エレクトロニクス実装学会誌

本研究ではジアリルアミン系化合物を単独で添加した場合における穴埋め性可能性を検討した。側鎖を変化させて異なる塩基性を持たせた4種類のジアリルアミン系化合物をそれぞれ単独で添加した銅めっき液について，穴埋めめっき後の断面観察，電気化学測定，QCM測定を行なった。さらにジアリルアミン系化合物の電極吸着モデルを検討した。

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プリント配線板最終表面処理として広く用いられる無電解ニッケル／金めっきにおいて，ごく稀に発生する局部腐食現象は実装部品の接合信頼性に大きな影響を与える。これについてめっき皮膜の内部応力の影響を考察した。めっき浴のpHを変化させて異なる内部応力のニッケルめっき皮膜を作製し，置換金めっきにおける局部腐食発生状況を比較した。その結果，ニッケルめっき皮膜に引張応力が発生している場合に局部腐食が増加する傾向がみられ，これら局部腐食がはんだ接合界面近傍でボイドの発生要因となることがわかった。すなわち，引張内部応力の存在が局部腐食を助長し，それに伴うはんだボイドが接合強度を低下させることが明らかになった。

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本研究では，「濃度むら」を画像処理により抽出する手法について報告する。
背景が梨地のようにノイジーな画像の場合，むらのみを抽出することは困難である。本研究ではフーリエ変換を用いたむらの抽出手法を提案する。フーリエ変換面で正規分布形の低周波数透過フィルタを適用して梨地テクスチャ上にある濃度むらを対象として周波数フィルタリング実験を行った。その結果，周波数帯域に対応した明暗変化からなる良好な画像を得ることができた。さらに円環状周波数透過フィルタを試行した。同フィルタの周波数帯域を低周波から高周波に順次変えることにより，おのおのの周波数帯域に相当する大きさのむらを選択的に抽出することができた。

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近年，小型化が進むインバータでは，高速なパワー半導体を駆動する際に急峻な電流変化が生じても耐圧破壊の原因となるサージ電圧を抑制することが求められている。サージ電圧の低減には，キャパシタやパワーモジュールの配線インダクタンスの低減が必要となる。筆者らは，パワーモジュールの金属放熱板に対して内部の配線パターンをループ状とすることで渦電流を放熱板に効率良く誘導し，渦電流の磁束により配線が作る磁束を打消すことでインダクタンス成分を低減する配線実装技術を開発した。試作パワーモジュールを用いた実測によりインダクタンス成分の低減効果を検証し，電流の周波数が1 MHzで約0.11倍に低減できることを確認した。

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