エレクトロニクス実装学会誌
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19 巻, 4 号
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巻頭言
エレクトロニクス実装学会　平成27年度表彰
特集／プリンタブルデバイス実装技術の現状と展望
研究論文
  • 軸引張圧縮負荷によるSn-3.0Ag-0.5Cuの熱機械疲労寿命評価
    旭吉 雅健
    2016 年 19 巻 4 号 p. 244-250
    発行日: 2016年
    公開日: 2016/10/01
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.19.244
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    はんだ接合部は，熱疲労と機械的疲労とが重畳した損傷を受ける。本研究では，はんだ用試験装置を用いてSn-3.0Ag-0.5Cu単体の253 Kから353 Kでの熱機械疲労試験および等温低サイクル疲労試験を行い，寿命評価について検討した。熱機械疲労では，熱サイクルと機械的ひずみサイクルが逆位相の条件で引張側の平均応力を生じ，同位相の条件よりも短寿命であった。また，等温低サイクル疲労では低温度条件が高温度条件よりも短寿命となる結果であった。引張側のひずみエネルギを考慮したパラメータを用いることによって，Sn-3.0Ag-0.5Cuの熱機械疲労および等温低サイクル疲労寿命を良好に評価可能であった。
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