砥粒加工学会誌

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SiCの高速・高安定レ-ザスライシング加工を達成するために，ナノ秒オ-ダ-の短パルスレ-ザを用いた加工を検討した．短パルスレ-ザは，熱影響による内部改質促進とへき開伸展領域の拡大によって，高速化に有効である一方で，オフ角に沿った過度なへき開連結による，割れなどの剥離の不安定性が課題となることがわかった．そこで，更なる高速化と剥離の安定化を達成するために，レ-ザ照射間隔の制御とレ-ザ走査方向の制御を組み合わせる手法を提案し，オフ角に沿ったへき開の連結長さの均一化を狙った．その結果，過度なへき開連結が抑制されるとともに，オフ角に沿ったステップ状の凹凸が整然と並ぶ剥離面構造に制御することに成功した．これらの基礎実験を基に，2インチウエハの加工を試みたところ全面剥離に成功した．ド-ピング濃度変化による透過率のばらつきの影響もなく，剥離面を均一なステップ構造に制御できた．また，加工速度は超短パルスレ-ザを用いた加工の約24倍となり，高速化と安定化の両立を達成した．

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