エレクトロニクス実装学会誌

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26 巻, 5 号

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巻頭言

新たな機能，新たな人を繋ぐ実装技術

山道新太郎

原稿種別: 巻頭言
2023 年 26 巻 5 号 p. P5
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.P5

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特集／マイクロメカトロニクス最前線

（扉のページ）

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 411
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.411

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特集に寄せて

山口明啓

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 412
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.412

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接合技術の最前線と実装技術への展開

金属多層膜が持つ自己伝播発熱機能と接合応用

生津資大

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 413-419
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.413

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放熱材料の熱伝導率測定と留意点

三宅修吾, 大槻哲也, 羽鳥仁人

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 420-426
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.420

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低温接合を用いた異種材料集積技術と電子デバイス応用

日暮栄治

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 427-433
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.427

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ウェハ接合界面における水分の影響

竹内魁

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 434-440
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.434

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半導体デバイス基板と高熱伝導率材料の直接接合技術について

松前貴司, 梅沢仁, 倉島優一, 高木秀樹

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 441-447
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.441

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大電力密度パワーモジュールの実現へ向けた銀焼成接合劣化メカニズムの理解

若本恵佑

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 448-453
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.448

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Trends and Challenges in Wide-Band-Gap Power Semiconductors Packaging

Alberto Castellazzi

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 454-459
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.454

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ワイドギャップ半導体デバイスは，シリコンデバイスよりも高速なスイッチ速度，より高いスイッチ周波数とより高い温度で効率を落とさずに動作させることが可能である。このような特徴は，現在の電力変換器の電力変換効率と電力密度に大きな進歩を可能とする。しかしながら，ワイドギャップ半導体デバイスの優れた特徴を完全に活用するためには，パッケージング技術の広範囲でひたむきな開発と課題解決が要望される。この論文では，現在の開発動向と克服が必要である挑戦的課題について概説する。

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検査技術の最前線とオペランド分析への展開

半導体フォトカソードからの光電子ビームを用いた微細領域における非接触な電気的検査技術

西谷智博

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 460-466
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.460

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磁気センサの進展と非破壊検査応用

菊池弘昭

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 467-471
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.467

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放射光光電子顕微鏡による顕微分光の紹介～実装デバイス応用への期待を込めて～

大河内拓雄

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 472-476
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.472

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あいちシンクロトロン光センター２次元X線照射ビームラインBL8S2の現状

櫻井郁也, 花田賢志

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 477-482
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.477

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マイクロシステムの開発とその応用と展開

ニュースバルにおけるX線リソグラフィー微細加工

天野壮

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 483-487
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.483

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分子センシング・マイクロ化学システムの創製と応用

山口明啓

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 488-496
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.488

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簡便な検査技術の実現に向けたラボオンディスクの開発

浮田芳昭

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 497-501
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.497

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次世代の新しい機能性材料の開発と応用

酸化応答性水透過膜の作製

谷海斗, 飯村健次, 遊佐真一

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 502-505
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.502

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物流のトレーサビリティを担保するナノ構造体

福岡隆夫, 安永峻也, 山口明啓

原稿種別: 特集
2023 年 26 巻 5 号 p. 506-512
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.506

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レポート

2023 International Conference on Electronics Packaging

原稿種別: レポート
2023 年 26 巻 5 号 p. 516-522
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.516

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その他の記事

学会新役員のご紹介

原稿種別: Contents
2023 年 26 巻 5 号 p. 513-515
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.513

ジャーナル認証あり

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本会だより

原稿種別: Contents
2023 年 26 巻 5 号 p. 524
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.524

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会告

原稿種別: Contents
2023 年 26 巻 5 号 p. A51-
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.A51

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目次

原稿種別: Contents
2023 年 26 巻 5 号 p. C51
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.C51

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Contents

原稿種別: Contents
2023 年 26 巻 5 号 p. C52
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.C52

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投稿規定

原稿種別: Contents
2023 年 26 巻 5 号 p. I51-
発行日: 2023/08/01
公開日: 2023/08/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.26.I51

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