エレクトロニクス実装学会誌

近年，電子機器の小型軽量化に伴い外部配線と内部配線を接続するために，ビアホール，スルーホールと呼ばれる基板内にレーザー加工された孔が用いられる。しかし，基板にレーザーを照射した際に基板表面の銅層がレーザーの熱により溶融し，ビアホールの開口部に付着してしまい，オーバーハングと呼ばれる突起物が形成してしまう。このオーバーハングおよび飛散した銅が存在すると後工程でのめっきの密着性，積層時の安定性が低下するため除去が必要になる。本論文ではこのオーバーハングおよび飛散の銅の除去方法として，磁気研磨法に着目し，除去を試みた。

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無電解Ni/Auはワイヤホンディング前の熱処理でAuワイヤボンディング強度が低下するが，無電解Ni/Pd/Auと電解Ni/Auは優れたAuワイヤボンディング強度を得られる。この理由を解明するため，無電解および電解めっきを組合せた9種類の構成のAuめっき皮膜を作製し，ワイヤボンディング強度を調べた。さらに，Auめっき皮膜の表面，断面，結晶粒の大きさと下地金属の拡散挙動を，SEM，FIB/SIM，EBSP，XPSにより評価した。Auめっき皮膜はエピタキシャル成長し，大きく成長したAu結晶粒は粒界を減少させて下地金属の粒界拡散を抑制し，良好なAuワイヤボンディング強度をもたらしていることが分かった。

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実測データをベースとする構造関数¹⁾は放熱経路の構造解析には最も有効な方法である。構造関数はRth-Cthの形で放熱構造を表現できるため，時間域の過渡レスポンスより放熱構造を理解しやい。また，実測した過渡熱レスポンスから数学演算するだけで構造関数を求められるのも大きなメリットである。構造関数のRth-Cthモデルは一次元であり，実際の複雑な三次元放熱構造との関連を結びつけるため，等温分布図を利用するのが有効な方法であることは研究結果²⁾にて証明されている。その研究では熱のCFDシミュレーションモデルで理論的に証明したが，実測での検証はまだ実施されていない。本文章では，実験環境で等温分布と構造関数の関係の検証と考察を実施する。

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