エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
検索
詳細検索
OR
閲覧
検索
17 巻, 2 号
選択された号の論文の17件中1～17を表示しています
すべての抄録を表示する
    • |<
    • <
    • 1
    • >
    • >|
巻頭言
特集／最新実装技術と，製品安全，法対応から将来の環境配慮実装を考える
研究論文
  • 高温劣化を考慮したはんだ接合部の疲労寿命予測手法
    河野 賢哉, 中 康弘, 谷江 尚史, 木本 良輔, 山本 健一
    2014 年 17 巻 2 号 p. 123-131
    発行日: 2014年
    公開日: 2014/10/15
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.123
    ジャーナル フリー
    抄録を表示する抄録を非表示にする
    近年，車載用半導体パッケージでは，高温環境下におけるはんだ接合部の疲労寿命低下が大きな問題となっている。本報では，高温劣化を考慮したはんだ接合部の疲労寿命予測精度の向上を目的として，高温保持後のはんだ接合部の機械的疲労試験結果から，高温保持条件と疲労寿命低下の相関について検討した。その結果，高温保持後のはんだ接合部の疲労寿命低下はCoffin-Manson則の疲労延性係数の変化で表わされ，アレニウス則を応用することで保持時間と保持温度から定量的に推定できることがわかった。また，温度サイクル試験の試験条件から推定した疲労延性係数を用いて，Miner則を応用して得られた疲労寿命予測値が試験結果とよく一致することを見出した。
    抄録全体を表示
    PDF形式でダウンロード (2674K)
  • 接着接合板における特異応力の強さを用いた接着強度の簡便な評価法について
    野田 尚昭, 宮﨑 達二郎, 内木場 卓巳, 李 戎, 佐野 義一, 高瀬 康
    2014 年 17 巻 2 号 p. 132-142
    発行日: 2014年
    公開日: 2014/10/15
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.132
    ジャーナル フリー
    抄録を表示する抄録を非表示にする
    本論文では，接着接合板が破壊に至る際の特異応力場の強さに注目し，接着接合板の強度が特異応力場の強さ一定として整理できることをまず確認した。次に，種々の接合界面の強度を統一的に評価するため，接合界面に仮想的な微小き裂を考えて，その界面き裂の応力拡大係数が一定条件で接着強度が整理できることを示した。さらに種々の応用を考えてどのような寸法の仮想き裂を考えればよいかを接着接合板の実験結果を基に考察した。その結果，仮想き裂の寸法に依存せず接着接合板の接着強度が簡便に評価できることが明らかとなった。
    抄録全体を表示
    PDF形式でダウンロード (2453K)
速報論文
研究室訪問
レポート
その他の記事
    • |<
    • <
    • 1
    • >
    • >|
feedback
 Top