エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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16 巻, 1 号
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巻頭言
特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望
研究論文
  • 熱負荷による粘弾性三層積層体の反り変形挙動に関する実験と理論による検討
    中村 省三, 末廣 啓伸, 三島 竜希, 勝山 陽介
    2013 年 16 巻 1 号 p. 59-65
    発行日: 2013年
    公開日: 2013/04/05
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.16.59
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    電子部品を簡易モデル化した鋼材／エポキシ樹脂／プリント配線板からなる粘弾性三層積層体を対象とし，これに加熱から冷却までの一連の熱負荷を加えた際に生ずる反り変形挙動を実験で求めた。次いで，これを有限要素法による解析および熱粘弾性応力・変形解析の結果と比較検討した。その結果，熱粘弾性応力・変形解析の結果は，有限要素法による解析結果に比べて実験値とよく一致した。また，この三層積層体の反り変形挙動は，粘弾性特性を示す樹脂のガラス転移温度，弾性係数および線膨張係数などの物性値と，その厚さ寸法に基づく曲げ剛性とが複雑に影響を及ぼし合っていることを明らかにした。
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速報論文
技術報告
  • 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測
    鈴木 智久, 寺崎 健, 田中 俊明, 竹越 正明
    2013 年 16 巻 1 号 p. 70-76
    発行日: 2013年
    公開日: 2013/04/05
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.16.70
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    We developed a simple method for accurately predicting the warpage of the ball grid array (BGA) interposer in consideration of the wiring layers. In recent years, this interposer has become thinner, so the influence of the wiring layers has become larger. Consequently, modeling the wiring layers is important for predicting the warpage of the BGA package. However, detailed modeling of the wiring layers causes an increase of the analysis scale. For this reason, we calculated the anisotropic material properties of the wiring layers using the homogenization method. From this, we reveal that it is possible to achieve the same precision as that of a real wiring shape model while decreasing the analysis scale by using this method. We also reveal that this method is effective for high temperatures.
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