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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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27 巻 (2024)
2 号 p. 175-
1 号 p. 1-
26 巻 (2023)
7 号 p. 633-
6 号 p. 525-
5 号 p. 411-
4 号 p. 315-
3 号 p. 235-
2 号 p. 183-
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25 巻 (2022)
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6 号 p. 513-
5 号 p. 369-
4 号 p. 277-
3 号 p. 185-
2 号 p. 151-
1 号 p. 1-
24 巻 (2021)
7 号 p. 643-
6 号 p. 483-
5 号 p. 331-
4 号 p. 287-
3 号 p. 209-
2 号 p. 167-
1 号 p. 1-
23 巻 (2020)
7 号 p. 561-
6 号 p. 445-
5 号 p. 297-
4 号 p. 253-
3 号 p. 203-
2 号 p. 123-
1 号 p. 1-
22 巻 (2019)
7 号 p. 591-
6 号 p. 469-
5 号 p. 359-
4 号 p. 255-
3 号 p. 183-
2 号 p. 139-
1 号 p. 1-
21 巻 (2018)
7 号 p. 625-
6 号 p. 473-
5 号 p. 353-
4 号 p. 263-
3 号 p. 189-
2 号 p. 107-
1 号 p. 1-
20 巻 (2017)
7 号 p. 431-
6 号 p. 371-
5 号 p. 269-
4 号 p. 161-
3 号 p. 119-
2 号 p. 97-
1 号 p. 1-
19 巻 (2016)
7 号 p. 469-
6 号 p. 367-
5 号 p. 287-
4 号 p. 211-
3 号 p. 145-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
18 巻 (2015)
7 号 p. 457-
6 号 p. 383-
5 号 p. 309-
4 号 p. 197-
3 号 p. 129-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
17 巻 (2014)
7 号 p. 495-
6 号 p. 449-
5 号 p. 335-
4 号 p. 251-
3 号 p. 155-
2 号 p. 89-
1 号 p. 1-
16 巻 (2013)
7 号 p. 497-
6 号 p. 421-
5 号 p. 327-
4 号 p. 245-
3 号 p. 175-
2 号 p. 85-
1 号 p. 1-
15 巻 (2012)
7 号 p. 507-
6 号 p. 419-
5 号 p. 321-
4 号 p. 223-
3 号 p. 163-
2 号 p. 125-
1 号 p. 1-
14 巻 (2011)
7 号 p. 531-
6 号 p. 443-
5 号 p. 337-
4 号 p. 241-
3 号 p. 160-
2 号 p. 79-
1 号 p. 1-
13 巻 (2010)
7 号 p. 483-
6 号 p. 421-
5 号 p. 317-
4 号 p. 245-
3 号 p. 167-
2 号 p. 87-
1 号 p. 1-
12 巻 (2009)
7 号 p. 565-
6 号 p. 479-
5 号 p. 373-
4 号 p. 265-
3 号 p. 169-
2 号 p. 103-
1 号 p. 1-
11 巻 (2008)
7 号 p. 484-
6 号 p. 395-
5 号 p. 316-
4 号 p. 253-
3 号 p. 173-
2 号 p. 115-
1 号 p. 1-
10 巻 (2007)
7 号 p. 509-
6 号 p. 441-
5 号 p. 341-
4 号 p. 261-
3 号 p. 175-
2 号 p. 111-
1 号 p. 1-
9 巻 (2006)
7 号 p. 523-
6 号 p. 433-
5 号 p. 326-
4 号 p. 234-
3 号 p. 133-
2 号 p. 81-
1 号 p. 1-
8 巻 (2005)
7 号 p. 535-
6 号 p. 463-
5 号 p. 365-
4 号 p. 265-
3 号 p. 169-
2 号 p. 89-
1 号 p. 1-
7 巻 (2004)
7 号 p. 563-
6 号 p. 477-
5 号 p. 365-
4 号 p. 288-
3 号 p. 203-
2 号 p. 105-
1 号 p. 1-
6 巻 (2003)
7 号 p. 537-
6 号 p. 449-
5 号 p. 367-
4 号 p. 280-
3 号 p. 193-
2 号 p. 117-
1 号 p. 1-
5 巻 (2002)
7 号 p. 621-
6 号 p. 517-
5 号 p. 433-
4 号 p. 317-
3 号 p. 201-
2 号 p. 115-
1 号 p. 1-
4 巻 (2001)
7 号 p. 545-
6 号 p. 447-
5 号 p. 349-
4 号 p. 255-
3 号 p. 165-
2 号 p. 97-
1 号 p. 1-
3 巻 (2000)
7 号 p. 543-
6 号 p. 459-
5 号 p. 375-
4 号 p. 283-
3 号 p. 187-
2 号 p. 93-
1 号 p. 1-
2 巻 (1999)
7 号 p. 507-
6 号 p. 425-
5 号 p. 343-
4 号 p. 258-
3 号 p. 167-
2 号 p. 80-
1 号 p. 1-
1 巻 (1998)
6 号 p. 445-
5 号 p. 345-
4 号 p. 257-
3 号 p. 175-
2 号 p. 85-
1 号 p. 16-
前身誌
HYBRIDS
サーキットテクノロジ
SHM会誌
回路実装学会誌
16 巻, 5 号
選択された号の論文の23件中1~23を表示しています
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巻頭言
「競争に勝つために」─オープン・イノベーション─
土門 孝彰
2013 年 16 巻 5 号 p. P5
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.P5
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(759K)
特集/情報・環境・エネルギと材料技術
(扉のページ)
2013 年 16 巻 5 号 p. 327
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.327
ジャーナル
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(549K)
特集に寄せて
宝藏寺 裕之
2013 年 16 巻 5 号 p. 328
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.328
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(707K)
国内外の動向
三次元実装の重要性
大塚 寛治
2013 年 16 巻 5 号 p. 329-334
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.329
ジャーナル
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(2918K)
システムインパッケージの技術動向
塚田 裕
2013 年 16 巻 5 号 p. 335-340
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.335
ジャーナル
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(1485K)
パワーモジュールのパッケージ技術動向
高橋 良和, 両角 朗, 池田 良成, 西村 芳孝
2013 年 16 巻 5 号 p. 341-346
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.341
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(2163K)
有機材料関係
ダイボンディングフィルムの機能と設計
稲田 禎一
2013 年 16 巻 5 号 p. 347-351
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.347
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(1733K)
高次の高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計
有田 和郎
2013 年 16 巻 5 号 p. 352-358
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.352
ジャーナル
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(1552K)
ベンゾオキサジン系耐熱性ネットワークポリマー
高橋 昭雄
2013 年 16 巻 5 号 p. 359-364
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.359
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(1630K)
エポキシ樹脂の構造制御による高機能化
原田 美由紀
2013 年 16 巻 5 号 p. 365-369
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.365
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(3091K)
無色透明な耐熱樹脂基板─脂環式ポリイミド
松本 利彦
2013 年 16 巻 5 号 p. 370-373
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.370
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(1171K)
接合材料技術
導電性接着剤の概要
小日向 茂
2013 年 16 巻 5 号 p. 374-379
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.374
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(1540K)
導電性接着剤の材料設計における新展開
井上 雅博
2013 年 16 巻 5 号 p. 380-383
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.380
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(1269K)
ナノ粒子インク技術による配線・電極形成と接合への展開
中許 昌美
2013 年 16 巻 5 号 p. 384-388
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.384
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(1555K)
高周波基板技術
低誘電損失材料および高周波デバイス用銅張積層板の開発
布重 純
2013 年 16 巻 5 号 p. 389-393
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.389
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(1422K)
情報機器の進化に貢献する素材“シクロオレフィンポリマー”
宮澤 慎介
2013 年 16 巻 5 号 p. 394-398
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.394
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(1431K)
フレキシブル回路基板用低熱膨張・低吸水性ポリイミド
長谷川 匡俊
2013 年 16 巻 5 号 p. 399-404
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.399
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(1538K)
材料設計技術
有限要素解析によるポリマー系複合材料の微視構造設計と特性評価
真田 和昭
2013 年 16 巻 5 号 p. 405-409
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.405
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(1842K)
分子シミュレーションと直交表を組み合わせた高効率材料設計技術
岩崎 富生
2013 年 16 巻 5 号 p. 410-416
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.410
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(1785K)
その他の記事
本会だより
2013 年 16 巻 5 号 p. 418-420
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.418
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(937K)
会告
2013 年 16 巻 5 号 p. A51-
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.A51
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(802K)
目次
2013 年 16 巻 5 号 p. C51
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.C51
ジャーナル
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(701K)
Contents
2013 年 16 巻 5 号 p. C52
発行日: 2013年
公開日: 2014/01/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.C52
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