ラッピング加工では定盤上に供給されるスラリーの挙動によって，ウェーハの寸法精度や研磨能率が影響される．しかしながら，加工部でのスラリーの挙動は上定盤があるために見ることができず，現場作業者の経験に頼ってきた．そこで，本研究では4wayラップ盤の上定盤をスラリー供給用の穴を設けたアクリル板で代替し，加工部を可視化した．そして，その穴からスラリーを溝無し定盤上に供給し，定盤上でのスラリー挙動を明らかにした．また，太さの異なる3種類のチューブを組み合わせて，スラリーに気泡を混入できる供給方法を考案し，定盤上で広がるスラリーに数mmサイズの気泡を含有させることができるようにした．その結果，気泡を含有したスラリーは通常のスラリーに比して2倍弱程度まで定盤上で広がることを明らかとした．また，スラリー中の気泡は定盤とウェーハ間には進入できないため，研磨能率には影響を与えない可能性を示した．

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サファイアなどの難加工材料基板の高効率研磨を実現するため，摩耗特性の異なる材料を用いたポリシングパッドを開発した．ここではポリシングパッド面に耐摩耗性や強度などの機械的特性が高いナイロン繊維と耐摩耗率の低い材料を配列させて，ドレッシングを行うことでナイロン繊維部分に突起形状を形成する．ここでナイロン繊維の配向性や配列を制御できれば，パッド表面にマイクロ突起形状が得られ，安定した研磨性能が期待できる．本研究では本手法で開発されたパッドを形状発現型パッドとし，試作品を用いてサファイア基板をポリシングした．その結果，汎用品パッドのSUBA600より30％程度の材料除去レートの向上が得られたので報告する．

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