エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
検索
詳細検索
OR
閲覧
検索
15 巻, 7 号
選択された号の論文の18件中1～18を表示しています
すべての抄録を表示する
    • |<
    • <
    • 1
    • >
    • >|
巻頭言
特集／部品内蔵基板技術の現状と展望
研究論文
  • UWB用広帯域不平衡ダイポールアンテナの小型化の提案と検討
    越地 福朗, 板谷 俊輔, 秋山 侑祐, 越地 耕二
    原稿種別: 研究論文
    2012 年 15 巻 7 号 p. 526-533
    発行日: 2012/11/01
    公開日: 2013/02/26
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.15.526
    ジャーナル フリー
    抄録を表示する抄録を非表示にする
    本稿では，過去に提案したUWB用半円台形不平衡ダイポールアンテナの小型化を目的に，扇形と台形のペアの放射素子を有する不平衡ダイポールアンテナを提案し，電磁界解析およびアンテナ試作によって放射素子形状の検討および特性確認を行った。その結果，アンテナ各部の寸法を，扇形放射素子の半径12 mm，台形放射素子の上底12 mm，下底20 mm，高さ22 mm，扇形と台形放射素子の間隔0.4 mm，放射素子導体厚1.6 mmとした試作アンテナにおいて，3.0～15 GHzでVSWR≤2.0，比帯域幅133%を実現し，原形の半円台形不平衡ダイポールアンテナと比べて面積比で60%の小型サイズでありながら，同等以上のVSWR特性を有する良好なアンテナが得られた。
    抄録全体を表示
    PDF形式でダウンロード (2525K)
  • ポリイミド樹脂／金属間におけるナノ構造界面の構築と樹脂上への金属パターン形成
    福本 ユリナ, 谷山 智紀, 鶴岡 孝章, 縄舟 秀美, 赤松 謙祐
    原稿種別: 研究論文
    2012 年 15 巻 7 号 p. 534-540
    発行日: 2012/11/01
    公開日: 2013/02/26
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.15.534
    ジャーナル フリー
    抄録を表示する抄録を非表示にする
    化学的手法による，ポリイミド樹脂基板と金属とを密着可能とする新規回路形成方法について検討した。ダイレクトメタライゼーション法により，ポリイミド上に金属薄膜を形成し，その断面構造を系統的に評価し，ポリイミドの改質時間や還元剤によって界面構造を制御可能であることが明らかとなった。この金属薄膜形成手法をもとに，ネガ型のレジストを用いたフォトリソグラフィによって，位置選択的に金属イオンを還元し，幅約30 μmの金属パターンの形成が可能であった。さらに，テープ剥離試験の結果この金属パターンは良好な密着性を有していることが確認された。
    抄録全体を表示
    PDF形式でダウンロード (2019K)
  • エレクトロマイグレーション計算と放射光X線CT観察によるフリップチップはんだ接続部のボイド成長解析
    谷江 尚史, 藤原 伸一, 千綿 伸彦, 藤吉 優, 新谷 寛, 春別府 佑
    原稿種別: 研究論文
    2012 年 15 巻 7 号 p. 541-549
    発行日: 2012/11/01
    公開日: 2013/02/26
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.15.541
    ジャーナル フリー
    抄録を表示する抄録を非表示にする
    近年，はんだ接続部の微細化にともなって，はんだ接続部でのエレクトロマイグレーションが顕在化している。本報では，Atomic Flux Divergence (AFD)法を基に，微細なフリップチップはんだ接続部でエレクトロマイグレーションによって生じるボイドの成長挙動や断線寿命を予測する手法を開発した。開発手法をはんだボールバンプとCuコアはんだボールバンプの2種類の接続構造の耐エレクトロマイグレーション評価に適用し，Cuコアはんだボールバンプが長寿命であることと，その長寿命化メカニズムを明らかにした。さらに，寿命の実測と放射光X線CT装置を用いたボイド形状の観察によって，開発手法で得られた解析結果が実測結果とよく一致することを確認した。
    抄録全体を表示
    PDF形式でダウンロード (2712K)
  • ベアチップ内蔵プリント配線板の信頼性に及ぼす配線板構造の影響
    見山 克己, 高橋 寿文, 岩田 智行, 田中 大之
    原稿種別: 研究論文
    2012 年 15 巻 7 号 p. 550-557
    発行日: 2012/11/01
    公開日: 2013/02/26
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.15.550
    ジャーナル フリー
    抄録を表示する抄録を非表示にする
    部品内蔵プリント配線板において，その主目的である基板面積縮小のためには占有面積の大きい能動部品を埋め込むことが有効である。この際に配線板薄板化のためにはベアチップの採用が望ましく，必然的にフリップチップ実装となる。この場合，ベアチップと配線板内層との間にアンダーフィル樹脂を充填することになるが，TEGチップを用いた評価の結果，配線板構造・導体パターン・ベアチップサイズによってはリフロー後にチップ下での剥離を生じる場合があることがわかった。この現象について熱変形解析を実施するとともに実際の熱変形挙動を測定し，弾性解析の範囲でも故障を予測できる可能性が示唆された。加えて，導体パターンを適正化することにより，配線板の熱変形量抑制が可能であることを見いだした。
    抄録全体を表示
    PDF形式でダウンロード (3530K)
  • シリコーンエラストマーを用いた製織シートデバイス用接点構造の開発とその特性評価
    山下 崇博, 高松 誠一, 三宅 晃司, 伊藤 寿浩
    原稿種別: 研究論文
    2012 年 15 巻 7 号 p. 558-564
    発行日: 2012/11/01
    公開日: 2013/02/26
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.15.558
    ジャーナル フリー
    抄録を表示する抄録を非表示にする
    本研究では，繊維状基材の製織シートデバイスにおける縦横基材間のフレキシブル接点として，導電性ポリマーを被覆したエラストマー構造を提案し，その特性評価を行った。同構造は，熱硬化性材料のダイコーティングとディスペンシングのみで繊維状基材上に形成できるため，リールツーリールによる連続加工プロセスでの作製が可能である。また，材料の吐出量を変えることで構造の大きさを容易に制御できる。100 MPaの接触圧力で繰り返し荷重を加えたところ，約1.2×105回まで安定的な導通が維持され，また，同構造を備えた製織シートでは，シートに曲率半径1 cmまでの曲げ変形を加えても基材間の接触は安定的となることを示した。
    抄録全体を表示
    PDF形式でダウンロード (2053K)
講座「最新の分析・計測技術　第2期」第3回
研究室訪問
その他の記事
    • |<
    • <
    • 1
    • >
    • >|
feedback
 Top