日本信頼性学会誌　信頼性

本論文は電気回路におけるスイッチや流体システムのバルブ等のアベイラビリティ解析について述べたものである.ユニットには導通, 遮断という2種類の命令が定周期で繰り返し与えられ, 2種類以上の故障モードが存在すると仮定している.3種類の数学モデルが定義され, それぞれマルコフ過程に従うことを用いてアベイラビリティが計算される.これらのモデルと従来の2-stateモデルを比較するためにいくつかの数値例が与えられている.

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修理系のシステム特に大規模コンピュータシステムをみるときその複雑性の状態に対応した総合的な系の信頼性が存在する事が観察される。又系の機能的な使命を完全なものにするべく系の構成要素、ハードウェア、ソフトウェア、及び保守体制と保守の計画管理改善が絶え間なく行われている。これは系の構成要素の変更を余儀なく行うことになる。更に系の構成要素の数と関連要素の繋がりが多ければ多いほど変更の数と場合の数が増えて恰も系が増殖している様に観察される。この観察の中に複雑化した系ではもはや系全体の信頼性向上は望めず唯ひたすら現状の水準を確保するだけであるという現状をみる。即ち系の信頼性成長はなく、その総合的な信頼性の改善活動と効果は一つの値を中心とした一種の飽和的状態又は平衡状態となって観察される。この小論では過去の例に基づいて、系の複雑性を定義とその複合した構成要素の関連と総合的な依存性の中から発生する系の総合的な信頼性との相関関係を吟味し、系の最適複雑性の存在と条件の試論への足がかりとする。

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カラー液晶ディスプレイに使用される薄膜トランジスタ(TFT : Thin Film Transistor)基板の故障解析の流れは、シリコン系半導体集積回路において実施されてきたものと類似性がある。しかしながら、構成材料の物性や素子構造の違いから、半導体集積回路用に開発された手法を、そのままTFTの解析・評価に適用するのは困難である。特に観察技術においては、試料加工や観察条件にTFT固有の技術が要求される。本報では、故障解析の各段階において、集積回路用の故障解析手法をTFTに応用した結果を紹介する。

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半導体SMD製品の軽薄短小化が進むなか、高密度実装に対応して半導体製品の外囲器の薄型化小形化要求が強まっており、結果として樹脂の薄化が進み、実装時にパッケージクラックが発生する問題が起きている。今回、過去の実装前の吸湿量とパッケージクラック評価データ、実装時のパッケージクラックに関する文献などを検討して、(1)半田加熱処理時間決定の為の樹脂飽和吸湿時間の計算 (2)防湿梱包前処理の樹脂ベーキング時間の計算 (3)リフロー実装時にパッケージクラックが発生するか否かの予測などを簡単にシミュレーションできるパソコンソフトを開発した。

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