エレクトロニクス実装学会誌

特集に寄せて

西邦彦

2004 年 7 巻 2 号 p. 105
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.105

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デジタルイメージング商品にみるSiP実装における最新技術と将来像

岩淵馨

2004 年 7 巻 2 号 p. 106-110
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.106

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SiP実装技術

佐藤俊彦

2004 年 7 巻 2 号 p. 111-115
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.111

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COCの電極接続技術

高橋健司

2004 年 7 巻 2 号 p. 116-122
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.116

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高速バス技術

大塚寛治

2004 年 7 巻 2 号 p. 123-129
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.123

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SiPに向けたMEMS実装技術

武田宗久

2004 年 7 巻 2 号 p. 130-135
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.130

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TiO₂光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質とめっき法への応用

渡邉健治, 藤村翼, 西脇泰二, 田代雄彦, 本間英夫

2004 年 7 巻 2 号 p. 136-140
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.136

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近年の電子機器の小型化・多機能化に伴い, 搭載されている基板の内部配線やパッケージには, 高密度化・高集積化が要求されている。一般に, 電子機器に内蔵されるプリント配線板 (PCB) やパッケージ部品には, 絶縁物質として有機材料が多く使用されている。この絶縁体表面に優れた密着性を有する導体層を形成することは, 超微細配線を実現するために必要不可欠な重要な技術である。また, 次世代のより微細な配線形成においては, 平滑な導体層形成が要求される。これらの理由から, 従来のような酸化剤による樹脂表面の粗化を伴うことのない, 平滑な樹脂への導体形成法について検討した。その結果, TiO₂共存下において紫外線照射を行うことで, 樹脂表面にカルボニル基が形成されることを見出した。この表面改質により, 銅めっき膜と樹脂との密着性が改善されることを確認した。このようにして粗化していない平滑な樹脂においても, めっき銅皮膜との間で, 1.17kgf/cmの密着強度が得られた。

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突起電極を利用したパネルめっき膜厚の均一化―基板保持治具の改善

小寺民恵, 大久保利一, 近藤和夫

2004 年 7 巻 2 号 p. 141-146
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.141

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パネルめっきでは, まずパネル全面を銅めっきし, 続いて薄膜レジストを用いてエッチングにより微細配線を形成する。そのため, 銅めっきの均一性は配線の微細化に重要である。パネル周辺部では膜厚が厚くなり, 配線の微細化を困難にする。本研究では, パネル周辺に設置されている基板保持治具 (突起電極) を改善し膜厚を均一にした。突起電極の絶縁形状を変化させ, 2次電流密度分布を数値解析し電流密度分布を求めた。パネルカソード側からそれに面した突起電極の側壁を含んで絶縁化することにより, 1.0%以下の最小電流密度不均一性を得た。突起電極が高く, また長いほど均一性が増大した。縦型めっき装置の実ライン実験では, 2.98%と著しい均一性を得た。

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複合化理論による等方性導電性接着剤の熱物性解析

杉村貴弘, 井上雅博, 山下宗哲, 山口俊郎, 菅沼克昭

2004 年 7 巻 2 号 p. 147-155
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.147

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等方性導電性接着剤の熱伝導率および熱膨張係数の理論予測手法を検討するために, 球状およびフレーク状Cu粒子を添加した導電性接着剤を試作し, その熱物性解析を行った。その結果, 熱伝導率はBruggemanの理論式のフィラー粒子形状因子を一般化した金成の式で解析できることが明らかになった。熱伝導率は導電性接着剤中に残留する気泡の影響も受けるが, この気泡の効果も, 気泡をフィラー, 導電性接着剤をマトリックスと見立ててBruggemanの式や金成の式を適用することで, 熱伝導率解析に組み込むことができる。一方, 熱膨張係数はSchaperyの式で解析できる。粒子体積分率が低い場合にはその上限値によく一致するが, 体積分率の増加に伴い下限モデルへの遷移が見られた。これらの理論式はフィラー粒子がランダムに分散する複合構造を有する導電性接着剤の熱物性予測法として有用な複合化理論である。

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電子デバイスの微小はんだ接合部の複合荷重下での強度評価

桐生昌祥, 吉岡成典, 池上皓三

2004 年 7 巻 2 号 p. 156-160
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.156

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電子デバイスの微小はんだ接合部の接合強度を複合荷重を負荷して実験的に調べた。微小荷重と微小変位をはんだ接合部にそれぞれ, 複合的に与える試験装置を試作した。その試験装置を用いてはんだボールを使用したBGAモデルの微小接合試験片を作成し, その試験片に引張とねじりの複合負荷を与え, その接合強度を測定した。実験では, クリープの影響を小さくするため, 試験片の定常クリープ速度より大きいひずみ速度で行った。実験の結果, ひずみ速度が大きくなるにつれて複合負荷での接合強度は, ミーゼスの条件による値よりも大きくなった。室温では, 複合負荷の接合強度はミーゼスの条件による値より大きくなった。しかし, 100℃での接合強度はミーゼスの条件による値とほぼ同様の値が得られた。

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鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみ振幅評価に及ぼす硬化則の影響

金道燮, 于強, 澁谷忠弘, 白鳥正樹

2004 年 7 巻 2 号 p. 161-169
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.161

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本研究では鉛フリーはんだ接合部の機械的疲労試験と有限要素法 (FEM) 解析を用いて, 鉛フリーはんだ接合部の応力・非線形ひずみの評価においての硬化則の影響を調べた。機械的せん断疲労試験の結果から, Sn-3.5Ag-0.75CuとSn-8Zn-3Biはんだは移動硬化の硬化特性を示していることが確認された。機械的負荷と温度サイクル負荷の解析において, 等方硬化則と移動硬化則による非線形ひずみ振幅の誤差が大きくても15%程度で, 接合部の疲労寿命評価にそれほど大きな影響を与えないと考えられる。また, 応力の評価において, 機械的負荷解析では両硬化則の誤差が40%まで大きくなる。しかし, 機械的負荷解析と温度サイクル解析において移動硬化則を適用し, 負荷時にはクリープを考慮せず保持時間のみクリープを考慮した弾塑性・クリープ解析を行うと, 収束性に問題なく応力・非線形ひずみの評価における誤差が10%以下の精度のよい結果が得られる。

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LTCC材料を用いた積層型方向性結合器の高周波特性解析

林克彦

2004 年 7 巻 2 号 p. 170-175
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.170

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The RF characteristics of multi-layered chip directional coupler comprised of LTCCs were successfully calculated on the basis of equivalent circuit. The main and sub electrode lines were coupled with the magnetic coupling coefficient of 0.2 or less. A LTCC consisting of non-magnetic and low-dielectric material was adequate for the directional coupler.

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凸型マイクロバンプの形状制御―第2報薄膜レジスト

近藤和夫, 前田淳平

2004 年 7 巻 2 号 p. 176-178
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.176

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We have succeeded in forming high aspect ratio nickel bumps. The high aspect ratio of 0.66 nickel bumps have been obtained with additive of Coumarin in Watt-type bath and with 0.5μm thin photo resist. This 0.66 aspect ratio is more than twice as high as previous results. The outer surrounding diffusion of Coumarin inhibits the outer surroundings of bump forming cathodes and forms hump at the center. This inhibition effect depends on the thickness of photo resist. The thinner the photo resist the higher the aspect ratio of bumps. The obtained high aspect ratio bump is suited for flip chip interconnection and also for probers.

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高速信号伝送と電磁気学

井上博文

2004 年 7 巻 2 号 p. 179-185
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.179

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熱可塑性樹脂の基礎

山尾忍

2004 年 7 巻 2 号 p. 186-193
発行日: 2004/03/01
公開日: 2010/03/18

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.7.186

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