無電解Niめっきによるポリイミド（PI）上のシード層形成方法において，無電解Niめっき工程より前のいずれかの工程でPIをフッ酸に浸漬処理することで，密着強度が大幅に向上した。処理によりPI表面に粗さの増加や化学組成変化はなく，PI/シード層接合界面にも変化は現れなかった。しかし，めっき皮膜を引き剥がしたシード層側には多量のPIが付着しており，フッ酸処理の有無で引き剥がし界面が変化していた。さらに，処理後のPIでは色調変化や貯蔵弾性率の増加が確認され，PI自体の機械的物性が変化していることが明らかとなった。フッ酸処理による密着性向上効果は，弾性理論に基づいたPIの物性変化によるものと考えられた。

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1 mol/dm³ペルオキソ二硫酸アンモニウムを用いた銅のエッチングレートに結晶構造が及ぼす影響を，Scanning Probe Microscope（SPM）とElectron Back Scatter Diffraction Patterns（EBSD），腐食電位測定により解析した。低指数面である(001)面や(101)面，(111)面のエッチングレートは低く，高指数面である(327)面や(425)面のエッチングレートは高いことが明らかになった。多結晶体の銅においても低指数面に優先配向している銅のエッチングレートは，高指数面に配向している銅のエッチングレートに比べて低く，約半分であった。また，エッチングレートが高い多結晶体の銅は貴な腐食電位を示した。多結晶体の銅のエッチングレートは，それぞれの結晶表面におけるペルオキソ二硫酸イオンの還元反応速度の平均値によって決定されていることが示唆された。

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