半導体製造のパッケージング工程において,ワイヤーボンディングの接合性向上,モールド封止樹脂の密着性改善などの目的で,プラズマクリーナーが使用されている。プラズマクリーナーでは,前半工程のプラズマ処理と比較して,不揮発性反応生成物がチャンバー内に多く付着し,加工対象物に悪影響を与える。予防保全の観点からは,チャンバー内の汚れ具合に合わせたメンテナンスが有効だが,その汚れ度が正確に分からないため,最適なメンテナンス時期の判断が困難であった。今回プラズマのインピーダンスを測定するプラズマモニターのデータと,既存の装置制御データを用いて,チャンバーの汚れ度を正確に推定する方法を開発したので報告する。
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