エレクトロニクス実装学会誌

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27 巻, 1 号

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巻頭言

無形資産時代のテトリス型価値獲得

森川博之

原稿種別: 巻頭言
2024 年 27 巻 1 号 p. P1
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.P1

ジャーナル認証あり

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特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望

特集に寄せて

池田徹

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 1
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.1

ジャーナル認証あり

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エレクトロニクス実装に関わる環境調和と持続可能性技術の開発

材料技術・環境調和型実装技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 2-9
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.2

ジャーナル認証あり

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ChatGPTを用いた回路・実装設計の新たな展開

回路・実装設計技術委員会／システム設計研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 10-14
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.10

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最近の電磁特性技術に関するトピックス

電磁特性技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 15-21
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.15

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次世代配線板の現状と展望　ランドレスビア配線の電気的優位性

配線板製造技術委員会　次世代配線板研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 22-31
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.22

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マイクロビア接続を持つプリント配線板の評価と解析：微小抵抗測定による方法の進化

信頼性解析技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 32-36
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.32

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半導体関連基板のインターコネクト構造を進化させる導電性ペースト技術

電子部品・実装技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 37-46
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.37

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検査技術委員会の四半世紀とこれから

検査技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 47-52
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.47

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光回路実装技術の最新の動向

光回路実装技術委員会　光回路実装技術研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 53-58
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.53

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システムインテグレーション実装技術の現状と展望（3Dチップレット集積のトレンドとこれから）

システムインテグレーション実装技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 59-70
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.59

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中性子線を用いた埋もれた界面の解析

マイクロメカトロニクス実装技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 71-75
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.71

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電子機器の小型化・高性能化を支える部品内蔵基板技術

部品内蔵技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 76-82
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.76

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サーマルマネージメントの研究動向

サーマルマネージメント研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 83-86
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.83

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官能検査システム化研究会の活動と最近の話題

官能検査システム化研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 87-90
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.87

ジャーナル認証あり

PDF形式でダウンロード (1303K)
EVテアダウンによる車載電子機器の詳細調査

カーエレクトロニクス研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 91-101
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.91

ジャーナル認証あり

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パワーエレクトロニクスにおける実装技術の展望と現状

パワーエレクトロニクス研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 102-107
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.102

ジャーナル認証あり

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インドの医療・ヘルスケアの状況と遠隔診療サービス

ヘルスケアデバイス実装技術委員会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 108-116
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.108

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インテリジェント実装技術の課題と展望

インテリジェント実装技術研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 117-122
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.117

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JTAGテスタとフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッドテストシステムの最新動向

バウンダリスキャン研究会

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 123-128
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.123

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ミッションフェロー活動報告

ミッションフェロー

原稿種別: 特集
2024 年 27 巻 1 号 p. 129-130
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.129

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研究論文

産業分野向け絶縁型データ伝送用パルストランスのシミュレーションモデリング手法

濱本悟朗, 山本圭輔, 白石雅裕, 大谷辰幸, 植松裕

原稿種別: 研究論文
2024 年 27 巻 1 号 p. 131-142
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01
[早期公開] 公開日: 2023/10/05

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-23-00002

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本論文では，産業分野向け制御機器で用いる絶縁型データ伝送用パルストランスのモデリング手法を提案する。機器メーカが入手可能な基本情報から作成した等価回路モデルは周波数帯域が不足し，波形良否の判断ができない課題がある。そこで，等価回路精度向上を目的にパルストランスの内部構造に着眼して，巻線間の結合を想定した素子を追加した等価回路を考案し，実測S-Parameterにフィッティングした。データ伝送成立性の検証に重要なリングバック形状の調査を行った結果，所望の波形解析精度が得られ，波形の良否判断が可能になった。大がかりな波形実測を主な検討手段とせず，机上での伝送路設計を実現する示唆を得た。

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Ag-3at%Cu薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能

渡部雄貴, 魚本幸, 島津武仁

原稿種別: 研究論文
2024 年 27 巻 1 号 p. 143-149
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01
[早期公開] 公開日: 2023/10/31

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-23-00072

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Ag-3 at%Cu合金膜を用いた大気中の原子拡散接合法によるウエハの接合性を評価した。接合が伝播する最長の大気暴露時間t_expは，Ag薄膜の場合は約500 sと短いが，Ag-Cu膜では2.6 × 10⁵ s (72 h)まで増加した。室温接合後の接合界面の表面自由エネルギは0.1 J/m²以下と小さいが，t_exp = 1 × 10⁴ s (3 h)以下の接合では100°Cの熱処理により，また，t_exp = 2.6 × 10⁵ s以下では150°Cの熱処理により，いずれも強固な接合が得られた。成膜時にCuが膜表面に析出することでAgの凝集が抑制され，大気暴露時間に対する接合性能が向上したものと考えられる。

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高精度な半導体パッケージ向けコンパクト熱モデル構築に向けた検証と考察─表面実装型ディスクリートパワー半導体パッケージモデル作成のための要件─

西剛伺

原稿種別: 研究論文
2024 年 27 巻 1 号 p. 150-162
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01
[早期公開] 公開日: 2023/12/14

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.JIEP-D-23-00066

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表面実装型ディスクリートパワー半導体パッケージの一つであるDPAKパッケージを対象として，3次元熱流体シミュレーションとともに使用されるコンパクト熱モデルの温度予測精度について検証する。適切な領域設定，評価関数で作成されたコンパクト熱モデルは，細かいグリッドを設定した3次元詳細モデルと比較して，概ね0.1°C/W程度の予測誤差でジャンクション温度予測が可能であった。また，コンパクト熱モデルの温度予測誤差の傾向は3次元詳細熱モデルとはやや異なることも明らかとなった。最後に，実製品など高精度な温度予測を可能とするコンパクト熱モデルの要件として，コンパクト熱モデルを作成する際に与える境界条件セットについても議論する。

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講座　「三次元実装基礎講座」第8回

3D積層型 CMOS イメージセンサを実現するプロセス技術

岩元勇人, 香川恵永

原稿種別: 講座
2024 年 27 巻 1 号 p. 163-168
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.163

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研究室訪問

愛媛大学大学院理工学研究科計算機・ソフトウェアシステム研究室

王森岭, 甲斐博, 高橋寛

原稿種別: 研究室訪問
2024 年 27 巻 1 号 p. 169
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.169

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レポート

2023ワークショップ開催報告

2023ワークショップ実行委員会

原稿種別: レポート
2024 年 27 巻 1 号 p. 171-173
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.171

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その他の記事

ミッションフェローの広場

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 1 号 p. 170
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.170

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本会だより

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 1 号 p. 174
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.174

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会告

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 1 号 p. A11-
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.A11

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目次

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 1 号 p. C11
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.C11

ジャーナル認証あり

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Contents

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 1 号 p. C12
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.C12

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投稿規定

原稿種別: その他の記事
2024 年 27 巻 1 号 p. I11-
発行日: 2024/01/01
公開日: 2024/01/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.27.I11

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