エレクトロニクス実装学会誌

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Online ISSN : 1884-121X
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3 号 p. 207-
2 号 p. 173-
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前身誌

28 巻, 2 号

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巻頭言

今こそ支部活動の活性化を！

小林靖之

原稿種別: 巻頭言
2025 年 28 巻 2 号 p. P2
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.P2

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特集／パワーエレクトロニクスと実装技術

特集に寄せて

高橋良和

原稿種別: 特集
2025 年 28 巻 2 号 p. 173
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.173

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パワーエレクトロニクスの動向

大熊康浩

原稿種別: 特集
2025 年 28 巻 2 号 p. 174-179
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.174

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車載パワーエレクトロニクス製品の動向

神谷有弘

原稿種別: 特集
2025 年 28 巻 2 号 p. 180-189
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.180

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高温におけるエポキシ樹脂への銅のマイグレーション：発生原因，影響，そして対策

趙帥捷

原稿種別: 特集
2025 年 28 巻 2 号 p. 190-194
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.190

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SiCなどの次世代パワー半導体材料は，テスラの電気自動車(EV)に採用したことで注目され，利用が急増している。それに伴い，小型化，高信頼性を実現できるエポキシ封止技術，樹脂絶縁基板技術が広がっている。最近，エポキシ樹脂の高耐熱化が進んでいる。しかしながら，エポキシ封止樹脂と基板，電極，半導体チップなどの接合，厳しい環境における接合劣化などにつて，科学的な理解が進んでいない。本解説では，銅・エポキシの接合界面に着目し，高温における銅がエポキシ樹脂にマイグレーションする原因，銅のマイグレーションが樹脂劣化・接合信頼性に与える影響，および銅のマイグレーションを防止する対策を解説する。本解説の結果は一層加速されるEV用パワー半導体のエポキシ樹脂の分野において，新たな表面処理技術や樹脂材料開発に貢献する。

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講座　「接合・接着の基礎講座」第3回

はんだ接合の基礎

荘司郁夫

原稿種別: 講座
2025 年 28 巻 2 号 p. 195-201
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.195

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研究室訪問

東北大学大学院工学研究科電子工学専攻　日暮研究室

日暮栄治

原稿種別: 研究室訪問
2025 年 28 巻 2 号 p. 202
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.202

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その他の記事

ミッションフェローの広場

原稿種別: その他の記事
2025 年 28 巻 2 号 p. 203
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.203

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本会だより

原稿種別: その他の記事
2025 年 28 巻 2 号 p. 204-206
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.204

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会告

原稿種別: その他の記事
2025 年 28 巻 2 号 p. A21-
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.A21

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目次

原稿種別: その他の記事
2025 年 28 巻 2 号 p. C21
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.C21

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Contents

原稿種別: その他の記事
2025 年 28 巻 2 号 p. C22
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.C22

ジャーナル認証あり

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投稿規定

原稿種別: その他の記事
2025 年 28 巻 2 号 p. I21-
発行日: 2025/03/01
公開日: 2025/03/01

DOIhttps://doi.org/10.5104/jiep.28.I21

ジャーナル認証あり

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