エレクトロニクス実装学会誌

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17 巻, 1 号

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巻頭言

両輪

小林俊文

2014 年 17 巻 1 号 p. P1
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.P1

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特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望

特集に寄せて

西眞一

2014 年 17 巻 1 号 p. 1
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.1

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太陽電池モジュール用材料の動向

材料技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 2-5
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.2

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システムJisso-CAD/CAEの課題と展望

回路・実装設計技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 6-11
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.6

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最近の電磁特性技術におけるトピックス

電磁特性技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 12-14
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.12

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プリント配線板のめっき技術におけるトピックス

配線板製造技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 15-19
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.15

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実装信頼性評価における非線形CAEの検証と妥当性確認

信頼性解析技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 20-22
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.20

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パワーエレクトロニクス製品を支える実装技術

電子部品・実装技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 23-27
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.23

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「競争力のある」基板の検査～適正品質へのアプローチ～

検査技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 28-31
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.28

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光インターコネクション技術の現状と展望

光回路実装技術委員会　光回路実装技術研究会

2014 年 17 巻 1 号 p. 32-35
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.32

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環境調和型実装技術─適切な環境対応とは：必要対応と過剰な対応─

環境調和型実装技術委員会　環境と実装研究会

2014 年 17 巻 1 号 p. 36-39
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.36

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パッケージ技術のシステム実装化への展望

システムインテグレーション実装技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 40-44
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.40

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低温接合技術とフォトニクス応用

マイクロメカトロニクス実装技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 45-49
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.45

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規格化，標準化のトピックス　安全・安心のための国際規格

評価規格化検討委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 50-52
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.50

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部品内蔵技術の現状と展望

部品内蔵技術委員会

2014 年 17 巻 1 号 p. 53-56
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.53

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国内外研究発表講演会における電子機器の熱設計・制御に関連する研究発表テーマのトレンド

サーマルマネジメント研究会

2014 年 17 巻 1 号 p. 57-59
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.57

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官能検査自動化について現状と展望

官能自動化検査研究会

2014 年 17 巻 1 号 p. 60-62
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.60

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研究論文

人体腕部における組織構造を考慮した人体通信用ファントムの開発と電気定数に関する検討

村松大陸, 越地福朗, 越地耕二, 佐々木健

2014 年 17 巻 1 号 p. 63-68
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.63

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従来，人体通信の実験評価には，筋肉の電気特性を有する均質ファントムが用いられてきた。しかし，皮膚，脂肪，筋肉から成る多層構造ファントムが必要であることが明らかになっている。さらに，人体通信の周波数帯域である10 MHz周辺では，従来ファントムによる人体の特性再現は困難となる。このため，10 MHzで利用可能な人体通信用多層構造ファントムの開発が急務である。本研究では，筋肉および脂肪ファントムについて検討し，人体通信機器の入力インピーダンス特性の測定に適用可能な電気定数の範囲を明らかにした。解析結果から，筋肉および脂肪ファントムは，従来の材料の比率調整で容易に作成可能であることを明らかにした。

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速報論文

末端カルボキシル基含有ポリウレタンバインダーを用いたソルダーレジストの耐冷熱衝撃性の改良

石川博之, 有岡大輔, 林利明

2014 年 17 巻 1 号 p. 69-73
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.69

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With the sophistication and miniaturization of electronic devices, printed wiring boards are progressing to ever higher densities. In the field of solder resist (SR), the miniaturization of the wiring with higher density, there is an increasing demand to improve thermal shock resistance. In an effort to increase thermal shock durability, we have devised a design that reduces the mobility of the polymer terminal of the cured film. A SR which contains a polyurethane binder having terminal carboxyl groups has been found to improve the thermal shock durability.

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高γ分散構造導入バインダーによる感光性ソルダーレジストの耐冷熱衝撃性と絶縁信頼性の両立

石川博之, 有岡大輔, 林利明

2014 年 17 巻 1 号 p. 74-77
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.74

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With the sophistication and miniaturization of electronic devices, printed wiring boards are progressing to ever-higher densities. In the field of solder resist (SR), the miniaturization of the wiring with higher density has led to an increasing demand to improve reliability (thermal shock resistance and insulation reliability). We have shown that it is effective to increase γ-relaxation, which is an index of the stress relaxation at low temperatures, in order to improve both the thermal shock resistance and insulation reliability of the solder resist.

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研究室訪問

Advanced IC Packaging Center in I-Shou University

Hsiang-Chen Hsu

2014 年 17 巻 1 号 p. 78
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.78

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その他の記事

マイクロエレクトロニクス(MES) 2013セッションサマリー

2014 年 17 巻 1 号 p. 79-84
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.79

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本会だより

2014 年 17 巻 1 号 p. 86-88
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.86

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会告

2014 年 17 巻 1 号 p. A11-
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.A11

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目次

2014 年 17 巻 1 号 p. C11
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.C11

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Contents

2014 年 17 巻 1 号 p. C12
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.17.C12

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