プリント回路板の撮影静止画像を高画質かつ高圧縮率で保存する方法として，動画像に変換して保存する方法を提案する。この方法では，プリント回路板の原画像BitmapファイルをAVI (Audio Video Interleave)形式のファイルに変換する。複数のプリント回路板の同じ箇所を拡大した画像を集めることで，類似したイメージが多く集まるため，元の静止画像ファイルは，連続するフレームイメージと捉えることができる。本研究では，プリント回路板の画像ファイルの圧縮実験と評価を行った。実験では，原画像と変換画像の対応する点同士の差を比較し，この平均値とばらつきを求めた。実験の結果，JPEG形式の画像への変換では，ブロックノイズが発生していたが，AVI形式のファイルに変換することで，ブロックノイズはほとんど見当たらなくなった。AVI形式のファイルはJPEG形式の画像と比べて，画質についてJPEG (Quality 100)と同等で，JPEG (Quality 50)よりも優れ，圧縮率についてJPEG (Quality 100)の約10倍，JPEG (Quality 50)と同等という結果を得た。

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錫ウィスカ発生成長における金属間化合物の影響について検討した。錫めっき／基材間の原子拡散によって形成される金属間化合物はめっき／基材界面だけでなく錫結晶粒界に沿って局所的に成長するため，その幾何学的配置（ネットワーク）が局所の応力分布に影響を及ぼす。本研究では，錫結晶粒および金属間化合物をモデル化した有限要素法解析を行いめっき内部の応力場について検討した。解析結果より，局所応力勾配と結晶粒界で局所成長した金属間化合物ネットワークを考慮した自然発生型ウィスカモデルを提案した。提案したモデルは室温と温度サイクル試験で見られるウィスカ発生挙動の差をうまく説明している。外圧によるウィスカ成長においても金属間化合物の影響は大きい。化合物がめっき膜のクリープ変形を妨げることによって高い応力勾配場が発生する。また，化合物の成長のばらつきが大きい場合，化合物が存在する領域において応力が増大する。これらの高い応力勾配場は，ウィスカ成長を加速する要因であると示唆し，化合物成長によってウィスカ成長が加速される実験結果に関する力学的なメカニズムの解明を試みた。

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鉛フリーはんだの濡れ性に及ぼす酸素の影響を検討するため，低酸素濃度の窒素雰囲気中で，はんだ液を銅基板上に滴下し，フラックス未使用状態での銅基板上におけるSn–3Ag–0.5CuおよびSn–9Znのはんだ液滴の接触角と表面張力の測定を行った。その結果，低酸素濃度域におけるSn–Znはんだの表面張力はSn–Ag–Cuはんだのそれに比べて極めて小さいにもかかわらず，接触角はSn–Znはんだの方が大きい傾向を示した。この理由としては，はんだの液滴最表面は金属融体と金属酸化物で構成されているが，その形態の違いに起因すると推定された。

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We have recently fabricated high-power near-ultraviolet light-emitting diodes (LED) on ceramic packages without sub-mounts, using a direct flip-chip bonding (DFCB) technique. In the ceramic packages, pad electrodes of 0.35 mm LED chips were bonded onto metalized packages using metal stud bumps. The cross-sectional microstructures of the chip/bump/ceramic of both non-degraded and degraded DFCB packages were investigated using a scanning electron microscope with energy dispersive x-ray spectroscopy. We have confirmed the presence of firm flip-chip interfaces between the stud bumps and the DFCB packages, and failure at the p-type contact layer/p-electrode interface. In addition, x-ray computed tomography (CT) and ultrasonic scanning were carried out as non-destructive inspection methods. The clacks at the interfaces of the DFCB package could be detected by ultrasonic scanning inspection, but not by x-ray CT, due to the lack of resolution.

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