エレクトロニクス実装学会誌

SiPの将来像

西邦彦

2005 年 8 巻 1 号 p. 1-4
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.1

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材料技術とシステムインパッケージ

材料技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 5-6
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.5

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部品内蔵化技術の設計における現状と今後の課題

回路・実装設計技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 7-11
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.7

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電磁特性ソリューション: SiPの活用メリット

電磁特性技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 12-15
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.12

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SiP用サブストレートの技術動向

配線板製造技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 16-20
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.16

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3次元実装における信頼性解析技術の現状と展望

信頼性解析技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 21-23
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.21

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高密度実装技術の課題と展望―2次元実装から3次元実装へ

電子部品・実装技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 24-28
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.24

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光回路実装技術の展望

光回路実装技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 29-32
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.29

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MEMS封止実装とMEMSプローブカード

マイクロメカトロニクス実装技術委員会

2005 年 8 巻 1 号 p. 33-36
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.33

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樹脂フィルムを用いた狭ピッチ対応フリップチップ接合の接続信頼性影響因子の検証

田中直敬, 河野賢哉, 内藤孝洋

2005 年 8 巻 1 号 p. 37-43
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.37

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著者らは先に, 金バンプを用いた圧接工法によるフリップチップ接続の接続信頼性に及ぼす機械的な材料特性の影響について, 金バンプおよび基板電極部の塑性ひずみに着目した応力解析により検討した。本研究では, 応力解析から明らかとなった材料特性の影響について, TEG (Test Element Group) サンプルの試作評価により検証した。その結果, 金バンプの塑性ひずみが過大となる材料構成の場合には, 高温側で電気的断線が発生することを実験的に検証し, 応力解析から予測された材料特性の影響メカニズムの妥当性を確認した。一方, 低温時には, LSIチップと搭載基板の熱膨張差による反り変形に起因して, 金バンプの接触応力が減少する断線不良モードが存在することを明らかにした。上記の高温および低温側での断線メカニズムに対して, チップ薄形化は接続信頼性を向上させる接触応力の安定化に有効な構造因子であることを見出した。

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Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織

山口敦史, 山下裕平, 古澤彰男, 西田一人, 北条隆志, 十河陽介, 三輪綾子, 廣瀬明夫, 小林紘二郎

2005 年 8 巻 1 号 p. 44-51
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.44

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Sn-Ag-Cuはんだよりも融点が低いSn-Ag-Bi-InはんだのBGA接合部の継手特性にっいて, Sn-Zn-Biはんだの継手特性と比較し, その接合部の界面組織と機械的特性の関係について調べ, その適正リフロープロファイルについて検討した。その結果, BGA対応Sn-3Ag-0.5Cuボールを, Cu/Ni/Au基板電極に実装する場合, Sn-8Zn-3Biはんだは, 503K以上で実装すると高強度を示し, Sn-3.5Ag-0.5Bi-8Inはんだではより低い493Kで高強度を示し, 低温で実装する鉛フリーはんだとしてSn-Ag-Bi-In系はんだが有利であることがわかった。また, BGA対応Sn-3Ag-0.5Cuボールを, Cu/Ni/Au基板電極にSn-3.5Ag-0.5Bi-8Inはんだを用いて実装する場合, 483～493Kで実装すると層状のNi-Sn層が得られ, 503K以上で実装すると塊状の (Cu, Ni) ₆Sn₅相を不均一に形成し, 低い継手強度を示した。このことからBGA対応Sn-3Ag-0.5CuボールをCu/Ni/Au基板電極にSn-3.5Ag-0.5Bi-8Inはんだを用いて実装する場合の適正リフロープロファイルは, リフローピーク温度範囲が483～493Kで実装する必要があり, リフローピーク温度が493Kを超える場合でも冷却速度を2K/s程度と遅くすることで継手強度の低下を防ぐことができることを示した。

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光表面実装技術向け光ピンの光導波路への結合

村田佳一, 渡邉則利, 尾山雄介, 三上修, 内田禎二

2005 年 8 巻 1 号 p. 52-58
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.52

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光インタコネクション実現のために, 電気プリント配線板と設計・評価・実装プロセスを共有できる新たな光エレクトロニクス実装技術として, 光表面実装技術が提案されている。これまで, 基板内の光配線と表面実装した光デバイスとの光結合を行うために, 端面を45度加工した光ファイバ (光ピン) の基本特性を検討してきた。本報告では実際に導波路上に作成したホールへ光ピンを挿入し, 結合効率や位置ずれ・回転トレランス特性などを測定した。光線追跡法を用いた光結合シミュレーションの検討も行った。また光ピンの45度ミラー面における「透過光」を軽減するために, ミラー面へ反射率の高い金属膜を蒸着し, 結合効率の向上とマッチングオイル使用による効果を検討した。

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無電解Ni-B/置換Auめっき基板へのはんだボール接合界面組織の解析

杉崎敬, 藤田康治, 木村隆, 石川信博, 渡辺徹

2005 年 8 巻 1 号 p. 59-64
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.59

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無電解Ni-B合金めっき膜上に置換Auめっき処理を施し (Au/Ni-B) , その上にSn-37Pb, Sn-3.5Ag-0.75CuおよびSn-8Zn-3Biの各はんだボールを接合させた。これらのはんだ合金の接合強度を加熱式シングルバンププル試験法で測定するとともに, それらの接合界面をSEMおよびEPMAによって解析した。その結果, Sn-37Pb, Sn-3.5Ag-0.75CuおよびSn-8Zn-3BiはんだはAu/Ni-BとそれぞれNi-Sn系, Cu-Ni-Sn系およびAu-Zn系の金属間化合物を形成して接合することがわかった。また, Sn-37PbとSn-3.5Ag-0.75CuはんだではBの濃縮が接合界面に沿って生じていた。

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カーボンナノチューブ複合電解ニッケルめっき皮膜の特性評価

酒井豊明, 中沢昌夫, 深瀬克哉, 若林信一, 金子紀男

2005 年 8 巻 1 号 p. 65-71
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.65

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マルチウォールカーボンナノチューブ (以下MWCNT) の優れた特性を活用する方法の1っとして, Niめっき皮膜中にMWCNTを均一に複合させた機能めっきの開発を行った。そして, 作製したNi/MWCNT複合めっき皮膜中のMWCNTの機械的特性および熱特性に与える影響にっいて調査した。得られたNi/MWCNT複合めっき皮膜では, MWCNTを含まないNi単独のめっき皮膜に比べて, 摩擦係数が0.4から0.1に減少し, 比摩耗量が4.683×10^-7mm²/kgfから1.532×10^-7mm²/kgfに減少した。また, 熱の放射率は, 3～30μmの波長範囲で, 最大0.89を示すとともに, ほぼ一定の高い値を維持し, ヒートシンクとして熱抵抗を減少させる効果を有していることがわかった。

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接着接合による微細バンプ接続構造の信頼性評価

池田徹, 田中直敬

2005 年 8 巻 1 号 p. 72-78
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.72

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現実のエピローグは夢へのプロローグ

間ヶ部明

2005 年 8 巻 1 号 p. Preface
発行日: 2005/01/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.8.Preface

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