するための切断実験を行った.
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佐治 季貴, 諏訪部 仁, 石川 憲一
セッションID: F74
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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現在,パワーデバイスの基板材料としてSiよりも物性が優れたSiCウエハが期待されている.SiCウエハの切断加工ではマルチワイヤソーが利用されており,樹脂コーティングワイヤ方式では延性モード加工が実現できている.しかし,加工部に進入した砥粒挙動は明らかとなっていない.そこで,本研究ではモデル実験機を用いて,樹脂コーティングワイヤ方式における加工部の砥粒挙動を観察し,加工のメカニズムを検証した.
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村田 順二, 船田 光祐
セッションID: F75
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
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本研究では、窒化ガリウム(GaN)やSiC、Si基板の切断加工において、光電気化学反応を利用した新たな加工法を提案する。本加工法では、材料表面にバンドギャップ以上のエネルギーを有する光を照射し、照射部が電気化学的に溶解することを利用する。本報では、この加工法を実現するための光ファイバ/電極アレイの製造と、基本的な加工特性について報告を行う。
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鈴木 宏正
セッションID: G01
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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現物を3次元スキャンすることによって、その形状データを取得し、CADデータに変換するなどして活用するようなリバースエンジニアリングについて述べる。本稿では、特に産業用のX線CT装置を用いたスキャニングにより行う方法について紹介する。まず、装置の構造を紹介し、その後、データ処理の大まかな流れを紹介する。また、いくつかの代表的な研究課題について述べる。
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田代 発造, 北出 稜, 神谷 和秀
セッションID: G03
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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地震の二次被害である津波の被害は深刻であり、そのため波の勢いを弱める消波ブロックの研究が行われている。消波ブロックの性能評価を我々はステレオ写真法で行った。また、一般のステレオ写真法はカメラの歪みを受けるので、その影響を受けないようにするため空間座標を記憶する手法を用いた.
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新しいキャリブレーション方法の提案
塩地 功太, 金森 哉吏
セッションID: G04
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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本研究は、三次元空間の位置座標を3つの平面の交点として計測することを基本原理とする新しい計測システムを提案したもので、1 m 立方の計測空間内において、計測精度±0.1 mm で三次元位置の計測とそれによる姿勢計測ができる比較的安価なシステムの開発を目的としている。本講演では、計測に必要なパラメータ同定の際に、2つの基準点入力手法で計測を行い、その精度を比較した結果について説明する。
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山中 和之, 金 鮮美, 木村 文信, 松田 慎平, 梶原 優介
セッションID: G06
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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量子井戸利用型THz検出器CSIPは世界最高感度のTHz検出能力を持つ.しかし、1枚の量子井戸のサブバンド間遷移を検出に利用しているため、量子効率が低く限定されてしまう.本研究ではCSIPの量子効率向上へ向けて,裏面入射の適用およびGeドームレンズの導入を検討している.その第一段階として,裏面入射の優位性についてFDTD法を用いたシミュレーションおよび実験により評価を行ったので報告する.
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単一光子検出における高感度イメージング法の検討
田口 寛樹, 水谷 康弘, 高谷 裕浩
セッションID: G07
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
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光相関を用いた蛍光1分子イメージング法を提案している.本手法では,アクティブに与えた空間分布を有する光を被撮影物体に照明し,検出器で単一光子が検出されるまで繰り返し測定を行う.照明光強度分布と測定を行った回数の相関値を算出することで像を得る.相関計算を用いることで検出信号のノイズ成分が自動的に除去される.本手法を用いて,従来の手法に比べて,より少量の光子から像が得られることを確認した.
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古谷 龍嗣, 梅本 好日古, 山口 誠, 山本 良之
セッションID: G08
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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本研究では,固体試料の極表面層を非破壊にて評価できる表面増強ラマン散乱(SERS)について着目した.これまで,シリコン基板上にDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を製膜した試料に異なる膜厚の銀薄膜を蒸着することにより,SERS効果に変化が生じることが確認された.本発表では,異なる銀薄膜を蒸着後の試料のSERS効果において,蒸着速度や基板温度,蒸着面の不均一性などについて検討する.
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早川 智亮, 山口 誠, 川手 悦男, 相浦 義弘
セッションID: G09
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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近年の製膜技術の発展により,極表面層の評価が課題となっている.本研究では,極表層部のラマンスペクトルを測定する全反射ラマン散乱分光法に着目した.そのため複数の回転楕円体面鏡からなる入射角度連続可変で全散乱角度同時計測可能な光学システムの構築を進めてきた.これまでにラマン散乱より強度が比較的に強いフォトルミネッセンス測定を行った.本講演では,固体試料のラマン散乱によるシステム評価について報告する.
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田代 発造
セッションID: G31
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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光りによる3次元形状計測法について述べる.特にモアレトポグラフィ法や格子投影法などパターンを投影した方法について示す.これらは能動的な方法であり,三角測量法やステレオ法は受動的な方法である.これらの測定原理や解析方法最近の動向につて述べる.
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新井 泰彦, 横関 俊介
セッションID: G33
発行日: 2017/03/01
公開日: 2017/09/01
会議録・要旨集
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三次元変形計測がスペックル干渉計測法によって行われている.さらに,その新しい手法では,三軸方向の測定感度が同じになるような試みがなされている.本研究では,直交する座標系を用いるために従来測定時に影が生じ,測定領域に限界が生じていた問題を三軸方向の測定感度を同じに保ちつつ,測定が可能な状況の在り方を検討し,新たな手法を提案している.
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