The reliability of the adhesive joint, that is, the probability that the joint functions properly, depends on the degree of durability against stresses such as temperature, humidity, mechanical stress, sunlight, wind and rain, the degree of joint strength and confficient of variation, and the redundancy of the joint system such as spot welding and riveting used together or not. Here, we will explain the method for promptly calculating the failure probability of adhesive joints after use for a certain period and the safety factor（ average strength of the joint / average mechanical stress） required to secure the predetermined failure probability based on a stress-strength model using the EXCEL calculation sheet for the standard normal distribution function（ NORMSDIST） and its inverse（ NORMSINV）.

Following to a previous work, this article reviews the photo cationic polymerization initiators（ or the photo acid generators） including monoarylsulfonium, diaryliodonium, and ferrocenium salts available in the market as latent curing agents for epoxy resin. Monoarylsulfonium salt can polymerize epoxy resin cationically both by heat and by light although the photo-activation ability is generally poor compared to triarylsulfonium salt. Diaryliodonium salt is one of the major photo initiators comparable to triarylsulfonium salt, and also has the heat curing ability of epoxy resin. Various substituents, such as alkyl or alkoxy groups with different chain lengths, have been incorporated into the benzene ring of diaryliodonium salt in order to avoid the benzene emission, to improve the solubility with epoxy resin, and to reduce the toxicity originated from Iodonium. As a result, more than a dozen of improved diaryliodonium salt products are on the market. Ferrocenium salt（ or Fe-arena complex） can polymerize epoxy resin under the visible light although the applied market is still small. Taking CAS registration number as identification of the commercially available product, the article mainly focuses on reviewing the chemical structures and properties of above-mentioned photo cationic initiators together with the photo-activation mechanism of initiator and the cationic polymerization mechanism of epoxy resin.

無機粒子をシランカップリング剤で表面処理すると，表面と化学結合した化学吸着分子とファンデルワールス力で吸着した物理吸着分子が存在する。シランカップリング剤の高分子量化による化学吸着率の改良について検討した。アミノ基含有シランカップリング剤では，3-アミノプロピルトリエトキシシランに対して高分子量のアミノエチルアミノオクチルトリメトキシシランは，化学吸着率が向上した。ハイドロカーボン型では，低分子量体も高分子量のデシルトリメトキシシラン（ DTMS） も化学吸着率が低かった。フルオロカーボン型も低分子量体の化学吸着率は低かったが，高分子量の1H, 1H, 2H, 2H-パーフルオロデシルトリエトキシシラン（ F17DTES） は，加熱による化学吸着促進効果が著しかった。表面処理粒子の広角X 線回折から，F17DTES のフルオロカーボン鎖がラメラ構造を形成している可能性が示唆されたが，DTMS 処理系は規則構造を示さなかった。このフルオロカーボン鎖の規則化が加熱による化学吸着率向上に寄与したと推定した。

スチレンイソプレンブロック共重合体（ SIS） と溶解度パラメーター（ δ） の異なる各種粘着付与樹脂のブレンドにおける相溶状態をAFM 観察ならびにSAXS 測定から検証し，それらが粘着剤バルクの力学特性である“粘弾性の窓”や，最終的な粘着性能に及ぼす影響を考察した。 ポリイソプレン（ PI） 相に相溶する樹脂では，C5 石油樹脂よりもδ値がやや高いC5/C9 石油樹脂はSIS 間の物理架橋点として作用するポリスチレン（ PS） ドメインを減少させることから系全体の凝集力が低下し，これがタックや粘着力の上昇に繋がっていることが示唆された。一方でPS 相に相溶するクマロンインデン樹脂やαメチルスチレン樹脂はPS 相に優先的に相溶し，一部はその周辺のPI 相にも僅かに局在化して存在することが示唆された。またC5 石油樹脂にクマロンインデン樹脂を配合することによってタックおよび粘着力が上昇するが，C5/C9 石油樹脂にクマロンインデン樹脂を配合すると逆に低下する。これはC5/C9 石油樹脂の添加によるSIS 間の物理架橋点として作用するPS ドメインの減少により，クマロンインデン樹脂のPS ドメインへの相溶性が相対的に低下することによって，粘着特性の低下に繋がったと考える。