エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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17 巻, 5 号
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巻頭言
特集／部品内蔵基板とそれを支える周辺技術の最前線
部品内蔵の動向と期待
最新の部品内蔵技術
材料・設計
実装・検査技術
研究論文
  • Au薄膜を用いた大気中のウエハ室温接合における大気暴露時間と接合性能
    今 一恵, 魚本 幸, 島津 武仁
    2014 年 17 巻 5 号 p. 431-435
    発行日: 2014年
    公開日: 2014/11/08
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.431
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    Au薄膜を用いた原子拡散接合法を用いると，大気中且つ室温で，任意材質の鏡面研磨ウエハを接合することができる。本研究では，石英ウエハを例に，Au膜（膜厚3, 7, 20 nm）を形成したウエハを大気中に取り出してから接合するまでの大気暴露時間texpを変化させ，接合性能を評価した。その結果，texpの増加によりAu-Au界面における原子再配列（再結晶）の度合いは少しずつ低下するものの，texpが168時間（1週間）でもAu-Au界面では室温で原子再配列が生じ，Auの表面エネルギを超える大きな接合エネルギが得られることが明らかとなった。
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  • 三次元構造物表面への任意のパターニングおよび3Dフォトマスクの開発
    林 政寛, 張 毅, 高木 秀樹, 早瀬 仁則, 前田 龍太郎, 伊藤 寿浩
    2014 年 17 巻 5 号 p. 436-441
    発行日: 2014年
    公開日: 2014/11/08
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.436
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    本論文では，二光子吸収現象を利用した3Dレーザーリソグラフィを用いて，三次元構造物表面へ任意の金属膜パターンを形成するプロセスを提案する。さらにこの手法により製作した，3Dフォトマスクの製作結果について報告する。3Dフォトマスクは石英基板に半円状の溝が形成されたものを使用し，繊維状基材の円筒面へのマスク投影リソグラフィに使用する。3Dフォトマスクの製作プロセスは3Dレーザーリソグラフィおよびリフトオフプロセスによって構成される。このプロセスにより半円溝に最小線幅2 μmのパターンが形成できることを確認した。また，3Dフォトマスクによる繊維状基材へのパターン転写も可能であることを確認した。
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速報論文
  • 金めっき浴中における銅不純物の電解除去による管理技術
    伊達 和宏, 吉原 佐知雄, 野澤 純一, 野尻 尚克
    2014 年 17 巻 5 号 p. 442-444
    発行日: 2014年
    公開日: 2014/11/08
    DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.442
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    There are so-called wire bonding methods to electrically connect semiconductor IC chips and printed wiring boards. Typically, gold plating is applied to the connection terminal pad on the wiring board, and the higher the purity of the plated gold film, the higher the connection strength of the wire and the better the long term reliability. But in the process of manufacturing printed wiring boards, it is impossible to completely avoid impurities in the plating bath. In this study, we removed impurities in the gold plating bath using constant potential electrolysis at several different electrode potentials, and we discuss the performance of this technique for the removal of impurities in the gold plating bath.
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