エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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23 巻, 1 号
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巻頭言
特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望
研究論文
  • マテリアルズ・インフォマティクスを活用した高密着材料の設計技術
    岩崎 富生
    原稿種別: 研究論文
    2020 年 23 巻 1 号 p. 105-111
    発行日: 2020/01/01
    公開日: 2020/01/08
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.23.105
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    直交表と応答曲面法を融合させたマテリアルズ・インフォマティクスを活用することで，被着体との密着強度に優れた材料を効率的に設計する技術を開発した。本技術では，分子動力学シミュレーションにより，接着状態と分離状態のエネルギ差から剥離エネルギを計算することで密着強度を評価した。この技術を適用することによって，ポリスチレン樹脂との密着強度を最大にする金属材料を設計した。この結果，設計指針として短辺格子定数a = 0.247 nm，長辺格子定数b = 0.428 nmの条件を満たす金属が最適であることを導いた。これにより，この条件を満たすNi/Mn/Co積層金属が最適であることを新たに見出した。

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