携帯電子機器はその小型制約の中, 要求される機能がますます増加している。半導体業界では2Dから3Dへのパッケージが進んでいる。携帯電話などで最も広がりを見せているのが1つのCSPの中にフラッシュやSRAMなどのメモリーチップ同士を垂直方向に積み重ねるダイスタックタイプのパッケージである。しかし, 異種のデバイス, たとえばロジックとメモリーの積み重ねには課題が多い。本稿はそれらの技術的なかつロジスティックな各課題について説明する。そして, それらの課題に対する1つの回答としてパッケージそのものの積み重ねを可能にするCSPを紹介する。またそこで使用されるサブストレートおよびパッケージ, 積み重ね工程についても触れる。
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