日本信頼性学会誌　信頼性

表紙

原稿種別: 表紙
2015 年 37 巻 6 号 p. Cover1-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_Cover1

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お知らせ

原稿種別: 付録等
2015 年 37 巻 6 号 p. i-x
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_i

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目次

原稿種別: 目次
2015 年 37 巻 6 号 p. xiii-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_xiii

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CONTENTS

原稿種別: 目次
2015 年 37 巻 6 号 p. xiv-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_xiv

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どこまで安全性を求めますか?

高橋聖

原稿種別: 本文
2015 年 37 巻 6 号 p. 315-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_315

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サーマルロックイン法による発熱解析(熱を検知することで故障個所を特定する技術)

越川一成, 松本徹, 嶋瀬朗

原稿種別: 本文
2015 年 37 巻 6 号 p. 316-321
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_316

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物体は室温レベルの温度に対応した特定波長帯の赤外光を放射する.発熱源とその光を検出する赤外カメラとの間に光を吸収する媒体が無ければ,発熱位置を直接観察できる.しかし,途中に光を吸収する媒体があった場合でも,媒質内を伝導した熱が物体表面に到達し,周辺よりも温度上昇していれば赤外カメラで捉えることができ,媒質内部の発熱位置の推定が可能となる.これが発熱解析の一つの特長であり,この特性を活用した発熱解析は,半導体デバイスの故障解析への適用が進んでいる.本稿では,発熱解析の原理,サーマルロックイン法の適用による検出感度と絞り込み精度の向上,ロックイン法で得られる時間情報を活用した応用,さらに,各種デバイスにおける発熱解析を適用した,あるいは,他の手法と組み合わせた実際の解析事例を紹介し,発熱解析の有用性について述べる.

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赤外線ロックインサーモグラフィを用いた電子機器・部品の故障箇所特定手法(熱を検知することで故障個所を特定する技術)

吉井一郎

原稿種別: 本文
2015 年 37 巻 6 号 p. 322-330
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_322

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電子機器の複雑化,高機能化,小型化の進展に伴って,これらの故障解析も非常に難易度が上がってきており,従来の解析手法では,サンプル加工段階での故障原因の消失や微弱な信号に対する感度不足などの理由により,故障解析の成功率が低下する傾向にある.赤外線ロックインサーモグラフィは,これら従来手法の欠点を克服するものとして最近大きな注目を集めている手法で,これまで半導体デバイスからプリント回路基板に至る幅広い電子機器・部品の故障箇所特定に適用され,その有効性が認められてきている.本稿では,赤外線ロックインサーモグラフィの故障箇所特定原理を簡単に紹介するとともに,様々な電子機器に適用した事例を通じてこの手法の有効性を論じる.

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ロックイン発熱解析法(LIT)による実装基板の故障解析(熱を検知することで故障個所を特定する技術)

味岡恒夫

原稿種別: 本文
2015 年 37 巻 6 号 p. 331-338
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_331

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ロックイン発熱解析は故障箇所特定法の一つで,電子機器や電子部品動作時の発熱を高感度に検出できるため,樹脂包埋されたチップ部品やプリント基板内層部の故障箇所を特定でき,実装基板からの解析を飛躍的に発展させる方法として期待されている.我々はこの解析を透過X線などの解析ツールや樹脂や配線膜などを除去する加工と併用しながら故障箇所を絞り込むシステムを構築し,効率的な故障解析を実現させた.今後,多くの故障原因究明のためには,ロックインパルスを印加する故障回路の特定,より詳細な故障箇所の絞り込みや精度の高い物理解析など様々な技術開発が要求される.

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ロックインサーモグラフィを用いた解析事例(熱を検知することで故障個所を特定する技術)

田村洋一

原稿種別: 本文
2015 年 37 巻 6 号 p. 339-343
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_339

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半導体デバイスの故障解析において,不用意にパッケージの開封等の破壊解析を進めると異物であれば紛失,チップのクラックであれば開封による物理的なストレスの変化によるクラックの進行,或いは故障現象の回復等々の故障解析が継続不可となる危険を伴う.この問題を解決する為に,近年ロックインサーモグラフィが半導体デバイスをパッケージ状態のままで非破壊解析可能な手法として注目されている.本稿では,ロックインサーモグラフィの有用性を解説するとともに,いくつかの解析事例を紹介する.

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2015年度第2回理事会(第237回日本信頼性学会理事会)議事録

原稿種別: 付録等
2015 年 37 巻 6 号 p. 344-347
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_344

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編集後記

原稿種別: 付録等
2015 年 37 巻 6 号 p. 348-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_348

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編集委員会委員

原稿種別: 付録等
2015 年 37 巻 6 号 p. 349-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_349_1

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複写される方へ

原稿種別: 付録等
2015 年 37 巻 6 号 p. 349-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_349_2

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日本信頼性学会著作権規定

原稿種別: 付録等
2015 年 37 巻 6 号 p. 349-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_349_3

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日本信頼性学会誌「信頼性」第37巻総目次

原稿種別: 目次
2015 年 37 巻 6 号 p. 350-352
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_350

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裏表紙

原稿種別: 表紙
2015 年 37 巻 6 号 p. Cover2-
発行日: 2015/11/01
公開日: 2018/01/31

DOIhttps://doi.org/10.11348/reajshinrai.37.6_Cover2

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