Zairyo-to-Kankyo

金属腐食と半導体腐食の比較

佐藤教男

2005 年 54 巻 3 号 p. 92-98
発行日: 2005/03/15
公開日: 2011/12/15

DOIhttps://doi.org/10.3323/jcorr1991.54.92

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Metallic corrosion and semiconductor corrosion are both subject to the local cell model, in which the energy levels of electrons and holes are determinant in the corrosion. In metals available electrons and holes locate at the same level of electrode potential: whereas, in semiconductors they locate at their respective levels different from the electrode potential. Electron-associated corrosion and hole-associated one are indistinguishable with metals but take place in different ways with semiconductors depending on whether of p-type or n-type. Photo-effects on corrosion are negligible with metals but are significant with semiconductors. The corrosion of metals may be inhibited in contact with n-type semiconductors, while it may be accelerated with p-type semiconductors.

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河川に暴露したステンレス鋼の腐食挙動と環境条件

田中和嗣, 吉田正, 藤本慎司

2005 年 54 巻 3 号 p. 106-112
発行日: 2005/03/15
公開日: 2011/12/15

DOIhttps://doi.org/10.3323/jcorr1991.54.106

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本研究では, 微生物やフジツボなどの河川特有の環境条件での腐食挙動を評価するために, SUS304鋼, SUS316鋼とSUS329J4L鋼の試験片を, 河川の3環境条件 (淡水, 汽水と泥中) に18ヵ月間浸漬暴露した. その結果, 次のことが明らかとなった. (1) 淡水環境と汽水環境で, 自然電位は, 500mV vs. SHE程度まで貴化する. (2) 汽水環境のSUS304鋼とSUS316鋼は, フジツボ付着下にすきま腐食が発生するが, その割合は, 付着数の3～4%程度である. (3) 硫酸塩還元菌 (SRB) は, フジツボ付着下で繁殖する. (4) 泥中環境の試験片は, SRBの影響による腐食が発生する.

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塗膜の三次元表面形状計測による防食性能評価

相賀武英, 田内茂顕, 安藤克巳

2005 年 54 巻 3 号 p. 113-119
発行日: 2005/03/15
公開日: 2011/12/15

DOIhttps://doi.org/10.3323/jcorr1991.54.113

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非接触式三次元表面形状計測装置を用いて, 各種の素地及び塗膜サンプルの三次元表面形状計測を行い, 素地及び塗膜の三次元表面形状計測が可能であり, 塗膜表面形状の定量評価に有用であることを示した. さらに, 塩水噴霧試験にて発生する点さびが突起状に成長することを計測によって確認し, 流れさびの影響なしにさび面積率を求めることに応用した. その結果, 点さびの発生形態とさび面積率の増加傾向が, 塗料, 塗膜厚, 素地の条件によって異なるいくつかの計測事例を示した.

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亜硝酸系防錆剤を含む空調機使用水下での銅管の腐食挙動

境昌宏, 世利修美, 山田豊, 戸田岩男, 飯塚政功

2005 年 54 巻 3 号 p. 120-123
発行日: 2005/03/15
公開日: 2011/12/15

DOIhttps://doi.org/10.3323/jcorr1991.54.120

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東京都で稼働中の蓄熱プラントから採取した防錆剤を含まない空調機使用水と亜硝酸系防錆剤を含む空調機使用水下で, 残留カーボン皮膜有・無銅管を用い, 分極曲線, 自然電位の測定, および定電位保持試験の電気化学的実験を行った. 防錆剤を含まない空調機使用水下での分極曲線には不動態領域が現れないのに対して, 防錆剤を含む空調機使用水下での分極曲線には-950mVから120mV (Ag/AgCl) に不動態領域が現れた. 不動態保持電流密度値は残留カーボン皮膜有管の方がカーボン皮膜無管よりも大きかった. 200mVで168時間保持の定電位保持試験において, 防錆剤を含まない試験水下では168時間後の電流密度値が20μA/cm²に対し, 防錆剤を含む試験水下では, 0μA/cm²であった. 定電位保持試験終了後の試料表面は, 防錆剤を含まない方は酸化皮膜および緑青で覆われていた. 防錆剤を含む方は初期の金属光沢を維持していたが, 局所的に緑青が存在している箇所があった。その下部では浅い孔食が発生していた.

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