ヒドロキシフェニル基を両末端および側鎖に有するシロキサン化合物とアクリル酸クロライド，メタクリル酸クロライドを反応させ，ラジカル重合性官能基を持ったシロキサンフェニルエステルを合成した。ベンゾインエチルエーテルを光ラジカル重合開始剤として用いて，これらの2官能あるいは3官能アクリレートの光重合を行い，架橋膜を得た。メチルメタクリレートやジメチルアミノエチルメタクリレートとの共重合も行い，シロキサンエステル含撞の異なる共重合体の耐熱性，撒水性，表面硬度などの物性について評価した。ラマンスペクトルやゲル化率の結果から，アクリル酸エステルの重合性の方がメタクリル酸エステルに比べて高いことが示された。耐熱性もアクリル酸エステルの方が優れており，5％重量減少温度は400℃以上であった。対水接触角測定より，撒水性はシロキサン含量に依存していることもわかった。

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導電性平板状粒子であるニッケル被覆セリサイト(Ni-S)をエポキシ樹脂(EP)及びウレタン樹脂(UR)に充填した導電性複合体について，電気的体積抵抗に及ぼすフィラーの充填量などの影響と発熱特性を調べた。体悩抵抗はフィラーの充填鰍の増加にともなって指数関数的に減少し，一定充填量になると減少から増加に変わる転移点が認められた。Ni－S充填UR複合体の体積抵抗の温度依存性はNi-S充填EP複合体に比べて大きく，強いPositiveTemperatureCoefficient(PTC)特性が認められた。一定電圧を負荷して複合体を発熱させながら環境温度を変化させた場合，表面温度が環境温度の変化に対して低下する温度はPTC特性を反映してNi-S充填UR複合体のほうがNi-S充#JEP複合体に比べて大きいことがわかった。

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ポリプロピレン(PP)とスギ(Cﾉyptomeriαjaponic.aD.Don)のこ屑混練複合材料の密度と引張及び曲げ強さに及ぼす，木粉の粒度及び混合割合の影響について検討した。混練複合材料の充填材としてスギのこ屑を木粉粒度P150(100メッシュパス）から850(16メッシュパス.18メッシュオンュの6段階に選別して無処理のまま用いた。最も粗い粒度850の木粉までスギのこ屑が混練複合材料の充填材として利用できることが明らかになった。この場合，木粉粒度が大きくなるにつれて混練複合材料の密度は低くなり，それにともなって引張及び曲げ強さは低下した。粒度150(50メッシュパス,100メッシュオン）ののこ屑をPPに対して20～60％の間で変化させて混練したところ，混合割合60％まで充填材として混練可能であった砦この場合，木粉の混合割合が増加するにつれて密度は増加した。引張及び曲げ強さは，木粉20%の混練によって無添加のPPの値より低くなり，混合割合が増加するにつれてわずかに低下した。しかし：混合割合20％の場合と60％の場合の値には有意な差は認められなかった。

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