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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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27 巻 (2024)
2 号 p. 175-
1 号 p. 1-
26 巻 (2023)
7 号 p. 633-
6 号 p. 525-
5 号 p. 411-
4 号 p. 315-
3 号 p. 235-
2 号 p. 183-
1 号 p. 1-
25 巻 (2022)
7 号 p. 677-
6 号 p. 513-
5 号 p. 369-
4 号 p. 277-
3 号 p. 185-
2 号 p. 151-
1 号 p. 1-
24 巻 (2021)
7 号 p. 643-
6 号 p. 483-
5 号 p. 331-
4 号 p. 287-
3 号 p. 209-
2 号 p. 167-
1 号 p. 1-
23 巻 (2020)
7 号 p. 561-
6 号 p. 445-
5 号 p. 297-
4 号 p. 253-
3 号 p. 203-
2 号 p. 123-
1 号 p. 1-
22 巻 (2019)
7 号 p. 591-
6 号 p. 469-
5 号 p. 359-
4 号 p. 255-
3 号 p. 183-
2 号 p. 139-
1 号 p. 1-
21 巻 (2018)
7 号 p. 625-
6 号 p. 473-
5 号 p. 353-
4 号 p. 263-
3 号 p. 189-
2 号 p. 107-
1 号 p. 1-
20 巻 (2017)
7 号 p. 431-
6 号 p. 371-
5 号 p. 269-
4 号 p. 161-
3 号 p. 119-
2 号 p. 97-
1 号 p. 1-
19 巻 (2016)
7 号 p. 469-
6 号 p. 367-
5 号 p. 287-
4 号 p. 211-
3 号 p. 145-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
18 巻 (2015)
7 号 p. 457-
6 号 p. 383-
5 号 p. 309-
4 号 p. 197-
3 号 p. 129-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
17 巻 (2014)
7 号 p. 495-
6 号 p. 449-
5 号 p. 335-
4 号 p. 251-
3 号 p. 155-
2 号 p. 89-
1 号 p. 1-
16 巻 (2013)
7 号 p. 497-
6 号 p. 421-
5 号 p. 327-
4 号 p. 245-
3 号 p. 175-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
15 巻 (2012)
7 号 p. 507-
6 号 p. 419-
5 号 p. 321-
4 号 p. 223-
3 号 p. 163-
2 号 p. 125-
1 号 p. 1-
14 巻 (2011)
7 号 p. 531-
6 号 p. 443-
5 号 p. 337-
4 号 p. 241-
3 号 p. 160-
2 号 p. 79-
1 号 p. 1-
13 巻 (2010)
7 号 p. 483-
6 号 p. 421-
5 号 p. 317-
4 号 p. 245-
3 号 p. 167-
2 号 p. 87-
1 号 p. 1-
12 巻 (2009)
7 号 p. 565-
6 号 p. 479-
5 号 p. 373-
4 号 p. 265-
3 号 p. 169-
2 号 p. 103-
1 号 p. 1-
11 巻 (2008)
7 号 p. 484-
6 号 p. 395-
5 号 p. 316-
4 号 p. 253-
3 号 p. 173-
2 号 p. 115-
1 号 p. 1-
10 巻 (2007)
7 号 p. 509-
6 号 p. 441-
5 号 p. 341-
4 号 p. 261-
3 号 p. 175-
2 号 p. 111-
1 号 p. 1-
9 巻 (2006)
7 号 p. 523-
6 号 p. 433-
5 号 p. 326-
4 号 p. 234-
3 号 p. 133-
2 号 p. 81-
1 号 p. 1-
8 巻 (2005)
7 号 p. 535-
6 号 p. 463-
5 号 p. 365-
4 号 p. 265-
3 号 p. 169-
2 号 p. 89-
1 号 p. 1-
7 巻 (2004)
7 号 p. 563-
6 号 p. 477-
5 号 p. 365-
4 号 p. 288-
3 号 p. 203-
2 号 p. 105-
1 号 p. 1-
6 巻 (2003)
7 号 p. 537-
6 号 p. 449-
5 号 p. 367-
4 号 p. 280-
3 号 p. 193-
2 号 p. 117-
1 号 p. 1-
5 巻 (2002)
7 号 p. 621-
6 号 p. 517-
5 号 p. 433-
4 号 p. 317-
3 号 p. 201-
2 号 p. 115-
1 号 p. 1-
4 巻 (2001)
7 号 p. 545-
6 号 p. 447-
5 号 p. 349-
4 号 p. 255-
3 号 p. 165-
2 号 p. 97-
1 号 p. 1-
3 巻 (2000)
7 号 p. 543-
6 号 p. 459-
5 号 p. 375-
4 号 p. 283-
3 号 p. 187-
2 号 p. 93-
1 号 p. 1-
2 巻 (1999)
7 号 p. 507-
6 号 p. 425-
5 号 p. 343-
4 号 p. 258-
3 号 p. 167-
2 号 p. 80-
1 号 p. 1-
1 巻 (1998)
6 号 p. 445-
5 号 p. 345-
4 号 p. 257-
3 号 p. 175-
2 号 p. 85-
1 号 p. 16-
前身誌
HYBRIDS
サーキットテクノロジ
SHM会誌
回路実装学会誌
17 巻, 6 号
選択された号の論文の15件中1~15を表示しています
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巻頭言
大学教員が学会にできること
阿部 治
2014 年 17 巻 6 号 p. P6
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.P6
ジャーナル
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(720K)
特集/パワーエレクトロニクス
特集に寄せて
山中 公博
2014 年 17 巻 6 号 p. 449
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.449
ジャーナル
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(843K)
パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題
加柴 良裕
2014 年 17 巻 6 号 p. 450-453
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.450
ジャーナル
フリー
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(1309K)
電気鉄道におけるパワーエレクトロニクス装置
久野村 健, 持永 芳文
2014 年 17 巻 6 号 p. 454-458
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.454
ジャーナル
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(2643K)
SiC半導体パワーデバイスの電力変換回路利用における課題
舟木 剛
2014 年 17 巻 6 号 p. 459-463
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.459
ジャーナル
フリー
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(2109K)
パワーモジュールにおける高耐熱パッケージ技術
両角 朗, 西村 芳孝, 池田 良成, 望月 英司, 高橋 良和
2014 年 17 巻 6 号 p. 464-468
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.464
ジャーナル
フリー
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(1922K)
パワーデバイスにも期待される放熱性高分子材料の設計指針
上利 泰幸
2014 年 17 巻 6 号 p. 469-474
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.469
ジャーナル
フリー
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(1475K)
パワーエレクトロニクス向け接触界面を含めた熱抵抗測定法
髙橋 邦明, 有井 一伸, 小林 晶子
2014 年 17 巻 6 号 p. 475-478
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.475
ジャーナル
フリー
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(1419K)
パワーデバイスと実装の故障解析へのロックインサーモグラフィの応用
吉井 一郎
2014 年 17 巻 6 号 p. 479-483
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.479
ジャーナル
フリー
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(1613K)
研究論文
高速スイッチング用GaNデバイスの定常および過渡状態での熱シミュレーション
小野 哲, Ciappa Mauro, 日浦 滋, 高木 茂行
2014 年 17 巻 6 号 p. 484-491
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.484
ジャーナル
フリー
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GaN(ガリウム・ナイトライド)を使ったマイクロ波デバイスとパワーデバイスで,定常状態と過渡状態における熱シミュレーションを行った。有限要素法を用いて定常状態での温度分布と過渡状態での温度変化を求めた後,Foster型の熱等価回路モデルを抽出した。熱等価回路モデルは,デバイスの層数よりも回路段数を多くすることにより,高周波領域における温度変化を表現できる。このモデルをマイクロ波デバイスとパワーデバイスに適用した結果,それぞれに適したスイッチング周波数での温度変化は16.9°Cと1.7°Cであった。温度差の原因は,熱源の消費電力密度が異なるためである。
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(1943K)
研究室訪問
東北大学大学院環境科学研究科環境物質制御学講座国際エネルギー資源戦略を立案する環境リーダー育成拠点
田中 泰光
2014 年 17 巻 6 号 p. 492
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.492
ジャーナル
フリー
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(873K)
その他の記事
本会だより
2014 年 17 巻 6 号 p. 494
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.494
ジャーナル
フリー
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(862K)
会告
2014 年 17 巻 6 号 p. A61-
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.A61
ジャーナル
フリー
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(1004K)
目次
2014 年 17 巻 6 号 p. C61
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.C61
ジャーナル
フリー
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(773K)
Contents
2014 年 17 巻 6 号 p. C62
発行日: 2014年
公開日: 2014/12/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.C62
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