エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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14 巻, 4 号
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巻頭言
特集／電子機器の最新EMC技術
研究論文
  • 修正累積損傷モデルによるSn–Ag–Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
    寺崎 健, 谷江 尚史, 千綿 伸彦, 若野 基樹, 藤吉 優
    原稿種別: 研究論文
    2011 年 14 巻 4 号 p. 287-295
    発行日: 2011/07/01
    公開日: 2011/11/30
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.287
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    電子部品のはんだ接合部の断線寿命をシミュレーションのみで定量的に予測する修正累積損傷モデルを開発した。本手法は，筆者らが提案した累積損傷に基づく疲労き裂進展評価手法で課題であった算出寿命の要素寸法依存性を，HRR特異場理論から算出される補正係数を用いて，逐次補正することで解決したものである。従来の手法で必要であった実はんだ接合部での温度サイクル試験や機械的疲労試験は不要となるため，評価期間の大幅な短縮が可能となる。本研究では，BGA333ピンの温度サイクル試験に関して，断線寿命の測定とシミュレーション予測を行い，断線寿命およびき裂進展経路の実測値と予測値が一致することを確認した。
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  • 電子部品の耐食性に及ぼす下地Niめっきの影響
    田所 義浩, 竹澤 信隆, 伊藤 繁則, 佐藤 正秀, 古澤 毅, 鈴木 昇
    原稿種別: 研究論文
    2011 年 14 巻 4 号 p. 296-304
    発行日: 2011/07/01
    公開日: 2011/11/30
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.14.296
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    素材（純銅）に下地としてNiめっき，最表面にAuめっきを施した試料に対して耐食性試験を実施し，耐食性に及ぼすNiめっき条件の影響をめっき浴種および電流密度を変化させて研究した。耐食性試験前後の試料は，X線光電子分光（XPS），電子線マイクロアナリシス（EPMA）および集束イオンビーム／走査型イオン顕微鏡（FIB/SIM）により分析を実施した。それらの解析から，Niめっきをスルファミン酸浴よりワット浴で作製した場合に耐食性が優れており，ワット浴より形成されたNiめっきの結晶子サイズは，スルファミン酸浴より小さいことが確認された。また，表面の腐食物の主成分は，EPMAの結果および標準生成自由エネルギ値（ΔGf°）から，硫酸イオンを含むNiおよびCuの化合物と考えられ，Niめっき条件に影響されないことが認められた。
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講座「TSV基礎講座」第2回
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