ウェハの極薄化, チップ積層段数の多段化に伴い, ダイボンディングフィルムへの要求特性はより厳しくなっている。われわれはエポキシ樹脂/架橋性アクリルポリマーからなる反応誘起型相分離材料をべースとしたフィルムにおいて, 相分離挙動のコントロールとナノフィラー添加により, 応力緩和性と耐リフロー性を高レベルで両立することに成功した。また, このフィルムはエポキシ樹脂の構造, 比率を変更することにより弾性率, 粘着性などの主要な物性値を幅広く変更できるため, 極薄ウエハを用いた最先端のスタックドパッケージの用途で広汎に使用されるに至った。

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CPUにエネルギを供給する電源回路においては, CPUの動作の安定化と高周波電流の拡散防止のため, CPU近傍に複数のキャパシタからなるデカップリング回路が使用されている。デカップリング回路は, CPUの電源電流の変動に対応するために, 低周波数から高周波数の広帯域にわたって低インピーダンスである必要があるが, 従来のキャパシタの単純な組み合わせでは実現が困難になりつつある。今回, このデカップリング回路に最適な広帯域で低インピーダンス特性をもつ伝送線路構造を有するデバイスを開発し, ノートPCやFPGAボードへの適用にっいて検討した。

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電子部品の簡易モデルとしてエポキシ樹脂と鋼材からなる二層積層体を取り上げ, これに加熱から冷却までの一連の熱負荷を加えた際に生ずる反り変形挙動を実験と有限要素解析, ならびに熱粘弾性解析で求め, 三者を比較検討した。その結果, 熱粘弾性解析を行えば加熱から冷却過程における積層体の反り変形挙動を正確に予測評価できることを明らかにした。また, この反り変形挙動は加熱過程と冷却過程では大きく異なること, さらに反り変形量は積層体全体の厚さに対するエポキシ樹脂と鋼材の厚さの比率など層構成によって大きく異なることを明らかにした。

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本研究は, 銅張積層板 (銅箔/FRP/銅箔) の銅箔部に生ずる残留応力に及ぼす多層化接着剤ならびに内層材の影響について検討した。具体的には, まず種々の接着剤ならびに種々の内層材を用いて銅張積層板をホットプレス法で成形した。ついで, これら積層板の銅箔部の残留応力を逐次除去のひずみゲージ法により求めた。さらに, 接着剤ならびに内層材の熱的, 機械的特性を測定し, 銅箔部の残留応力をこれら諸特性とともに考察した。その結果以下のことを明らかにすることができた。
(1) 銅箔部に生ずる残留応力は, 銅箔の線膨張係数よりも鏡板と接着剤ならびに内層材の線膨張係数に大きく影響を受け, 以下 (I) < (II) < (III) の順に大きくなる。
(I) α_P=α_A=α_F
(II) α_F<α_P<α_Aまたはα_A<α_P<α_F
(III) α_P<α_F<_Aまたはα_P<α_A<α_F, α_F<α_A<α_Pまたはα_A<α_F<_P
ここでα_P: 鏡板の線膨張係数, α_A: 接着剤の線膨張係数, α_F: 内層材の線膨張係数
(2) 銅箔部に生ずる残留応力は, 接着剤の線膨張係数を制御することで低減することが可能である。

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In this study, we focused on high frequency currents on LSI. We estimated the high-frequency current distribution on a packaged LSI using the Green's Function method, in which the distribution of current is estimated by a two-dimensional magnetic field as an inverse problem. We used a packaged IC mounted on the PCB and estimated the current distribution on the packaged IC. As a result, we could observe the high-frequency current distribution on the packaged IC and the in- and outflow currents of the packaged IC as emission sources.

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In recent years, as electronic devices have become smaller and multi-functionalized, printed wiring boards (PWBs) have required correspondingly higher density and more integration. Generally, organic materials are used as the insulating material on PWBs. The formation of a conductive layer for wiring on these insulators is a key technology. In particular, a conductive layer with excellent adhesion strength is needed for manufacturing fine-pitch PWBs. We studied the formation of a conductive layer on PET film without the roughening of the resin surface associated with conventional oxidizing agents. A thin layer of hydrophilic polymer was formed on the surface of the PET film, followed by electroless copper plating. The sample obtained by subsequent electroplating had sufficient adhesion strength of 0.8 kN/m.

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