エポキシ基を持つ新規スピロオルトカーボナート (ESOC) を合成し, 双環状ビス-γ-ラクトン (BGL) とのアニオン共重合ならびに得られるポリマーのカチオン架橋反応を行った。両モノマーのアニオン共重合は, 開始剤としてt一BuOKを用い, バルク条件またはTHF中, 120℃で, 96時間行った。対応する共重合体が良好な収率で得られた。両モノマーの仕込み比を20 : 80から80 : 20まで変えて共重合を行っても, 生成ポリマー中の組成比は1 : 1であったこと, ポリマーの¹HNMRスペクトルから, 交互共重合が進行したことが判った。BGLとESOCとのアニオン共重合により合成したポリマーのカチオン架橋反応を, クロロベンゼン中, ベンジルスルホニウム塩を開始剤として120℃, 40時間の条件で行った。対応する架橋体が84%の収率で得られた。両モノマーのアニオン共重合時および得られた共重合体のカチオン架橋時にそれぞれ3.05%, 1.20%の体積膨張が観測された。

抄録全体を表示

チイラン構造の導入によりエポキシ系接着剤の硬化は促進される。この原因を, モデル反応により検討した。モデル化合物としてフェニルグリシジルエーテル (PGE), フェノキシメチルチイラン (PT), 一級アミンとしてアニリン, シクロヘキシルアミン, n-オクチルアミンを用いた。PTとアミンの反応では初期反応は早いが平衡反応が存在すること, PGEとアミンの反応では初期反応はPTとの反応より遅いが, 平衡反応は存在しないことを示した。PGEとPTを共存させて反応すると, PGEの初期反応はチオラートアニオンにより促進され, PTの平衡反応はPGEにより阻害され, 両者の反応が相乗的に促進されることを見いだした。この促進効果が, チイラン構造を導入したエポキシ系硬化剤の速硬化の原因であると推定した。

抄録全体を表示

企業においては, その事業分野に関連する科学的知見や過去からの技術の集積, あるいは知恵や経験の積み重ねといったものが存在し, それが新しい製品やサービスの開発を可能にする。そのような蓄積をテクノロジー・プラットフォームと呼ぶとすると, それはどのように生まれ, 強化され, 変化していくのであろうか。
本論文では, 当社におけるレジン・テクノロジー・プラットフォームがどのように形成されたかを振り返り, それをベースとしながら電気絶縁材料事業から電子材料事業への事業構造の転換がどのように進んでいったかを, 回路形成用感光性フィルム及び半導体用特殊ポリマーの二つの製品の開発事例を元に紹介するものである。
また, 研究開発型企業として, 将来の事業領域をどのような分野に求め, それを実現していくかについても, 異方導電性フィルムの開発事例を取り上げ, あわせて述べる。

抄録全体を表示