京速コンピュータ「京」の本格的な稼働を直前に控え,基礎・応用科学分野のみならず,ものづくり分野においても,設計プロセスの大幅な時間短縮,製品の性能や信頼性の飛躍的な向上,および,大型プラント設備の安全性の向上などに対して,HPC(High Performance Computing)の活用に大きな期待が集まっている.本稿では,戦略分野4「次世代ものづくり」において準備を進めている,6つの研究開発課題に関して,その決定プロセスも含め,それぞれの課題の狙いや期待されるブレークスルーを概説する.また,これらの研究開発成果を広く産業界に普及させるための種々の取り組みに関しても紹介する.
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