エレクトロニクス実装学会誌

巻号一覧

前身誌

13 巻, 5 号

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巻頭言

ものづくりに感動を

別所毅

原稿種別: 巻頭言
2010 年 13 巻 5 号 p. P5
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.P5

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特集／次世代電子回路基板

（扉のページ）

2010 年 13 巻 5 号 p. 317
発行日: 2010年
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.317

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特集に寄せて

柴田正実

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
2010 年 13 巻 5 号 p. 318
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.318

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総論

次世代エレクトロニクス実装技術への期待と課題

塚田裕

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 総論
2010 年 13 巻 5 号 p. 319-326
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.319

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半導体パッケージの動向と電子回路基板への要求

春田亮

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 総論
2010 年 13 巻 5 号 p. 327-333
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.327

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車載エレクトロニクスの動向と電子回路基板の進化

神谷有弘

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 総論
2010 年 13 巻 5 号 p. 334-339
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.334

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電子回路基板技術

高密度ビルドアップ配線板の技術

上原利久

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 電子回路基板技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 340-344
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.340

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大型液晶ディスプレイ用COFテープの現状と将来

珍田聡

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 電子回路基板技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 345-350
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.345

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能動・受動素子混載内蔵配線板技術

福岡義孝, 笹岡賢司, 田中雅也, 相楽秀次, 島田修, 高野敦

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 電子回路基板技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 351-357
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.351

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両面電極パッケージ（DFP）の開発とその応用

石原政道, 澤地茂典

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 電子回路基板技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 358-362
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.358

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材料・プロセス技術

高耐熱・低誘電率多層基板材料

今井雅夫, 藤澤洋之, 田宮裕記, 米本神夫

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 363-366
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.363

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次世代対応低熱膨張・高弾性基材

高根沢伸, 村井曜, 宮武正人, 小竹智彦, 竹越正明, 桃崎太郎, 入野哲朗, 森田高示

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 367-370
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.367

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プリント配線板向け超微細配線用ノンエッチング密着促進処理

Roger Massey, 寺内公一郎

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 371-374
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.371

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次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術

佐藤琢朗, 萩原秀樹, 坂川信夫, 石塚博士, 小合康裕, 尾山祐斗

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 375-378
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.375

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次世代電子回路基板用ビアフィリング硫酸銅めっき技術

西城信吾

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 379-382
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.379

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各種基材への平滑回路形成のためのめっきプロセス

渡辺充広, 杉本将治, 本間英夫

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 383-387
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.383

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高密度半導体パッケージ基板用感光性フィルム

遠藤昌樹

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 388-391
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.388

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微細回路対応エッチングシステム

池田公彦, 壁矢良次

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 392-395
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.392

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次世代電子回路基板用ソルダーレジスト

有馬聖夫

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 396-399
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.396

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半導体パッケージ用最新金めっき技術“Protecting Agent”

高崎隆治, 清原歓三, 吉羽健児

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 材料・プロセス技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 400-404
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.400

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装置技術

次世代プリント配線板用レーザ加工技術

久世修

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 装置技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 405-408
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.405

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次世代パッケージ基板用ダイレクトイメージング技術

入江明, 小黒健

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 装置技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 409-412
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.409

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信頼性技術

プリント配線板におけるビア接続信頼性の重要性

八甫谷明彦

原稿種別: 特集／「次世代電子回路基板」
専門分野: 信頼性技術
2010 年 13 巻 5 号 p. 413-417
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.413

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その他の記事

本会だより

2010 年 13 巻 5 号 p. 418-420
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.418

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訂正：（社）エレクトロニクス実装学会第15回通常総会報告
[J. Jpn. Inst. Electron. Packaging 13(4): 295-311 (2010)]

原稿種別: 訂正
2010 年 13 巻 5 号 p. 419
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.419

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会告

2010 年 13 巻 5 号 p. A51
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.A51

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目次

2010 年 13 巻 5 号 p. C51
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.C51

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Contents (in English)

2010 年 13 巻 5 号 p. C52
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.13.C52

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